Intelは、2020年第1四半期の決算報告で、第11世代のTiger Lake CPUが2020年半ばに発売されることを確認しました。
新しいクライアントラインナップは、さまざまな次世代ラップトップデザインを強化し、Ice Lakeアーキテクチャに基づく10nmプロセッサーよりもパフォーマンスの向上、グラフィックスの高速化、効率の向上を実現します。
Intelの第11世代Tiger Lake CPUが2020年中頃に発売され、クリスマスシーズンに向けて50を超えるノートブックデザインが計画されています
Tiger Lake CPUファミリはIntelの第11世代コアラインナップの一部となり、モバイル市場専用に設計されます。
Intelによると、Tiger LakeクライアントCPUは2020年半ばに登場し、第2世代の10nmプロセスノードと新しいWillow Coveコアアーキテクチャを搭載する予定です。
Intelはまた、クリスマスシーズンに合わせて50を超えるTiger Lakeノートブックデザインが並んでいると述べています。
今年の半ばに、次世代モバイルプロセッサであるTiger Lakeがデビューします。
Tiger Lakeは、第2世代の10ナノメートルプロセスを使用して画期的なパフォーマンスを提供し、ホリデーシーズンに向けて、50を超える素晴らしいTiger LakeベースのノートPCデザインを揃えています。 -インテル
Intel Tiger Lake CPUファミリは、超低TDP Yシリーズ、低電力および主流のUシリーズ、そして最後に高性能Hシリーズなど、さまざまなオプションで提供されます。
U＆Yシリーズは、発売時にCPUシリーズの大部分を占め、Hシリーズが後に加わります。
このファミリは、昨年発売された10nm Ice Lake CPUに置き換わるもので、前述のように新しいCPUとGPUアーキテクチャを備えています。
第11世代のTiger Lakeファミリー-モバイルノートパソコンとゲーム用ノートPC用に構築
Intel Tiger Lake CPUは第11世代コアファミリと呼ばれ、ノートパソコンおよびゲーミングノート専用に維持されます。
ラインナップには、Tiger Lake Y、Tiger Lake U、Tiger Lake Hの3種類があります。
Tiger Lake-YおよびTiger Lake-Uプロセッサーには、CPUを次世代デバイスに統合するさまざまなOEMおよびラップトップベンダーによって内部テストされているリークがいくつかあります。
Tiger Lake-Yファミリーは、4.5〜9WのTDP CPUで構成され、最大4つのコアと8つのスレッドを備えています。
GPU側にはGT2層、Gen 12 Xe GPUが含まれます。
Tiger Lake-Yプロセッサーは、UP4（BGA 1598）パッケージで提供されます。
Tiger Lake-Uファミリは15〜28 W TDP CPUで構成され、4.50 GHzに近いブーストではるかに高いクロック速度であるにもかかわらず、4コアと8スレッドを備えています。
これらのCPUはGT2層、Gen 12 Xe GPUも備え、UP3（BGA 1499）パッケージで提供されます。
次に、新しいWillow Coveアーキテクチャに基づく最大8コアおよび16スレッドチップで構成される高性能のTiger Lake-Hラインナップがあります。
CPUは最大34 MBのキャッシュを搭載し、24 MB L3（コアあたり3 MB L3）および10 MB L2（コアあたり1.25 MB）です。
Tiger Lake CPUには、非対称の48/32 KB L1キャッシュが付属し、AVX2およびAVX-512命令を完全にサポートします。
Tiger Lake-H CPUは、2レベルメモリ（2LM）とSGX（Software Guard Extensions）をさらに備えています。
IntelのTiger Lake-Hファミリは最大3200 MHzのDDR4速度をサポートし、Tiger Lake-UはDDR4-3200 / LPDDR4x 4266をサポートし、Tiger Lake-YはLPDDR4X ramのみをサポートします。
Intel Tiger Lakeプロセッサーは2020年に登場する予定で、アーキテクチャーにいくつかの新しい変更が加えられる予定です。
まず最初に、現在Ice Lakeプロセッサで機能しているSunny Coveコアに代わる新しいWillow Coveコアが搭載されます。
新しいコアとともに、前述のキャッシュの再設計、新しいトランジスタレベルの最適化、強化されたセキュリティ機能が提供されます。
Intelはまた、Tiger LakeチップにXe GPUを搭載し、現在Ice Lakeチップに搭載されているGen 11 GPUの2倍のパフォーマンス向上を実現します。
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それとXe GPUアーキテクチャを組み合わせることで、10nm +ノードはIce Lakeチップに搭載された10nm +アーキテクチャの最初の製品版と比較して、増加したクロックを提供する必要があります。
10nm Tiger Lake CPUは、2020年半ばにAMDの7nm Zen 2ベースのRyzen 4000「Renoir」ファミリーに取り組みます。
Intelはまた、彼らが現在そのXeon Ice Lake-SPチップを顧客にサンプリングしており、2020年後半に最初の製品出荷が見込まれることを確認しました。
最後に、2020年後半には、最初の10ナノメートルベースのXeonスケーラブル製品であるIce Lakeの初期生産出荷が引き続き見込まれます。 -インテル
10nm +プロセスノードに基づくIce Lake-SPファミリは、新しいWhitleyプラットフォームでのサポートを特徴としています。
Intel Xeon 10nm + Ice Lake-SP / APファミリー
インテルIce Lake-SPプロセッサーは2020年の第3四半期に利用可能となり、10nm +プロセスノードをベースとする予定です。
