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Broadcom が「最先端」の 3.5D XDSiP テクノロジーを発表、1 つのパッケージに 4 つのコンピュート タイルと 12 の HBM サイトを搭載
Broadcom は、性能と効率を大幅に向上させるカスタム コンピュート プラットフォームに特化した「最先端」の 3.5D XDSiP プラットフォーム テクノロジーを発表しました。 Broadcom ...
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Lenovoの次期ハンドヘルド機Legion Go SはAMD Ryzen Z2 SoCを採用し、Legion Goよりも低価格になる予定だ。
LenovoのLegion Go Sは、AMD Ryzen Z2 SoCを搭載しながら、価格は600ユーロと大衆向けに理想的だと言われているが、オリジナルのLegion Goハンドヘルドよりも遅いハー ...
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「更迭された」Intel CEO、同社の18Aプロセスを擁護するために介入し、歩留まり率は半導体の進歩を測る正しい指標ではないと述べる
2024/12/08 -その他
Intel(その他), Fab情報Intelの 「今は更迭された 」パット・ゲルシンガーCEOが登場し、Intelファウンドリーの18A 「歩留まり率 」の主張を擁護し、チームは 「信じられないような仕事をしている 」と述べた。 ※ ...
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Intelファウンドリーがまたもや失敗、18Aプロセスの 「歩留まり率 」はわずか10%で量産は不可能との報道
2024/12/06 -その他
Fab情報, Intel(その他)Intelファウンドリーの 「転換点 」と言われるIntelの18Aプロセスの歩留まりが10%にとどまり、市場に衝撃を与えている。 Intelファウンドリーがまたも 「巨大 」な問題に見舞われ、当面の ...
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NVIDIAの次世代 「Rubin 」アーキテクチャは、予定より 「半年 」前倒しでリリースされるとの噂が浮上
NVIDIAの 「次世代 」Rubinアーキテクチャーは、Team Greenが来るべきAI市場の獲得を目指していることから、予定より 「6ヶ月 」前倒しで提供されると噂されている。 NVIDIAはロ ...
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Intelの 「CEO後継者 」レースが始まる TSMCのマーク・リウ元CEOや元AMDのビクター・ペン氏らの名前が出始める
2024/12/04 -その他
Fab情報, Intel(その他)Intelは、パット・ゲルシンガー氏の後任として、TSMCの前CEOマーク・リュー氏と接触したと噂されており、チーム・ブルーの次期CEOが誰になるかという話題で盛り上がっている。 Intelは現在、ゲ ...
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マイクロソフト、HP、デルがサプライヤーに増産を要請、「トランプ時代」の関税に備える
マイクロソフト、HP、デルは、ドナルド・トランプ次期大統領の誕生に伴う「関税の層」に備えるため、サプライヤーに生産のスピードアップを要求している。 米国の大手企業は現在、トランプ政権が「敵対的」とみな ...
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Apple、コスト高を理由にM5チップの2nm製造を見送り、TSMCのSoC技術を採用、量産開始は2025年後半か
AppleのM4チップは、4月のOLED iPad Proモデルの発表と同時に発表され、最近になってM4 ProとM4 Maxのバリエーションが順次発表されている。 M4 ProとM4 Maxは、M3 ...
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Qualcomm、Intel買収で 「冷静さ 」を取り戻し、現在は特定部門の買収を視野に
2024/11/28 -その他
Fab情報, Intel(その他)QualcommのIntel買収計画は、サンディエゴのチップメーカーが取引の財務および規制上のハードルについて懸念しているため、「冷え込んだ」と報じられている。 IntelとQualcommの合併は計 ...
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TSMC、「CoWoS」生産を今後数四半期で大幅に拡大、2026年までに月産13万個へ
TSMCは、市場からの莫大な需要がサプライチェーン全体を圧迫し始める中、CoWoS生産の改善に向けて「急いでいる」と報じられている。 TSMC、AI市場からパッケージング技術への膨大な需要に直面 サプ ...