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TSMC、2021年下半期に5nmプロセスノードでIntel Core i3 CPUを生産、2022年下半期には3nmメインストリーム&ハイエンドCPUが量産へ

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TrendForceのプレスリリースでは、調査の結果、TSMCがIntelの次世代エントリーレベル、ミッドレンジ、ハイエンドCPUを5nmと3nmのプロセスノードで量産すると発表している。

Intelは、非CPUチップのいくつかをサードパーティのファウンドリにアウトソーシングすることをすでに発表しているが、今回の大きなニュースは、同社が最大の製品ラインアップであっても外部ファブへの移行を計画していることを裏付けるものとなっている。

Intelの次世代Core i3 CPUはTSMCの5nmプロセスノードで生産され、2022年下半期にはハイエンドとミッドレンジCPUはTSMCの3nmノードで生産される。

2021年下期のAlder Lake以降、Intelは次世代CPUの量産ラインアップのプライムパートナーとしてTSMCに移行するようだ。

プレスリリースによると、IntelのCore i3 CPUは、TSMCで作られた最初の量産ラインアップとなり、同社の5nmプロセスノードを利用することになるという。

大量生産とは、ハードローンチを意味するものではなく、2022年頃にはこれらのチップを入手することになるかもしれないことに注意してください。

そうは言っても、Alder Lake CPUは、10nmのEnhanced SuperFinプロセスノードを利用しながら、高性能を重視する。

しかし、Intelは2022年下半期までにミッドレンジとハイパフォーマンスのラインナップ全体をTSMCに移行させる計画だ。

次世代プロセッサは、TSMCのより先進的な3nmプロセスノードを採用し、Alder Lakeのラインアップの後継となる。

これらがモバイル製品になるのか、デスクトップ製品になるのかは不明だが、今後の展開を見る限り、Intelは両セグメントの量産にTSMCを利用する可能性がある。

 

プレスリリース - トレンドフォースの最新調査によると、Intelは非CPUチップの約15〜20%の生産を外注化しており、これらの製品のウェハスタートのほとんどがTSMCとUMCに割り当てられている。

同社はCore i3 CPUの量産をTSMCの5nmノードで2H21年にキックオフする予定だが、IntelのミッドレンジおよびハイエンドCPUはTSMCの3nmノードで2H22年に量産に入ると予測されている。

Intelはここ数年、10nmと7nmプロセスの開発に失敗しており、市場での競争力が大きく損なわれている。

ARMアーキテクチャをベースにしたスマートフォン用プロセッサに関しては、TSMCのプロセス技術のブレークスルーにより、AppleとHiSiliconが競合他社に先駆けて最先端のモバイルAP-SoCを発表することができた。

CPUに関しては、同じくTSMCにCPU生産を委託しているAMDが、IntelのPC用CPUのシェアを徐々に脅かしている。

さらに、Intelは、昨年Appleが発表し、TSMCが製造したApple Silicon M1プロセッサを搭載したMacBookとMac MiniのCPU受注を失った。前述のスマートフォンとPCのCPU市場のシフトにより、Intelは20年下期にCPUの製造を外注化する意向を表明している。

トレンドフォースでは、製品ラインの外注化が進むことで、Intelは大手IDMとしての存続だけでなく、マージンの高いチップの内製化ラインを維持しつつ、先進的な研究開発にCAPEXをより効果的に支出することが可能になると考えている。

また、TSMCは、Intelが製品開発時に利用できる多様なソリューションを提供している(チップレット、CoWoS、InFO、SoICなど)。全体として、インテルは、TSMCの生産ラインを採用することで、より柔軟な計画が可能になり、様々な付加価値の機会にアクセスできるようになる。

同時に、Intelは、先進的なプロセス技術を用いたCPUの製造に関して、AMDと同レベルになるチャンスを得た。

Intelは以前、DG1、Tiger Lake、SG1(サーバー用に設計されたDG1のフレーバー)をIntel 10nm SuperFinプロセスで内製することを確認していた。

ゲーマー向けの次期Intel Xe HPG GPUは、外部ファウンドリープロセスで製造されることになるが、これはTSMCの可能性が高い(2021年のタイムラインを考慮すると、おそらく7nmプロセス)。

ソース:wccftech - TSMC To Produce Intel Core i3 CPUs on 5nm Process Node in 2H 2021, 3nm Mainstream & High-End CPUs Enter Mass Production in 2H 2022

 

 

解説:

IntelのCPUはAlder Lake-Sの次からTSMCに移行か?

時期にすると2022年後半からになるようです。

Core i9/7/5が3nm、Core i3が5nmとのこと。

私がずっと当サイトで解説していた通りになりましたね。

現実をありのままに受け入れることができない人にとってはショックな話なのかもしれません。

経済合理性と言う神の前にはおかしな感情論は無意味で、妙なプライドにこだわっていると淘汰されるだけです。

妙な感情論を唱えているのは信者だけで、株式を公開し、社会的な責任を問われる立場の企業は合理的な選択があればそちらを採用するということです。

ゲーマーやゲームシーンは人々の感情によって動いていますが、ゲーミングPCの基幹パーツを作っている企業は経済合理性で動いています。

そこにロマンティシズムな要素は全くありません。

世の中と言うのは結果が全てで、ライバル企業に勝てなければどんなに立派なことを言っても意味がありません。

勝ち残るためにはプライドや今までのセオリーなどきれいさっぱり捨て去ることができる。

これがIntelという企業の選択と言うことです。

 

 

Core Ultra 200Sシリーズ

ソケットLGA1851

Core Ultra 285K

 

Intel 第14世代Coreシリーズ

ソケットLGA1700

 

※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。

 

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