Intel社が、メインストリーム半導体のニーズにTSMCを選ぶ一方、新たな台湾サプライヤーを加えながら、アウトソーシングする努力を強めているもよう。
Intel、台湾サプライヤーへの依存を強め、自社部門サービスからシフトする模様
さて、チーム・ブルーは市場競争を真剣に受け止めることにしたようだ。
そのため、今のところIFSを信用せず、むしろ市場で「定評のある」代替企業を選ぶことにしたようだ。
以前、Intelの次世代AIアクセラレーター「ファルコン・ショアーズ」が、特に3nmプロセスを活用した開発のためにTSMCに引き渡されることをお伝えしたが、これはIntelが台湾の巨大企業への依存度を高めていることを示している。
Arrow Lakeコンピュート・タイルがTSMCの3nmプロセスで開発されたことは言うまでもない。
半導体に続き、台湾経済日報によると、Intelは、KYECとともに、IP設計を専門とするEgis TechnologyやAlchipといった台湾のサプライヤーにアプローチし、サプライチェーンの他の部分、特に高度なパッケージングへのアウトソーシングを拡大しようとしている。
EgisはすでにIntelと2.5Dパッケージング技術で協業していることから、Intelは一歩先に進み、パートナーのパッケージングIPを主力製品に活用したいと考えているようだ。
この動きは、Intelが何かもっと大きなもの、恐らく長期的なものに向かって進んでいることを示している。
チーム・ブルーは、自社部門に依存することが将来にわたって持続可能でないことに気づいたようだ。
これは、財務リソースの利用率を高めるという形で大規模な障害をもたらし、プロセスをアウトソーシングすることで開発プロセスの大部分がサードパーティのパートナーに引き渡されるため、競合他社に優位性をもたらす。
Intelはここ数四半期で「アウトソーシング」予算を大幅に増額しており、その過程で190億ドルを費やしている。同社が直面している財務状況の悪化から抜け出すには、既存の製品をより競争力のある魅力的なものにするしかない。
だからこそ、IntelのAI製品「Falcon Shores」は、AIの領域で同社のブレークスルーとなることが証明され、コンシューマー・セグメントで待望されているArrow Lake CPUもそうなることが想定される。
解説：
14nmで足踏みする前のIntelは何もかもを自社で抱え込んでいて、外部の企業の製品を生産することもありませんでした。
しかし、7nm以降のIntelは積極的に外部の製品を受け入れるとともに自社の製品もTSMCに委託するようになりました。
この辺りは安いところに頼むというNVIDIAの方針に似ているかもしれません。
Intelもマルチタイル製品を出すようになりましたが、今後は外部の業者に積極的にアウトソーシングしていくようになるようです。
Intelは先進的なFabが他社を引き離す源泉になっていたのですが、それを他社に開放し、他社に製造の依頼もするというのは時代は変わったなと思います。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
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