NVIDIAの次世代GPU「Rubin」はすでに生産段階に入っており、同社は主要サプライヤー各社からHBM4メモリのサンプルも入手済みです。
NVIDIAのRubin GPUは2026年に最も先進的なAIソリューションとなる予定で、すでに生産が開始されており、HBM4のサンプルも入手済みです。
数週間前、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、ワシントンで開催されたGTC 2025で次世代Vera Rubinスーパーチップを初めて披露しました。
私たちは、次世代Vera CPUと多数のLPDDRメモリを搭載した、2つの巨大なGPUが積み重ねられたスーパーチップを目にすることができました。
Vera Rubinスーパーチップは、データセンターにおける次世代AIコンピューティングの基盤となるものであり、生産スケジュールについても良好な報告が上がっているようです。
UDNの報道によると、ジェンセン・フアン氏は先日台湾を訪問し、TSMCを訪れた際に、次世代GPUであるRubinがすでに生産ラインに入っていると述べたという。
これは非常に重要なニュースだ。なぜなら、ほんの数日前には、ジェンセン氏は研究所で最初のRubin GPUを受け取ったばかりだと述べていたからだ。
わずか数日で試作品の受け取りから量産開始へと移行したというのは、まさに画期的なことと言えるだろう。
製品とサプライチェーンのタイミングについて、ジェンセン・フアン氏は、Blackwellに対する需要はGPUだけでなく、非常に強いと指摘しました。「NVIDIAはGPUだけでなく、CPU、ネットワークチップ、スイッチ、その他Blackwell関連の多くのチップも製造しています。」さらに、次世代のRubinがすでに生産ラインに入っていることも明らかにしました。「Rubinはすでに生産ラインに乗っています。」TSMCは、こうした需要に対応するため、懸命に生産体制を強化しています。
（UDNより）
Rubinが生産段階に入る一方で、NVIDIAの現行世代であるBlackwellおよびBlackwell Ultra GPUの需要は依然として衰えることがありません。
この膨大な需要を受けて、TSMCはRubin GPUへの対応を万全にするため、3nmプロセスの生産能力を50%増強しました。
TSMCの社長であるC.C.ウェイ氏は、NVIDIAがさらに多くのウェハーとチップを求めていると述べています。NVIDIAがどれだけのチップを要求しているのかという質問に対し、ウェイ氏は「秘密」だと答えました。しかし、Blackwell GPUの需要を考えると、その数は膨大なものになることは間違いありません。
Rubin GPUに加え、このレポートはNVIDIAがRubin GPUに搭載される次世代メモリ、すなわちHBM4のサンプルを複数のメーカーから既に調達していることも述べています。
NVIDIAはこれまでも複数の企業からDRAMを調達してきた経緯があり、近年の供給不足を考慮すると、多くのサプライヤーを確保することを優先するでしょう。
NVIDIAはRubin GPUが2026年第3四半期頃、あるいはそれ以前に量産体制に入る見込みだと既に発表しています。
「量産」は「リスク生産」とは異なるため、両者は別のシナリオです。
次世代AI GPUの標準となるRubinは、OpenAIとの1,000億ドル規模の提携において既に注目を集めており、OpenAIはこの次世代アクセラレーターをデータセンターに活用する予定です。
解説：
Rubin+HBM4が生産開始
NVIDIAの新AIチップRubinの生産が開始されました。
- HBM3=820GB/s
- HBM3E=1,150GB/s
- HBM4=2048GB/s
- HBM4E(予定)=3328GB/s
最新のAIチップでは組み合わせされるメモリの帯域が重要ですから、年々帯域幅も同時に上がっています。
理由は現代のコンピューターシステムにおいて最後に演算性能を規定するのはメモリの帯域幅だからです。
大量の演算をこなすには演算するための大量のデータをメモリからCPU・GPUに転送しなくてはなりません。
一般的に演算性能が高いGPUのメモリ帯域が広いのはそのためです。
キャッシュは特定のユースケースにおける見かけ上のメモリ帯域を上げてくれますが、根本的な解決にはなりません。
RDNA5(UDNA)では、ユニバーサルコンプレッションというデータを圧縮することによって仮想的にメモリ帯域を上げる仕組みがありますが、AIなど莫大なデータを取り扱い用途においてどれほど有効なのかは不明です。
プロセッサの性能を引き出すにはHBMのように広帯域メモリを使ってきちんとメモリ帯域を引き上げていくのが王道です。
Rubinはチップの性能もさることながら、チップ当たりの性能が倍近く上がっていますので、より高速な処理ができることは保障されています。
近年ではチップの性能よりメモリの帯域の方が重要といわれているくらいです。
HBM4のサンプルを複数のメーカーから既に調達している
またこのような部分がありますが、これは主にサムスンの初期生産は歩留りが低かったり不具合があるからだと思います。