インテルは、IDM 2.0 Acceleratedの基調講演において、次世代CPU「Meteor Lake」を予告し、新しいプロセスとパッケージングのロードマップを発表しました。
さらに、次期ハイブリッドCPU「Alder Lake（アルダーレイク）」の発売時期が2021年第4四半期前半になる可能性を示唆しています。
インテル、Meteor Lake「Intel 7」CPUの仕様を予告、Alder Lake CPUは10月27日の発売を示唆
Intelは、新しいプロセスとパッケージングのロードマップを発表しただけでなく、Intel 7とIntel 4を中心とした新しいノードを利用する製品を予告しました。
まずは、Intel 7ノード（従来はIntel 10 Enhanced SuperFin）を採用したAlder LakeクライアントチップとSapphire Rapidsデータセンターチップです。
インテル7プロセス搭載のAlder Lakeクライアント＆Sapphire Rapidsデータセンター用CPU
今回のイベントでインテルが発表した内容によると、これまでのリーク情報がほぼ確定したと言えそうです。
Alder Lake CPUは、8つの高性能コア（Golden Cove）と8つの効率化コア（Gracemont）のハイブリッドデザインを採用していることがわかります。
また、インテルは第12世代のAlder Lakeファミリーの発売日を10月27日と示唆していますが、これは2021年のハロウィーン時期に発売されるという以前の噂と一致しています。
次回のIntel ONシリーズイベントは、2021年10月27日～28日にサンフランシスコで仮想的に開催されます。
続いて、4つのコンピュートタイルで構成されたインテルのXeon CPU「Sapphire Rapids-SP」です。以前、ダイの詳細な画像がリークされており、最大56コア＆112スレッドが確認されています。
Intel 4プロセス搭載のMeteor LakeクライアントおよびGranite Rapidsデータセンター用CPU
Intel 4は、コードネーム「Meteor Lake」および「Granite Rapids」と呼ばれる2つの主要なクライアントおよびデータセンター製品にも搭載されます。
Meteor Lake SOCは、3つの独立したチップレットをForveros技術で接続したもので、インテルがその詳細を明らかにするのは今回が初めてです。
インテルは、次世代のコア・アーキテクチャーを採用し、コンピュート・ダイに電力を供給する一方で、I/Oは独自のSOC-LPダイに配置される見込みです。
また、GPUダイは独立しており、最大192個のEU（デスクトップ用96個、モビリティ用192個）で構成される予定です。
Meteor Lakeのラインナップは、5～125WのCPUで構成され、バンプピッチは36u（ミクロン）となります。
第14世代の7nm CPU「Meteor Lake」のすべて
インテルのデスクトップおよびモビリティ向けCPUであるMeteor Lakeラインは、新しいラインのCoveコアアーキテクチャーをベースにしていると予想されていることなど、すでにインテルからいくつかの詳細情報を得ています。
これは「Redwood Cove」と呼ばれ、7nmのEUVプロセスノードをベースにしたものになると噂されています。
Redwood Coveは、さまざまなファブで製造可能なアグノスティック・ノードとなるように、一から設計されていると述べられています。
TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップ、あるいは一部のサプライヤーであることを示唆する記述もあります。
これは、IntelがCPUファミリに対して複数の製造プロセスを想定している理由を示しているのかもしれない。
Meteor LakeのCPUは、Intelがリングバスインターコネクトアーキテクチャに別れを告げる最初の世代のCPUになるかもしれません。
また、Meteor Lakeは完全な3Dスタックデザインで、外部ファブから調達したI/Oダイを利用するのではないかという噂もあります（再びTSMCの名前が挙がっています）。
インテルは、チップ上のさまざまなダイ（XPU）を相互に接続するために、Foveros Packaging TechnologyをCPUに正式に採用する予定であることが強調されています。これは、インテルが第14世代チップの各タイルを個別に呼んでいることとも一致します（Compute Tile = CPU Cores）。
Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、Alder LakeおよびRaptor Lakeプロセッサで使用されているのと同じLGA 1700ソケットを引き続きサポートする予定です。
また、DDR5メモリとPCIe Gen 5.0のサポートも期待できます。このプラットフォームは、DDR5とDDR4の両方のメモリをサポートします。
メインストリームおよび低価格帯の製品にはDDR4メモリDIMMが、プレミアムおよびハイエンド製品にはDDR5 DIMMが採用されます。
また、Meteor Lake PとMeteor Lake Mの両CPUは、モバイルプラットフォームに向けた製品です。
インテル・デスクトップCPUの世代別比較：
| Intel CPU ファミリ | 製造 プロセス | 最大コア数 | TDP | チップ セット | ソケット | サポート メモリ | PCIe 世代 | 発売 |
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6シリーズ | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7シリーズ | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8シリーズ | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9シリーズ | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100シリーズ | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200シリーズ | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300シリーズ | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300シリーズ | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400シリーズ | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-125W | 500シリーズ | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) | Intel 7 (10nm) | '16/24 | 未確認 | 600シリーズ | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2021 |
