Intel・ファウンドリーがサムスンに 「ファウンドリー・アライアンス 」を打診したと報じられた。
Intelとサムスンは、広範な協力関係を通じてTSMCの半導体支配に対抗することを決意している。
さて、チーム・ブルーのファウンドリー事業はまったくうまくいっておらず、同社は現在、サムスンのような競合他社との協業を含むかどうかにかかわらず、「カムバック」の可能性を探すために業界に照準を合わせている。
韓国メディア『MK』が新たに報じたところによると、Intelのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）が、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長との会談を手配するよう同社幹部に進言し、それぞれのファウンドリー部門を巻き込んだ「包括的な協力関係」を構築しようとしているという。
IFSとサムスン・ファウンドリーはまさに半導体業界の負け犬であり、台湾の巨人TSMCを頂点から追い落とそうと努力しているが、その成果はあまり上がっていない。
IFSは競争力のある製品ポートフォリオを提供しているが、TSMCは業界のスポットライトをすべて奪い去り、ビジネスの余地をほとんど残していない。
サムスン・ファウンドリーについては、「ノードサイズ」で優位に立っているにもかかわらず、歩留まり率の問題に直面しており、韓国の巨人はまたしても不利な立場に立たされている。
このレポートでは、具体的にどのようなコラボレーションが行われるのかについては言及されていないが、サムスンとIntelは、生産設備やプロセス技術の共有とともに、研究開発面でのコラボレーションを計画していると推測されており、これは興味深い動きであることは間違いない。
サムスンが頭脳を持ち、Intelが適切な設備を持つというのは、確かに先進的な協力関係であることが証明され、期待通りに実行されれば、業界の力学に変化をもたらすだろう。
Intelはようやく、この業界では単独ではうまくいかないことを理解したようで、最近のAMDとの「x86提携」も、チーム・ブルーが市場の展望を広げていることの一例である。
IFSとサムスン・ファウンドリーの提携は確実視されており、TSMCは、提携が正式なものになれば競争レベルが大幅に上昇することを考えると、慎重になる必要があるかもしれない。
解説：
沈みゆく泥船の最後の足掻きか？起死回生の一手か？サムスンとIntelがFab事業で提携
最近Intelの動きがあわただしいです。
自社で最後まで一貫して製造を行う垂直分業をかたくなに堅持してきたIntelですが、今後はもう難しくなっていくようですね。
Intel18Aは堅調というニュースがありましたが、どうも他社からの受注と投資の回収も含めて考えるとTSMCに押されているようです。
サムスンと提携するという話が出てきています。
IntelのFabがかつての輝きを取り戻したとしても、他社に自社のFab公開せざるを得ない時点で製造プロセスでイーブンとなり競合他社の製品と性能が近接することになるのは確実なので、Intelがかつてのように市場を独占していくという時代はもう来ないと思います。
こうなってくるとかつてのGlobal FoundriesのようにFabへの莫大な投資は回収見込みのない負の遺産であり、このままいくとIntelはFab事業を売却してファブレス企業へ一直線という道しか残されていないように思います。
Intel18AがTSMC 2nmより受注が取れていれば話は別ですが、こういう話が出るということはおそらくうまくいってないのでしょう。
Fab事業の没落は落日のIntelを象徴するものなのかなと思います。
LuarLakeが一線級の性能を維持できたのはTSMC3nmのおかげというのも何とも皮肉な話です。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
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