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TSMCの7nm +プロセスノードを使用するAMD Zen 3ベースのRyzen、ThreadripperおよびEPYCプロセッサは、Zen 2 CPUより最大20%多くのトランジスタを搭載可能

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Ryzen Thread Ripper

来年発売され、TSMCの次世代7nm +プロセスノードを利用するAMD Zen 3ベースのプロセッサは、今年発売されるZen 2よりも高いトランジスタ密度を特徴とする可能性があります。

AMDのZen 3アーキテクチャーは、EUV技術の最先端を行く先進のTSMC 7nm +ノードを利用して、さまざまなRyzen、Ryzen Threadripper、およびEPYCシリーズの各プロセッサーで採用される予定です。

 

AMD Zen 3ベースのCPUはZen 2よりも20%多くのトランジスタを搭載可能 - 2020年到着

PCGamesNが発表したレポートでは、AMDのZen 3アーキテクチャはTSMC 7nm +プロセスノードのおかげでトランジスタ密度が大幅に向上すると述べられています。

TSMC 7nmノードを利用するZen 2 CPUとは異なり、7nm +ノードは、DigiTimesによって報告されているように、2019年の第2四半期に量産の準備ができている先進的なEUV技術を利用します。

 

最近の中国語のCommercial Timesレポートによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は、2019年第2四半期に7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定です。

DigiTimes経由

 

現在、TSMC N7 +ノードはHiSiliconの主力モバイルSOCの製造に使用されており、N7 Proとして知られるカスタムバージョンのプロセスは、今後のiPhone用のAppleのA13プロセッサの製造に利用される予定です。

AMDがZen 2(TSMC 7nm)プロセッサのラインナップを開始する過程にあることを考えると、AMDはこの早い段階で7nmのEUVバンドワゴンに飛び乗らないで待つことを望んでいるようです

しかし、新しいZen 3チップの生産は来年の初めに始まると予想できます。

TSMC自身によると、7nm +のプロセスノードでは、電力効率を10%向上させながら、トランジスタ全体の密度を20%向上させることができます。

AMDはプロセスノードを最大限に活用することができ、Zen 3アーキテクチャでは最大20%の密度向上を実現しながら、電力効率を10%向上させることができました。

これらの変更は、2020年以降にRyzenおよびEPYCプラットフォームに導入される予定のZen 3 CPUから予想されるアーキテクチャの改良に加えて行われました。

 

AMD CPUロードマップ(2018-2020)

RyzenファミリーRyzen 1000 SeriesRyzen 2000 SeriesRyzen 3000 SeriesRyzen 4000 Series
アーキテクチャーZen (1)Zen (1) / Zen+Zen (2)Zen (3)
製造プロセス14nm14nm / 12nm7nm7nm+
ハイエンドサーバー(SP3)EPYC 'Naples'EPYC 'Naples'EPYC 'Rome'EPYC 'Milan'
最大サーバーCPUコア/スレッド数32/6432/6464/128不明
ハイエンドデスクトップ(TR4)Ryzen Threadripper 1000 SeriesRyzen Threadripper 2000 SeriesRyzen Threadripper 3000 Series (Castle Peak)Ryzen Threadripper 4000 Series
最大ハイエンドデスクトップCPUコア/スレッド数16/3232/6464/128?不明
メインストリームデスクトップ(AM4)Ryzen 1000 Series (Summit Ridge)Ryzen 2000 Series (Pinnacle Ridge)Ryzen 3000 Series (Matisse)Ryzen 4000 Series (Vermeer)
最大メインストリームデスクトップCPUコア/スレッド数8/168/1616/32不明
APU[GPU内蔵](AM4)無しRyzen 2000 Series (Raven Ridge)Ryzen 3000 Series (Picasso) Zen+?Ryzen 4000 Series (Renior)
発売年2017201820192020

Zen 2の詳細は入手可能だが、以前のインタビューで、AMDのCTOであるMark PapermasterがZen 3 CPUアーキテクチャに何を期待するかを明らかにした。

