■事実
AMD CEOのリサ・スー氏が2025年第4四半期の決算説明会で、Microsoftの次世代Xbox向けのカスタムSoCの開発が順調に進んでおり、2027年のローンチをサポートする準備が整っていると発表した。
このSoCは「Magnus」というコードネームで知られ、AMDのZen 6 CPUアーキテクチャとRDNA 5 GPUアーキテクチャを採用している。
業界関係者によれば、Magnusの設計作業は過去数カ月で完了しており、テープアウト段階に到達している。
Magnusは2つのチップレットで構成され、CPUダイとGPUダイに分かれている。
CPUは最大3つのZen 6コアと8つのZen 6cコアで構成され、12MBのL3キャッシュを共有する。
GPUは68個のRDNA 5コンピュートユニットを搭載し、4つのシェーダーエンジンを持つ。
メモリは192ビットバスで最大48GBのGDDR7をサポートする。
NPU(ニューラル・プロセッシング・ユニット)は2つの動作モードを持ち、6Wで110 TOPSまたは1.2Wで46 TOPSの性能を発揮する。
全体のダイサイズは408mm²で、GPUダイが264mm²、CPUダイが144mm²となる。
製造プロセスはN3PまたはN3Cノードが使用される見込みだ。
TDPは250～350Wの範囲になると予測されている。
競合するPlayStation 6の予想スペックと比較すると、Magnusは約30～35%高い性能を持つとされる。
PS6が4K/120fpsで動作するゲームが、Magnusでは4K/144fpsで動作する可能性がある。
MicrosoftはAMDと2025年6月に次世代Xbox向けのパートナーシップを正式に発表していた。
従来の内部文書では2028年のリリースが示唆されていたが、現在は2027年に前倒しされている。
RDNA 5を搭載したMagnusのGPUチップレットは、AMD Radeonデスクトップグラフィックスカードにも使用される予定だ。
このチップレットは9070 XTの後継製品にも採用される見込みで、2027年中頃から後半のローンチが可能になる。
一部では次世代Xboxのキャンセルの噂が流れていたが、設計が最終段階まで進んでいることからその可能性は極めて低い。
順調に進めば、2027年第3四半期という早い時期でのローンチも技術的には可能だとされている。
Intelの次世代デスクトッププロセッサNova Lakeは2026年後半のリリースが予定されている。
Nova Lakeの最上位モデルは52コア構成で、16個のPコア、32個のEコア、4個のLP Eコアを搭載する。
PL2(持続的な最大消費電力)は350Wに設定されており、現行のArrow Lakeの250Wから大幅に増加している。
一部のリークではPL4(瞬間的な電力制限)が700W以上に達する可能性が報じられたが、これは電力制限を解除した極端な状態での数値だ。
実際のゲーミング用途では80～100W程度の消費電力になると予想されている。
Nova Lakeは新しいLGA 1954ソケットを採用し、現行のマザーボードとの互換性はない。
各コンピュートタイル(8Pコア+16Eコアの構成)は150mm²の2nmシリコンを使用する。
フラッグシップモデルは2つのコンピュートタイルを搭載し、合計で少なくとも400mm²以上のダイサイズになる。
AMDのZen 6フラッグシップは各12コアCCDが75mm²で、Nova Lakeの半分のサイズだ。
加えてAMDは155mm²のIOダイを使用するが、これは6nmプロセスと見られる。
つまりNova Lakeは最も高価な2nmシリコンを、Zen 6の約2倍使用することになる。
Nova Lakeには「Big Last Level Cache(bLLC)」と呼ばれる大容量キャッシュが搭載され、アンロック版SKUでは最大288MBに達する。
これはAMDの3D V-Cache技術に対抗するためのIntelの回答だ。
IntelはNova Lakeでゲーミング性能においてAMDに追いつくことに注力している。
その鍵となるのが以前リークされた「APO Plus」という技術だ。
Nova LakeはTSMC 18Aプロセスノードで製造される初の民生向けチップとなる。
Intelの関係者は「Nova Lakeの進捗は良好だが、素晴らしいというほどではない」と評している。
ゲーミング性能でAMDに追いつけるかどうかは、まだ確実ではない段階だ。
IntelとNVIDIAのパートナーシップが2029年のTitan Lakeで本格化する計画が明らかになった。
