「 Fab情報 」 一覧

Intel CEO、今後の計画を明らかに: 独立した子会社としてファウンドリーに注力、積極的なリストラ政策とx86採用の拡大

2024/09/18   -その他
 

Intel のパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)と取締役会は、最新の株主総会の結果を従業員と共有し、次の展望を示した。 Intel CEOが従業員に今後の展望を説明、チーム・ブルーは持続可能 ...

Intel が18Aプロセス・ノードに直接移行、Arrow Lakeは外部ノードに移行し20A計画は終了

2024/09/06   -その他
 

Intel は、20A生産計画を終了し、代わりに18Aに移行する一方、Arrow Lakeは外部ノードを使用すると発表した。 Intel 20Aは終了し、18Aノードが引き継ぐ。 プレスリリース 7月 ...

インテル、製造部門の分離を検討

2024/08/31   -その他
 

インテルは苦境に立たされ、製造部門を切り離すかもしれない。 インテルは56年の歴史の中で重要な局面を迎えており、Bloombergの報道によると、同社は様々な戦略的オプションを検討している。 インテル ...

TSMCの3nmと5nmプロセス、わずか3四半期で310億ドル超を生み出す見通し

TSMCの3nmおよび5nmプロセスは、台湾の巨大企業にとって業界の予想を上回る1兆台湾元もの売上高を計上する見込みである。 3nmおよび5nmプロセスで業界需要の大きなシェアを獲得したTSMCの優位 ...

Intelがアウトソーシングを拡大、3nmはTSMCに引き渡し、先端パッケージングに新たなサプライヤーを加える

2024/08/11   -その他
 

Intel社が、メインストリーム半導体のニーズにTSMCを選ぶ一方、新たな台湾サプライヤーを加えながら、アウトソーシングする努力を強めているもよう。 Intel、台湾サプライヤーへの依存を強め、自社部 ...

TSMCが3nmと5nmを最大8%値上げ、CoWoSも値上げへ

2024/08/07   -その他
 

TSMCは、5nmおよび3nmノードのような需要の高い製品全体で "価格上昇 "戦略を実施する予定である。 TSMCの半導体およびパッケージングサービスが熱い需要、5nmおよび3nm生産ラインは100 ...

IntelがNVIDIAをファウンドリー顧客として獲得、月産5000枚のH100ウエハーを生産か

2024/08/03   -その他
 

NVIDIAは現在、"CoWoS "サプライヤーをさらに増やそうとしており、その有力候補の1つがIntel Foundryに他ならない。 NVIDIAとAIハイプは、Intelのファウンドリ部門にとっ ...

ASMLの元CEO、米中チップ戦争に「事実上の根拠」はないと考え、数十年は続くと発言

2024/07/10   -その他
 

ASMLの元CEOが、米中チップ戦争には "イデオロギー "がないにもかかわらず数十年続くと見ており、半導体業界を火の海にしている旨。 ASMLの前CEO、米中チップ戦争が半導体ビジネスを阻害、関係維 ...

TSMCの海外進出はファウンドリーの生産能力の10%に過ぎない: レポート

2024/07/01   -その他
 

台湾TVがTSMCアリゾナの進捗を調査: 3つのFab TSMCはアリゾナ州フェニックスで大きく前進しており、Fab 21フェーズ1で4nmおよび5nmクラスのプロセス技術によるチップの量産を開始しよ ...

バイデン政権、"GAA "プロセス技術へのアクセスを制裁し、中国でのAI半導体開発を阻止へ

2024/06/13   -その他
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バイデン政権は現在、中国に対してさらなる "AI技術 "制限を課すことを検討している。"GAA "半導体技術の使用を妨害するものである。 中国の急速なAI半導体開発がバイデン政権を悩ませている、さらな ...

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