PTTが、次期Intel "Rocket Lake "と "Alder Lake "プロセッサ世代の美味しい
詳細をリークしています。
"Rocket Lake "は、Intelの第11世代CoreプロセッサシリーズをLGA1200パッケージで搭載し、Intelの先進的な "Willow Cove "CPUコアを14nmクラスのシリコンファブリケーションノードに "バックポート "し、コア数は最大8個と噂されています。
Intelのアイデアは、ゲーム向けの高IPC、高クロックスピードのデスクトッププロセッサを販売することだという。
PTTのレポートによると、「Rocket Lake」のSKUはTDPに基づいて、95WのTDP定格の8コア部品と、80WのTDPと65WのTDPバリエーションの8コア、6コア、4コア部品の3種類が用意されるという。
95W（PL1）部品では、パワーレベルPL2とPL4がそれぞれ173Wと251Wに設定されており、56秒タウ（Tauとは、プロセッサが上昇したパワー状態でどれくらいの時間待機してからPL1に戻ることができるかを示すタイミング変数で、箱に記載されているTDP値と互換性があります）が設定されていると言われています。
80WのTDP製品は146WのPL2、191WのPL3、251WのPL4を備えていますが、タウ値は28秒と低くなっています。
65Wの製品では、PL2が128W、PL3が177W、PL4が251Wとなっているが、タウ値は28秒。
また、「Alder Lake」がデビューするIntelの次期LGA1700ソケットがDDR5メモリインターフェイスを搭載する可能性が高いことも指摘している。
PTTのレポートを解釈した@Chiakokhua氏(The Retired Engineer)によると、「Alder Lake-S」は、1DPC(1チャネルあたり1枚のDIMM、1チャネルあたり1枚のシングルランクDIMMと交換可能)を1枚搭載した場合、4800GT/s(参考)でDDR5を扱うことができると報告されている。
2DPC (1チャンネルに2つのDIMM、または1チャンネルに1つのデュアルランクDIMM)では、メモリコントローラは最大4000GT/s (リファレンス)のデータレートしか扱えません。
オーバークロックは、どちらの場合でも可能です。マザーボード設計者にとって、典型的な2DPC対応のセットアップ(4つのDIMMスロット)を行うためには、少なくとも6つのPCB層が実用的な必需品となるだろう。
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ソース：techpowerup - Intel "Alder Lake" LGA1700 to Feature DDR5; "Rocket Lake" Thermal Specs Leaked
解説：
「Rocket Lake」は8コアになる模様
一時期、10コアになるとも言われていた「Rocket Lake」は当初の噂通り、8コアになる模様です。
「Rocket Lake」はTiger Lakeの14nm移植版と言われていますが、本来10nmで構築されるべきCPUを14nmに移植するとやはりダイのサイズが大きくなりすぎるのか、Comet Lake-Sより少ないコア数の8が最大のコア数になりそうです。
マルチコア競争においては周回遅れの製造プロセスではAMDにかないそうにないIntelはマルチコア性能はスッパリ諦めて、シングルスレッド性能や高IPCでAMDに対抗していくことにしたようです。
もはや、AMDには対抗しえない製品しか出せないような印象があります。
ただし、(予定通りならば)「Rocket Lake」は2020年Q4に出る予定(早くてもおそらく年末近くになると思われます)ですから、それほど先の話ではないということになります。
「Rocket Lake」からはGPU部分は別なMCM設計になるようですので、今までのように、末尾にFが付いた製品が出回ることはなくなるのではないかと思います。
また、TDPは125Wではなく、95Wに戻るようですので、Comet lake-Sのように限界を超えた無茶な製品にはならないと思います。
その先のAlder Lakeに関してはビッグコア8+リトルコア8の大小合計16コアに対応し、DDR5とPCI Express4.0もしくは5.0の最新の規格に対応する現実的なAMDへの対抗製品になりそうです。
問題はきちんとスケジュール通りに刻めるかどうか。
1年に2回新製品を発売するというスケジュールが現実的なものなのかどうかに関してはわたくしは断言はできません。
しかし、この無理矢理な予定表を見ると、あまり現実的ではないように思えます。
Comet Lake-Sもかなり延期が入りましたが、こればかりは実際に発売日に近づいてみないとわからないということになりそうです。
GPU部分の別ダイ化や95WのTDP、最大8コアの仕様を見ると、あまりギリギリな製品ではなさそうですので、生産性は上がるのかもしれません。
年末までに「Rocket Lake」が出るのかどうか、そこでIntelがAMDに食らいついていけるかどうかのカギになりそうです。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
