チップビニングとは、製造されたシリコンを品質別に選別することです。
※ binningとは蓋つきの大きな容器のことで、入れ物に入れて区分けするという意味です。
つまり、シリコンウェハーから出てきた各チップをテストし、さまざまな機能別に選別するということです。
例えば、チップは動作にどれだけの電圧を必要とするか、どれだけクールに動作するか、そしてもちろんオーバークロックができるかなどがテストされます。
メーカーは、チップを様々なテストにかけることで、良いチップと悪いチップを区別するためのビンニング層を作ることがよくあり、どこにチップを送るべきか、送るべきかどうかを知ることができます。
チップを送るための最大かつ最も複雑なアプローチは、グラフィックスカードの場合である。AIBにはさまざまな種類があるため、NVIDIAやAMDなどのメーカーは、自社製品に組み込むためにさまざまな品質のチップを送る必要がある。
ビンタイプとチップの層を見つけるのは、かなり時間のかかる複雑なプロセスだが、今日はIgor's Labからいくつかの情報を得ている。
彼らの情報源によると、NVIDIAの最新のGeForce RTX Ampereのラインナップには、3つのビンタイプの層があるという。
意図した通りの性能を発揮できるオーケーチップを表す「Bin 0」、良いプロセッサである「Bin 1」チップ、そして最高の性能特性を持つ最高品質のチップを表す「Bin 2」プロセッサがある。
これらの「Bin 2」チップは、他のチップに比べて低温で動作し、より高いオーバークロック速度を実現します。
実際には、このビニングは、チップ設計者(この場合はNVIDIA)とメーカー(8N 8nmプロセスを採用したSamsung)の調整を表している。
Ampereチップの完全なパイロットランでは、Samsungは「Bin 0」の30％、「Bin 1」の60％、「Bin 2」の10％となると言われている。
生産期間がかなり短かったこともあり、おそらくあまり時間をかけられなかったのだろうから、この数字はSamsungにとっては良い数字であり、今後も改善されることが期待できる。
解説：
Ampereの製造に関して面白い記事がありましたのでご紹介します。
Samsungの8nmでのAmpereの選別品割合は
普通・・30%、良い・・・60%、最良・・・10%
とのことですが、客観的にみるとこれはとても良好のように見えます。
しかし、まあ、これでも全力で生産することはないということなので、最終的にどのくらいの割合を目指しているのか不明です。
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