何よりもまず、AMDは、TSMCが独自の方法を使用しているのに対し、彼らの主張するパフォーマンスと効率の数値は実際の製品のものであると述べています。

したがって、消費電力とパフォーマンスの差は、両社の見積もりを向上させます。

ノードと実際の製品は2つの異なるものであり、両方を比較することはできません。

 

「TSMCはリングオシレータのような基本的なデバイスを測定していた可能性があります - 私たちの主張は実際の製品に対するものです。」

「ムーアの法則は減速しており、半導体ノードはより高価になっています、そして我々はこれまで手に入れてきた周波数の上昇を得ていません」と彼は7nmの移行を呼びかけて打ち上げの話で語った。

将来を見据えて、極端紫外線リソグラフィ(EUV)を使用した7nm以上のノードでは、「いくつかのささやかなデバイス性能向上のきっかけとして効率的に活用する」

EEタイムズ経由

 

大手企業がEUV技術に数十億ドルを投資しているため、半導体製造業界内の競争も激しくなっています。

Samsung Foundryは今週、自社の5nm EUVプロセス技術(5LPE)の開発を完了したことを発表した。

これにより、同じ負荷層で10%の性能向上または20%の電力効率の向上が可能になる。

7LPPプロセスと比較して、チップダイ面積も20%減少します。

Samsung 5LPノードは2020年に量産を開始する予定です。

 

一方、Intelはすでに7nmのEUVベースのテクノロジに10億ドルの投資を行っています。

この投資は、6月から始まり、完了までに18か月(+)かかるオレゴン工場の拡張に使用されます。

青いチームの10nmプロセスは長期にわたって延期されたため、競合他社はランクが上がりました。

Intelの最初の10nmプロセッサは来年発売予定のXeonベースのIce Lake-SPラインナップで今年末に到着する見込みであり、性能を向上させるAMDの7nm + Zen 3ベースのEPYC Milanプロセッサと競合する可能性が高い 今後7nmベースのEPYC Romeプロセッサよりも高い効率性を実現しています。

 

AMDは主に、設計中のZen 3 CPUに代わる次世代のZen 4 CPUアーキテクチャの開発に取り組んでいます。

次世代を待つ間に、AMDはすでに7nmベースのRyzen、EPYC、およびNavi製品とRyzenおよびNaviとのいくつかの大きな勝利をソニーの次世代PlayStationの中に搭載するために利用しています。

EPYC "Rome"は地球上で最大かつ最速のスーパーコンピュータのいくつかに演算能力を供給します。

AMDのCEOであるLisa Suは、来月のComputex 2019で最初の消費者向け7nm製品を発表するとともに、画期的な技術発表を行う予定です。

ソース:wccftech - AMD Zen 3 Based Ryzen, Threadripper and EPYC Processors Utilizing TSMC’s 7nm+ Process Node Could Feature Up To 20% More Transistors Than Zen 2 CPUs

 

解説:

ついにZen3の話が出始めました。

全くの偶然ですが、PS5の記事でも触れたAMDのCTO、マイク・ペーパーマスターさんが発言した7nm+で製造されるZen3はあまり性能が向上しないというニュアンスの発言も触れられています。

7nm+は20%のトランジスタ密度の向上をもたらすようですが、それと最終的な製品の性能はイコールではないという話をしています。

可能性としては、モバイル向けに調整されているか、現段階ではプロセスが未完成であまり性能が上がらないかどちらかなのだと思います。

最先端はスマホのSoCに使われるような状況ですので、AMDのZen3が生産される頃には改善されることを祈りましょう。

Intelも10nmを準備中で、ついに2019年には投入できないという話が上がってきているようです。

PS5、STADIA、PCパーツ分野とintel、nVidiaが大勝しそうになって暴利を貪りそうになると逆転してくるAMDは見ていて本当に面白い企業です。

反逆者気質のメーカーというか、普段は弱いのですが、時々時流に乗って大逆転してくるというドラマチックで本当に見ていて面白いメーカーです。

赤い反逆者とか、赤い復讐者とか厨二っぽい名前が似合うメーカーです。(笑

 

 

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