以前のスライドでは、Ice Lakeファミリは最大28コアを特徴とすると述べていましたが、ASUSのプレゼンテーションの1つは、実際にはソケットあたり最大38コアと76スレッドを特徴とすると述べています。
Ice Lake-SPプロセッサーの主なハイライトは、PCIe Gen 4および8チャネルDDR4メモリのサポートです。
Ice Lake Xeonファミリーは最大64個のPCIe Gen 4レーンを提供し、3200 MHzでクロックされる8チャネルDDR4メモリをサポートします（第2世代の永続メモリをサポートするソケットあたり16 DIMM）。
インテルIce Lake Xeonプロセッサーは、2015年から存在しているSkylakeコアアーキテクチャーに比べてIPCが18％向上した全く新しいSunny Coveコアアーキテクチャーに基づいています。
注目すべき点の1つは、2020年のIntelの10nmは、今年発売されるオリジナルの10nmノードの拡張ノードであることです。
それは10nm +とマークされており、それは特にIce Lake-SP Xeonラインが利用するものです。
10nmが提供する主なアップグレードには次のものがあります。
- 2.7x密度スケーリングvs 14nm
- 自己整合クワッドパターン
- アクティブゲート上の接触
- コバルト相互接続（M0、M1）
- 第1世代のFoveros 3Dスタッキング
- 第2世代EMIB
Intel Ice Lake-SPのラインナップは、AMDの7nm + EUVベースのEPYC Milanラインナップと直接競合します。
これは、元のZenコア以降のAMDの最大のアーキテクチャアップグレードの1つであることが確認された、まったく新しい7nm Zen 3コアアーキテクチャを特徴としています。
解説：
Tiger Lakeは2020年半ばに発表される
10nmで製造される第二世代目のCPUであるTiger Lakeの準備は着々と進んでいるようです。
Xeと同じ世代のiGPUを搭載します。
このiGPUはAMDの内蔵GPUとほぼ同じ性能になります。
第11世代のiGPUもかなりAMDの内蔵GPUに迫る性能がありましたが、第12世代のiGPUでほぼ並ぶことになります。
Sky Lakeと比較して18%ものIPCが向上したIce Lakeと比較してどのくらいIPCが向上するのかははっきりしていませんが、2020年の半ばに登場すれば明らかになるでしょう。
Zen2コア世代のRenoirはIce Lakeとほとんど互角ですから、基本的にはTiger Lakeのほうが勝っていると思われます。
しかし、Zen3世代のCézanneと比較するとどうなのかは微妙です。
また、Cézanneは7m+というさらに進んだ製造プロセスが使われますので、この点でもTiger Lakeのほうが苦しいのかなと思います。
Ice Lake Xeon
デスクトップ版はありませんが、サーバー向けCPUのXeonにはIce Lake版が発売されます。
これは、サーバーCPUはさほどシングルスレッド性能が要求されないためだと思われます。
AMDのEPYCもThreadripperと比較するとクロックは比較的低く抑えられています。
逆に言えば、デスクトップでAMDのRyzenと戦えるほどクロックが高くできないということを意味しています。
そうできれば、Rocket Lake-Sは10nmで製造されているはずです。
1ソケット当たり38コア76スレッドですので、マルチコア性能は同世代のEPYC Rome(Zen2コア)と比較すると劣ります。
こうしてみると、やはりまだIntelの10nmの完成度はTSMCの7nmには及ばないと考えてよさそうです。
Intelの10nm+はサーバー向けCPUクラスのクロックを実現するに至りましたが、デスクトップ向けのクロックは実現できない完成度ということになります。
IPCが+18%向上したとしてSky Lakeコア(Comet Lake)相当のシングルスレッド性能(5.2GHz)を実現しようとすると約4.4GHzあればよいということになります。
Ice LakeのフラッグシップモデルであるCore i7 1065G7のターボクロックが3.9GHzですから、そこまでクロックが上げられないのでしょう。
4コア8スレッドのCPUしかありませんので、歩留まりもかなり厳しそうです。
デスクトップ版が出せないTiger Lakeも基本的に事情は同じものと思います。
AMDがZen3コアのAPUであるCézanneでTDP15W版の12コアを実現した場合、もはや追いつけない差がつくと考えてよいでしょう。
8コアや4コア版ならば、もっと発熱を抑えた製品が出せるかもしれません。
Renoirで8コア16スレッドのTDP15W版を出していることを考えると、製造プロセスが進化しますので不可能ではないと思います。
intel 10nmの賞味期限も迫る
AMDは今年、7nm+の製品を発売します。
ノートは約半年遅れですので、来年のQ1からQ2には7nm+製品を出せるでしょう。
2021年になると今度は5nmの製品が出てきます。
こうなるとIntelの10nmではまた、追いつけなくなると思います。
Intelが足踏みしている間にTSMCの製造プロセスはどんどん進んでいますので、Intel10nmの賞味期限が迫っているということになります。
AMDすでにZen2コアのRyzen3を準備しており、7nmを低価格帯の製品にまで広げてきています。
事実、10nmのデスクトップ版であるAlder LakeのTDPは125Wですので、性能的にはかなり無理をしているのではないかと思います。
これはすなわち、Alder Lakeは最新版のCPUの製造プロセスとしては賞味期限ギリギリで生産されることを意味しています。
まずはスケジュール的にかなり厳しいRocket Lake-Sがスケジュール通りに出せるのかどうか？
そこがIntelが今と同じ業態で存続できるかどうかの一つの目安になると思います。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
