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TSMCは2021年に3D積層WoWチップを製造する

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TSMCとのAppleのパートナーシップは、両社を成功へと導きました。

TSMCとの密接な関係のおかげで、AppleはA12Xプロセッサを納入しました。

これは、2018年のiPad Proを低消費電力のノートパソコンと並んで(そしてそれを先に)推進しました。

他のハイテク企業には、同じような性能に分類される体裁の製品がありません。

TSMCは2021年に3Dチップパッケージの量産を開始すると発表したので、TSMCは将来を見据えています。

TSMCのWoW(Wafer-on-Wafer)パッケージは、同社のInFOおよびCoWoSテクノロジに由来しています。

詳細については下記をご覧ください。

 

TSMCの共同CEOであるWei Zhejiaが、世界のFrist 3D ICパッケージを完成した後、2021年に5nmのWoW製チップを大量生産することを発表


ムーアの法則の減速と高度な製造プロセスの複雑さ、および今日のコンピューティングニーズの高まりにより、ハイテク企業は困難に直面しています。

エッチング用のEUVやマルチゲートデバイス用のGAAFET(Gate all around)などの新しい技術が、業界の問題に対する革新的なソリューションを提供していることを見ています。

現在、7FF +プロセス設計を使用してプロセッサを製造する準備が整ったため、台湾のFab TSMCは、2021年に3Dパッケージチップに移行することを確認しました。

このシフトにより、顧客は複数のCPUまたはGPUを互いに積み重ねることができます。

単一パッケージ - トランジスタ数を効果的に2倍にします。

これを達成するために、TSMCはTSV(Through Silicon Vias)を使用して2つの異なるダイウエハを接続します。

 

積み重ねられたダイはストレージの世界では一般的であり、TSMCのWoWはこの概念をコンピューティングシリコンに適用するでしょう。

TSMCは、カリフォルニアに本拠を置くCadence Design Systemsと共同でこの技術を開発しました。

この技術は、同社のInFO(Integrated Fan-out)およびCoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)3Dチップ製造技術を拡張したものです。

同ファブは昨年WoWを発表し、現在では2021年に新技術で製造を開始する予定です。

 

タイムフレームを見ると、WoWは5nmで使用される可能性があります。 17nm以降、5nmにより、Appleなどの企業は、現在のA12と同様の表面積で、SoCに最大1000億個のトランジスタを詰め込むことができます。

TSMCは、3D平面上の別々のウェハをTSV(Through-Silicon-Vial)で接続することによって積層を実現します。

TSVは本質的に10ミクロンの穴で、2つの積み重ねられたチップ間の移動を容易にします。

私たちが本当に5nmですごいと思うなら、デスクトップとモバイルアプリケーションのために開発者に利用可能なコンピューティングパワーは計り知れないでしょう、2018年のiPadが好きですか?

タブレットのコンピューティング能力が2倍になりますが、設置面積は5 nmと小さくなっています。

私たちはこれ以上何を望むことができるでしょうか?

 

どうでしたか? 下記のコメント欄であなたが何を考えているかを私たちに知らせてください。 最新の情報をお知らせします。

ソース:wccftech - TSMC Will Manufacture 3D Stacked WoW Chips In 2021 Claims Executive

 

ウェハー

解説:

2020年に5nmのリスク生産を開始するTSMCが2021年には5nmの3D積層型ウェハー・オン・ウェハーのチップを生産するということです。

この3D積層型ウェハー・オン・ウェハーのチップは概念としては現在フラッシュメモリに使われている3D NANDなどと同じようなもののようです。

私はこれを聞いた瞬間に発熱の問題などでデスクトップなどのハイエンドPCのチップが生産できるのかなと思いましたが、少なくともモバイルSoCでは実現可能なようです。

最近製造プロセスで話題に上るのはAppleと組んで勝ち組になったTSMCのことばかりになります。

 

intelは相変わらず10nmで足踏みしており、このままいくとどんどん差が広がっていってしまう状況です。

先日の記事でもintelの単体GPUXeの生産にサムスン電子の5nmを使うのではないかという話をしましたが、intelらしからぬぱっとしない状態が続いています。

参考記事:intelがXeのGPUを製造するためにサムスンにご機嫌伺いか?

実際のところ、現在、韓国は政治的に苦境に立たされており、アメリカ、日本など旧西側諸国の枠組みの中から外されつつあります。

中國に対する経済的な依存度を高めすぎて米中の間に挟まれて身動きが取れなくなっていることに加え、ムン大統領の経済的失策により、企業の業績が急速に悪化しています。

ほとんどの企業が韓国と距離を置く中、intelだけがサムスンに急接近するというのは貧すれば鈍するという現在のintelの状況を如実に表しているような気がしてなりません。

intelはやはりPCの世界の象徴的な企業ですから、私の心配が杞憂であればよいと祈らずにはいられません。

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