「 年別アーカイブ:2024年 」 一覧
AMD、LLMアプリケーションでIntel Lunar Lakeを27%上回る性能、Ryzen AIがNPUとiGPUの優秀さを示す
AMDのStrix Point APUは、AI LLMワークロードにおいて、インテルのLunar Lake製品に対して強力な性能優位性を示している。 AMD Strix Point APUは、競合する ...
TSMC、ASMLの高NA EUV装置を年内に導入、費用はなんと3億5000万ドル
台湾大手のTSMCは、2024年末までにASMLから高NA EUVリソグラフィ装置の最初のバッチを受け取り、次世代プロセスへの移行を示す。 TSMC、市場競争の中で高NA装置への切り替えを決定、A14 ...
AMD、RDNAベースのGPU向けに独自のニューラル・スーパーサンプリングとノイズ除去技術の開発に着手、DLSSレイ・リコンストラクションの対抗馬となる
AMDの次期FSRパッケージは、AMD独自のニューラル・スーパーサンプリングとノイズ除去技術により、パストレースされたフレームのノイズ問題を解決する可能性がある。 AMDはNVIDIA(DLSS Ra ...
NVIDIAのARMに特化したPCチップは2026年までに商業デビューの見込み、チーム・グリーンは重要なリリースを「釘付け」にすることに注力
2024/11/01 -その他
NVIDIAのARMベースの「AI PC」チップは、2025年9月までに市場に登場し、2026年には商業生産が開始される見込みである。 NVIDIAのAI PCチップの野望はまだ非常に活発で、PC市場 ...
インテルCEO、台湾発言でTSMC最新チップ技術の40%ディスカウントを失う - レポート
インテルのパトリック・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)が、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)の中国における製造拠点について発言したことが、両社の関係を悪化させ、最 ...
AMD、レイトレーシング性能と新AI機能を大幅に向上させた次世代GPU「RDNA 4」を2025年初頭に発売することを確認
2024/10/31 -GPU情報
Radeon, Radeon RX8000AMDは、次世代「Radeon」RDNA 4 GPUが2025年初頭に発売され、レイトレーシングとAI機能を大幅にアップグレードすることを確認した。 AMDのRDNA 4 GPUが2025年初頭に発売 ...
Intel、中国成都施設の拡張計画を発表、高度なチップ・パッケージング・サービスを統合
Intelは、成都工場をはじめとする中国の既存施設を拡張し、パッケージングとテスト・サービスを強化する計画を発表したと報じられている。 Intel、中国に軸足を移し、「カスタマイズ 」ソリューションで ...
AMD Ryzen 7 9800X3DがBlenderベンチマークで7800X3Dを26%も上回った
2024/10/30 -CPU情報
AMD Ryzen, AMD Ryzen 9000AMDのRyzen 7 9800X3Dは、初期のベンチマークでX3D非対応製品をも圧倒し続けており、BlenderでRyzen 7 9700Xを10%以上上回るパフォーマンス向上を実現している。 AM ...
Apple M4が新型iMacでMacに登場、16GB RAMからスタート
アップルは24インチiMacを刷新し、同社がプロセッサのM4ラインアップに更新する最初のMacとする。 M4チップは、8コアCPU(4つのパフォーマンスコアと4つの効率性コア)と8コアGPUから始まり ...
リーナス・トーバルズ、AIは「90%のマーケティングと10%の現実」だと考える
Linuxの生みの親はAIに興味があるが、誇大広告のせいで「基本的に無視」している。 リーナス・トーバルズは最近、我々が知っているような人工知能(AI)の是非について意見を述べた。 Linuxカーネル ...