ChinaTimesのレポートでは、第3世代Ryzenプラットフォーム向けのAMDの今後のB550およびA520チップセットの生産が2020年第1四半期に予定されていることが報告されています。
B550およびA520チップセットは、予算とエントリー層のマザーボードに電力を供給し、X570チップセットの場合のようにAMD自身が開発するのではなく、ASMediaに外部委託します。
AMDのBudget B550およびEntry Tier A520チップセットの生産が2020年第1四半期に開始-第3世代Ryzen CPU用の予算AM4マザーボードの追加
製造される2つのチップセットには、予算重視層B550とエントリー層A520が含まれます。
AMD Ryzenプラットフォームは現在、ハイエンド/マニア向けのポジショニングにより、はるかに高い価格で提供されるAMDマザーボードを搭載したX570チップセットを搭載しています。
X470およびX370と比較して、X570グレードマザーボードの大幅な価格上昇が見られました。
マザーボードメーカーは、新しいX570デザインで200ドル未満の米国市場を積極的にターゲットにしていますが、カバーする必要がある150ドル未満の大規模市場はまだあります。
ChinaTimesは、ASMediaがSupermicro B550およびA520チップセットの注文を履行し、2020年の第1四半期に量産に入ると述べています。
これらのチップセットに基づいた小売製品は、2020年の前半に棚で利用できるようになると予想されるため、今年のComputexで実際に動作することがわかります。
2018年にComputexで予算オプションが表示されるのは初めてではありません。いくつかのAMDボードパートナーは、（当時の）第2世代Ryzen CPUのB450ラインナップを発表しました
Computerbaseはこれについてさらに報告し、彼らの情報源と話したところ、ASMediaのロードマップはComputex周辺のB550チップセットベースの製品の可用性をターゲットにしていることが明らかになりました。
この市場層に十分な帯域幅を提供し、追加のチップセット冷却を行わないPCIe 3.0を使用すると、X570シリーズで見られるよりも最適化されたコストにつながることが期待されます。
フラッグシップのX670チップセットを含むAMDの600シリーズチップセットの注文も2020年後半に量産される予定です。新しいプラットフォームチップセットは、上から下まで完全にPCIe 4.0に準拠します。
また、第3世代Ryzenが10〜11か月間（市場地域に応じて）出荷されているため、マザーボードベンダーにもプレッシャーがかかります。そのため、ユーザーはより新しいチップセットに関心を持つようになります。
しかし、愛好家に焦点を当てた最初の発売により、X670製品は予算やエントリーレベルの消費者からは手の届かないものになります。
ノートブック向けAMDの7nm、Zen 2ベースのルノワールAPU、およびデスクトップ市場向けの第4世代Ryzen 4000 APUの最近の発売により、B550およびA520チップセットはオンボードのPCIe 3.0（X570のPCIe 4.0に対して）でも優れたコンボを実現します。
低価格チップは、X570ハイエンドマザーボードよりもはるかに優れた価値提案を提供します。
解説：
忘れたころにやって来る
ついにというかようやくというかB550とA520の発売が今四半期中に開始されるようです。
AMDはリソースがありませんので重要ではないものは後に回される傾向がありますが、こちらは完全に後に回されていたと言ってもよいでしょう。
デスクトップ版のAPUはまだ先でしょうから特に問題はないのかもしれませんが、X570は高すぎるがB450は古くて嫌としてはB550を待っていた人もいるのではないかと思います。
B450はあまり目立ちませんが、チップセット側のI/O機能が弱いですので、やはりどうせならB550の方が良いのではないかと思います。
ただし、PCI Express4.0には対応してませんのでそれほど大きな差ではないです。(メーカーが独自でM.2のNVMe Gen4 SSDに対応してくる可能性は高いです。)
A520に関してはどこが変わるのか私にもわかりませんから、早く仕様が出てきてほしいところです。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
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