当初の予定では、Titan Lakeはデスクトップとモバイルの両方で展開される予定だったが、現在はモバイル専用に変更されている。
Titan LakeではNVIDIAのiGPUタイルが統合される見込みで、このパートナーシップは予想以上に順調に進んでいる。
2027年にリリース予定のNova LakeはXe3Pグラフィックスアーキテクチャを搭載し、最大32個のXe3Pコアを持つAPUバリエーションが登場する。
これはPanther Lakeの約2倍以上の規模となり、AMD Strix HaloやGorgon Haloを大きく上回る性能を目指している。
一部のNova Lake SKUでは12個のXe3PコアがデスクトップAPUとして提供される。
しかし、予算向けの2コアや4コアXeタイルは、Panther Lakeからのリブランド品となる。
Nova Lake AX(ハイエンドAPU)シリーズはTSMC N2Pプロセスで製造される。
このことから、Nova Lake AXは非常に高価になる可能性が高いが、同時に極めて高性能になると期待されている。
性能はRTX 5080ラップトップと同等かそれ以上、最低でもRTX 5070 Tiラップトップを上回ると予測されている。
2028年にリリース予定のRazer LakeはNova Lakeからの堅実なアップグレードとなる。
これはAlder LakeからRaptor Lakeへの移行に似た、着実な性能向上が見込まれる。
Razer Lakeは基本的にNova Lakeと同じタイルレイアウトを使用し、新しいCPUタイルを搭載する形になる。
2029年のTitan Lakeでは、NVIDIAのGPUタイルが初めて統合される。
情報筋によれば、Titan Lake以降のロードマップを確認したところ、すべてXe3Pまたは単にXe3アーキテクチャが継続して使用されている。
世代を重ねるごとに、IntelのGPUタイルは小さくなり、NVIDIAのタイルが相対的に大きくなっていく。
つまり、Intelは実質的にローエンド統合グラフィックスの製造に戻ることになる。
Xe3より後の大規模なGPUアーキテクチャの開発証拠は見つかっていない。
Battle Mageのフルラインアップは2026年には登場せず、ゲーマー向けの大型Battle Mage製品は確認されていない。
Arc製品ラインは、2022年のAlchemist、そして不完全なBattle Mageの後、徐々にAPUタイルのみの製造に移行する。
ただし、現在のPanther Lakeは非常に安定しており、ドライバーチームが限られたリソースを集中できている効果が表れている。
Meteor LakeでもPanther Lake互換グラフィックスドライバーをインストールすることで安定性が向上し、一部のゲームでパフォーマンスが向上した。
次の4～6世代にわたって、Intelのローエンド APUは基本的に今日購入できるのと同じアーキテクチャを使い続ける。
これは、少人数のチームでも十分にサポートできることを意味する。
2027年にIntelがローンチするHalo KillerAPUは、高価格になる可能性が高いが、非常に強力な性能を持つと予想される。
AMDも同年、これまでにないスケールの強力なAPUをラップトップ市場に投入する計画だ。
しかし昨年とは異なり、今回はIntelが対抗製品を用意しているため、AMDは好きな価格を設定できなくなる。
これはゲーマーにとって非常に良いニュースだ。
解説
正直なところ、この一連のリークは半導体業界の今後の方向性を考える上で非常に興味深いですね。
まず次世代Xboxについて。
2027年ローンチというタイムラインは、当初の2028年計画から前倒しされているわけですが、これは設計が予想以上に順調に進んでいることを示しています。
テープアウト完了という情報が正確なら、製品化はほぼ確実でしょう。
ただ、気になるのは価格です。
TDP 250～350Wという数字を見ると、冷却システムにもかなりのコストがかかりそうです。
48GBのGDDR7メモリも、現在のメモリ不足と価格高騰を考えると、製造コストを大きく押し上げる要因になります。
Microsoftがこれをどう価格設定するのか、非常に注目されるところですね。
PS6との性能差が30～35%というのも微妙なラインです。
「圧倒的」というほどではないけれど、確実に優位性はある、という感じでしょうか。
4K/120fpsが4K/144fpsになる程度の差なら、一般ユーザーにどこまで訴求力があるか疑問です。
価格差次第では、PS6を選ぶユーザーも多いかもしれません。
一方で、RDNA 5のチップレットがデスクトップGPUにも使われるというのは戦略的に賢い選択ですね。
