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Zen 4 Dense (Zen4D)はIntel Hybrid Technologyに対するAMDの回答かもしれない

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Zen4 Denseのリーク情報は、AMDが次世代CPUでヘテロジニアス・コンピューティングの設計方針を説明するかもしれない

AMDは、特定のワークロードに特化して設計された「Zen4D(Dense)」と呼ばれる新しいタイプのマイクロアーキテクチャーを開発しているという噂があります。

この新しいタイプのコアの詳細を最初に発表したMoore's Law is Deadによると、Zen4DはZen4コア(フォーク)を再設計したもので、電力効率を高めるためにキャッシュサイズを減らし、周波数を下げています。ビデオの中でMLIDは、Zen4Dコアはキャッシュサイズが小さいため、AMDは各チップレットに16個ものコアを搭載することができると主張している。

AMDは、全く異なるタイプのマイクロアーキテクチャを開発するのではなく、製造ノードの改善と縮小に合わせて既存のデザインを再設計します。

これにより、AMDは開発時間とコストを大幅に削減できる。また、Lakefield、Alder Lake、Raptor LakeなどのヘテロジニアスCPU用に2つの異なるマイクロアーキテクチャーを設計するIntelとは異なるアプローチとなる。

AMD Zen4D & Zen5の噂、ソース:Moore’s Law is Dead

 

MLIDは、Zen4Dを搭載した最初の製品は、数ヶ月前から噂されていた128コアのEPYC CPU「Bergamo(ベルガモ)」だと主張している。

このCPUは、8つのチップレットにそれぞれ16個のZen4Dコアを搭載している。まだ確定していないのは、Zen4Dがマルチスレッディング(SMT)をサポートしているかどうかだ。

より小さい/高密度の」コアでこの技術を有効にすることで、AMDはハイパースレッディングをサポートしていないIntelのGracemontよりも高いスレッド数を提供することになる。

なお、Zen4Dについての情報は、これが初めてではない。

このコードネームは、主にZen5アーキテクチャを採用したデスクトップおよびAPUシリーズと考えられているGranite RidgeとStrix Pointをフィーチャーしたリーク情報にすでに登場している。

つまり、Zen4Dはハイエンドのサーバーやデスクトップパーツだけではなく、モバイルプロセッサを含む比較的低消費電力のAPUにも採用されることになる。

AMD Graphite Ridge & Strix Point,ソース: Itacg

 

噂される AMD Zenのロードマップ

Zen2Zen3Zen3+/Zen3DZen4Zen5/Zen4D
ServerEPYC 7002
Rome
7nm (Zen2)
EPYC 7003
Milan
7nm (Zen3)
EPYC 7003
Milan-X
7nm (Zen3D)
EPYC 7004
Genoa
5nm (Zen4)
EPYC 7005
Bergamo
(Zen4D)
EPYC 7005
Turin
3nm (Zen5)
HEDTThreadripper 3000
Castle Peak
7nm (Zen2)
Threadripper 5000
Chagall
7nm (Zen3)
不明不明
ClientRyzen 3000
Matisse
7nm (Zen2)
Ryzen 5000
Vermeer
7nm (Zen3)
Ryzen 6000
Vermeer-X
7nm (Zen3D)
Ryzen 7000
Raphael
5nm (Zen4)
Ryzen 8000
Granite Ridge
3nm (Zen5)
APURyzen 4000
Renoir
7nm (Zen2)
Ryzen 5000
Cezanne
7nm (Zen3)
Ryzen 6000
Rembrandt
6nm (Zen3+)
Ryzen 7000
Phoeni
x5nm (Zen4)
Ryzen 8000
Strix Point
(Zen5+Zen4D)

ソース:Videocardz.com - Zen 4 Dense (Zen4D) might be AMD’s answer to Intel Hybrid Technology

 

 

 

解説:

AMD版ハイブリッドを搭載するRyzen8000世代の高効率コアはZen4D

Zen4からキャッシュを少なくし、クロックを下げたZen4Dと言う高効率コアを搭載すると言われています。

こちらは開発負荷を減らすためこのような仕様になっているようです。

まだ発売されてもいないZen4を高効率コアに据えると言われても私はピンとこないのですが、あくまでも5nmから3nmへのスムーズな移行が前提となっていますので、現在の状況だと予定通りに出すのは難しいかもしれません。

インテルのGracemontもSkylakeがもとになっていると言われていますが、あちらはHTTもついておらず、かなり手が入っているものと思います。

Zen4Dは開発負荷を下げるためと言う一文を見ると殆ど同じものではないかと思います。

それを無理矢理、製造プロセスの力業でゴリ押ししていくと言った感じですね。

ここ数年、順調な製造プロセスの進展に支えられてきたAMDとTSMCに後れを取るようになったIntel、ハイブリッドに対するアプローチの違いは製造プロセス恩恵が受けられるか受けられないかと言う違いと言ってもよいと思います。

コメントでも戴きましたが、TSMCもIntelも今後の製造プロセスのロンチに関しては遅れる見込みであるという情報が出てきていますので、予定通りには発売できないかもしれませんが、ハイブリッドに対することなったアプローチはどちらが勝つのか興味深いところです。

 

 

 

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