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インテル、次世代CPU「Meteor Lake」コンピュート・タイルのパワーオンを達成、CEOによると優れたパフォーマンスを実現

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インテルは今週初め、同社の次世代CPU「Meteor Lake」のコンピュート・タイルを1つだけ搭載することに成功したと報告しました。

インテルは3月に7nmのコンピュートタイルを初めて搭載しており、今回の成功は、インテルの次世代x86アーキテクチャーおよびCPUファミリーの開発における新たなマイルストーンとなります。

インテルMeteor Lake  Compute Tileがパワーオンを達成、CPUは "Right Where We Expected "で優れた性能を発揮

Meteor Lakeは、2023年に発売が予定されているインテルの第14世代Coreプロセッサーです。チップ自体に革新的な技術を採用したインテル4(7nm)製造プロセスを採用しています。

インテルのテストは成功しており、現在の製造計画に沿ったものであると言われています。

特に、発売の約2年前に実際の計算能力を示すテストを行っています。

インテル4日には、Meteor Lake用のコンピュートタイルをテープアウトしましたが、今期はファブから出てきて30分以内に電源が入り、期待通りの優れたパフォーマンスを発揮しました。全体として、これは我々が最近見た中で最高のリード製品のスタートアップの一つであり、プロセスの健全性を物語っています。

-インテルのCEOであるパット・ゲルシンガーは、今週行われた同社の決算説明会で次のように述べています。

インテルにとって、このMeteor Lakeプロセッサーによるブレークスルーは、シリコンチップが情報を処理し、極めて安定していることを目撃する可能性への新たな一歩となります。

しかし、このコンセプトは、期待以上の性能を発揮できるのか、安定した状態を維持できるのかという点では、悲観的な見方をされています。

最終的には、開発者がMeteor Lakeを改良したり、部品や技術を追加したりすることが期待されています。

現在の最大のハードルは製造コストであり、特に現在のチップ不足や部品・デバイスの高価格化の中では、その問題は避けられません。

第14世代の7nm CPU「Meteor Lake」について、わかっていること

インテルのMeteor Lakeシリーズのデスクトップおよびモバイル用CPUは、新しいラインのCoveコアアーキテクチャをベースにしていると予想されていることなど、すでにインテルからいくつかの詳細情報を得ています。

これは「Redwood Cove」と呼ばれ、7nmのEUVプロセスノードをベースにしたものになると噂されています。

Redwood Coveは、さまざまなファブで製造可能なアグノスティック・ノードとなるようにゼロから設計されていると述べられています。

TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップ、あるいは一部のサプライヤーであることを示唆する記述もあります。

これは、IntelがCPUファミリに対して複数の製造プロセスを想定している理由を示しているのかもしれない。

Meteor LakeのCPUは、Intelがリングバスインターコネクトアーキテクチャに別れを告げる最初の世代のCPUになるかもしれません。

また、Meteor Lakeは完全な3Dスタックデザインで、外部ファブから調達したI/Oダイを利用するのではないかという噂もあります(再びTSMCの名前が挙がっています)。

インテルは、チップ上のさまざまなダイ(XPU)を相互に接続するために、Foveros Packaging TechnologyをCPUに正式に採用する予定であることが強調されています。

これは、インテルが第14世代チップの各タイルを個別に呼んでいることとも一致します(Compute Tile = CPU Cores)。

Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、Alder LakeおよびRaptor Lakeプロセッサで使用されているのと同じLGA 1700ソケットを引き続きサポートする予定です。

また、DDR5メモリとPCIe Gen 5.0のサポートも期待できます。

このプラットフォームは、DDR5とDDR4の両方のメモリをサポートします。メインストリームおよび低価格帯の製品にはDDR4メモリDIMMが、プレミアムおよびハイエンド製品にはDDR5 DIMMが搭載されます。

また、Meteor Lake PとMeteor Lake Mの両CPUは、モバイルプラットフォーム向けに開発されます。

インテルメインストリーム・デスクトップCPUの世代間比較:

Intel CPU
ファミリ
製造
プロセス
最大
コア数
TDPチップセットプラット
フォーム
メモリ
サポート
PCIe
サポート
発売
Sandy Bridge
(2nd Gen)
32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge
(3rd Gen)
22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell
(4th Gen)
22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell
(5th Gen)
14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake
(6th Gen)
14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4/DDR3LPCIe Gen 3.02015
Kaby Lake
(7th Gen)
14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4/DDR3LPCIe Gen 3.02017
Coffee Lake
(8th Gen)
14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake
(9th Gen)
14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake
(10th Gen)
14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake
(11th Gen)
14nm8/16未確認500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Alder Lake
(12th Gen)
10nm?16/24未確認600-SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2021Q4
Raptor Lake
(13th Gen)
10nm?未確認未確認700-Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2022?
Meteor Lake
(14th Gen)
7nm?未確認未確認800-Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2023?
Lunar Lake
(15th Gen)
未確認未確認未確認900-Series?未確認DDR5PCIe Gen 5.0?2024?

ソース:wccftech - Intel Achieves Power-On For Next-Gen Meteor Lake CPU Compute Tile, Delivers Outstanding Performance According To CEO

 

 

 

解説:

MeteorLakeはMCMになる

と言う話が出ています。

Intelもソケットの物理的な形状を維持したまま、アップグレードする方針のようです。

ただし、この形式でも互換性が維持されるかどうか迄はわかりませんが。

MCMチップの一部は外部Fabから調達することになっているようです。

元記事ではTSMCからI/Oダイを調達するのではないかとされています。

だとしたら6nmですかね。

Intelはコスト重視なので、Alchemistで使ってみてコストや性能が合格な水準だったのかもしれません。

3nm以降(Intel5nm)どうするのかわかりませんが、MeteorLakeでこのような形にするのはTSMCから一部のダイを調達する準備期間なのかもしれません。

Intel5nm以降の話は上がってきてないので、うまくいってないのかなあと思わせます。

 

 

 

 

第12世代intelCore i5/7/9シリーズ

 

末尾K付きロック解除モデル以外の通常モデルは2022年発売予定です。

※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。

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