開発コストを複数の製品ラインで回収できますから。
AMD的には、コンソール向けとPC向けで設計を共有できるメリットが大きいってことです。
次にIntel Nova Lakeについて。
52コア、288MBキャッシュ、700W(PL4)という数字だけ見ると、「モンスター」という表現がぴったりです。
ただ、冷静に考えると問題も多いんですよね。
まず製造コスト。
最も高価な2nmシリコンをZen 6の2倍使うということは、チップ単体のコストが倍以上になる可能性があります。
新しいソケット(LGA 1954)も必要ですから、マザーボードも買い替えです。
つまり、プラットフォーム全体のコストがAM5より大幅に高くなることは避けられません。
これって、パフォーマンスがAMDと同等か少し上だとしても、価格競争力で負ける可能性が高いってことですよね。
Intelが過去数年で市場シェアを失い続けてきた理由の一つが、まさにこの「性能は良いけど高すぎる」問題でした。
Nova Lakeでも同じ轍を踏むのでは、と心配になります。
ただ、bLLCの大容量キャッシュがゲーミング性能でどこまで効果を発揮するかは注目です。
AMDの3D V-Cacheが圧倒的な優位性を見せてきたわけですから、Intelがこれに対抗できる技術を持つことは重要です。
「APO Plus」という技術がどう機能するのかも気になるところですね。
さて、一番驚いたのはIntelとNVIDIAのパートナーシップの話です。
2029年のTitan LakeでNVIDIAのiGPUタイルが統合されるというのは、業界の構造を大きく変える可能性がありますね。
Intelが事実上、自社の大規模GPU開発から撤退し、ローエンド統合グラフィックスに特化するという方針転換です。
Arc製品ラインへの投資が無駄になったと見る向きもあるでしょうが、個人的にはこの判断は正しいと思います。
理由は単純で、Intelのドライバーチームのリソースが限られているからです。
Panther Lakeが非常に安定しているのは、フォーカスを絞った結果です。
Battle Mageのフルラインアップが遅れているのも、リソース不足の表れでしょう。
それなら、自社の強みであるCPUと低消費電力GPU(統合グラフィックス)に集中し、高性能GPU部分はNVIDIAに任せる。
これは極めて合理的な戦略です。
特に、2027年のNova Lake AX APUがRTX 5080ラップトップ級の性能を目指すなら、ゲーミングラップトップ市場で大きなインパクトを与えられます。
AMD Strix HaloやGorgon Haloを圧倒する性能というのは魅力的ですね。
問題は価格ですが、N2Pプロセスという情報を見る限り、かなり高価になることは避けられないでしょう。
ただ、AMDも同様の高性能APUを投入する計画ですから、少なくとも競争は生まれます。
これは消費者にとって良いことです。
昨年はAMDが独占状態で好きな価格を付けられましたが、今年はIntelという対抗馬がいます。
価格競争が起きれば、ユーザーは恩恵を受けられるってわけです。
最後に全体的な市場動向について。
2026～2029年は、半導体業界にとって大きな転換点になりそうです。
2nmプロセスノードへの移行、チップレット設計の普及、異なる企業間のコラボレーション(IntelとNVIDIA)。
これらはすべて、製造コストの上昇という共通の課題に対する答えです。
最先端プロセスは性能向上をもたらしますが、同時にコストも劇的に増加します。
だからこそ、チップレット設計で必要な部分だけ最新プロセスを使い、他は古いプロセスで製造する、という戦略が主流になっています。
IntelがNVIDIAと組むのも、GPU開発と製造のコストを自社で負担しないための選択でしょう。
ただ、こうした高コスト体質が最終的に製品価格にどう反映されるかが問題です。
Nova Lakeが高すぎてAMDにシェアを奪われ続けるようなら、技術的に優れていても意味がありません。
次世代Xboxも、性能は良いけど価格が高すぎてPS6に負ける、というシナリオは十分あり得ます。
結局のところ、2027年は「高性能だけど高価格」な製品が多数登場する年になりそうです。
消費者としては、自分のニーズと予算をしっかり見極める必要がありますね。
本当に最高性能が必要なのか、それともミドルレンジで十分なのか。
個人的には、ミドルレンジ製品の充実を期待したいところです。
ハイエンドの技術が後からミドルレンジに降りてくるのが通常のサイクルですから、2028～2029年あたりにお手頃価格で高性能な製品が出てくることを期待しましょう。
それまでは、現行世代の製品で十分かもしれませんね。