| Raptor Lake (13th Gen) | Intel 7 (10nm) | 16/30? | 未確認 | 700シリーズ | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2022 |
| Meteor Lake (14th Gen) | Intel 4 (7nm) | 未確認 | 未確認 | 800 シリーズ? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
| Lunar Lake (15th Gen) | Intel 3? (7nm) | 未確認 | 未確認 | 900 シリーズ? | 未確認 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
インテルは、次世代のGranite Rapidsデータセンター用Xeon CPUも展示しており、ForverosとEMIBによってパッケージ化された複数のダイを搭載しているようです。
HBMパッケージと、高帯域幅のRambo Cacheパッケージが見られます。コンピュートタイルは1つのダイに60コア、合計120コアで構成されているようですが、新しいIntel 4プロセスノードでの歩留まりを良くするために、これらのコアのいくつかは無効化されていると思われます。
インテル Xeon SP ファミリ：
| ファミリ ブランド | Skylake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Cooper Lake-SP | Ice Lake-SP | Sapphire Rapids | Emerald Rapids | Granite Rapids | Diamond Rapids |
| 製造プロセス | 14nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 10nm+ | Intel 7 | Intel 7 | Intel 4 | Intel 3? |
| プラット フォーム名 | Intel Purley | Intel Purley | Intel Cedar Island | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
| MCP (Multi-Chip Package) SKUs | × | 〇 | × | × | 〇 | 不明 | 不明 (可能性あり) | 不明 (可能性あり) |
| ソケット | LGA 3647 | LGA 3647 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4677 | 不明 |
| 最大コア数 | 28 | 28 | 28 | 40 | 56 | 不明 | 120 | 不明 |
| 最大 スレッド数 | 56 | 56 | 56 | 80 | 112 | 不明 | 240 | 不明 |
| 最大L3 キャッシュ | 38.5 MB | 38.5 MB | 38.5 MB | 60 MB | 不明 | 不明 | 不明 | 不明 |
| サポート メモリ | DDR4-2666 6-Ch | DDR4-2933 6-Ch | 最大6-Ch DDR4-3200 | 最大8-Ch DDR4-3200 | 最大8-Ch DDR5-4800 | 最大8-Ch DDR5-5200? | 不明 | 不明 |
| PCIe 世代 | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 4.0 (64 Lanes) | PCIe 5.0 (80 lanes) | PCIe 5.0 | PCIe 6.0? | PCIe 6.0? |
| TDP範囲 | 140W-205W | 165W-205W | 150W-250W | 105-270W | Up To 350W? | 不明 | 不明 | 不明 |
| 3D Xpoint Optane DIMM | N/A | Apache Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Crow Pass | Crow Pass? | Donahue Pass? | Donahue Pass? |
| 競合 | AMD EPYC Naples 14nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Milan 7nm+ | AMD EPYC Genoa ~5nm | AMD Next- Gen EPYC (Post Genoa) | AMD Next- Gen EPYC (Post Genoa) | AMD Next- Gen EPYC (Post Genoa) |
| 発売 | 2017 | 2018 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023? | 2023? | 2024? |
解説：
Meteor Lakeの情報が出る
Intelのオンラインイベントから出たMeteor Lakeの情報です。
Intel4、今まで7nmと呼ばれていた製造プロセスで生産されるMeteorLakeは2023年予定となっています。
AMDがTSMC5nmを使うのは来年(2022)の予定です。
TSMC3nmの量産も来年の予定です。
こちらは当面はアップルなどのスマホ勢が使うのだと思います。
TSMC2nmは2024年予定です。
ですから、3nmが空くのは2024年と言うことになります。
2022、2023までは5nmで行くということになるのかなと思っています。
AMDもこの辺はハッキリ予定を出さないので何とも言えないところです。
TSMCは工場の投資を増やしましたが、これは3nmの容量を拡張するためと言われています。(一説によるとIntelからの受注を受けたためと言われています。)
いずれにしろ、AMDも2022年がZen4で2023年がZen5になるのかZen4+なるのかはっきりしていない情勢の中でMeteorLakeをスケジュール通り出せるのかどうか、注目です。