AMDは、Radeonグラフィックスカード向けの次世代GPU「RDNA 5」ファミリーを2027年半ばに発売すると噂されています。
噂によると、RDNA 5「次世代Radeon」GPUは2027年半ばに発売予定で、N3Pノードでテープアウト済み
Kepler_L2氏が次世代RDNA 5 GPUの発売は2027年半ばまで見込まれないと述べていることから、AMDのRadeon GPUの発売に関しては、2026年はほぼ沈黙の年になりそうです。
2027年の計画から、AMDは2027年の一般消費者向け発売に向けて、これらのGPUの生産に主に2026年後半から注力することがわかります。
Kepler_L2は、次世代RDNA 5ラインアップの製造にSamsungの工場が使用されるという最近の噂に反論していましたが、これは誤りです。
噂によると、AMDはすでに次世代ラインアップをTSMCのN3Pプロセス技術でテープアウトしており、これは既存のRDNA 4ラインアップで使用されているTSMC N4Pノードの上位プロセスです。
TSMC N4Pプロセス技術は5nm（N5）プロセスの改良版であり、N3Pノードは3nm（N3）テクノロジーのさらなる改良版です。
TSMCのN5プロセスと比較して、N3Pプロセスは18%の高速化、36%の低消費電力化、そして24%の面積削減を実現します。
そのため、このノードだけでも大きなメリットが期待できます。
AMDはすでに、RDNA 5など、将来のGPUアーキテクチャに組み込まれる次世代技術をいくつか示唆しています。
これら3つのアップデートのハイライトは次のとおりです。
ユニバーサル・コンプレッション：GPU内のすべての利用可能なデータを評価・圧縮することで、メモリ帯域幅の使用量を大幅に削減する新システム。
ニューラル・アレイ：データを共有・処理するように構成された複数のコンピューティングユニットが、単一のAIエンジンのように連携して動作。
ラディアンス・コア：高性能なリアルタイム・レイトレーシングとパストレーシングを実現する、専用の新しいレイトラバーサル・ハードウェア。
これらのテクノロジーは、ディスクリートRDNA 5 GPUだけでなく、次世代Sony PlayStation (Orion)やMicrosoft Xbox (Magnus)のSoCにも搭載される予定です。
他にもいくつかのリーク情報は確認されていますが、まだ決定的な情報はありません。
噂では、12,000コア以上、コンピューティングユニットあたり128コアといった情報も出ており、初期構成の詳細もいくつか確認されています。
次世代RDNA GPUの一部であるGFX13 IPは、初期のLinuxカーネルコードベースに既に搭載されています。
AMDの次世代GPU「RDNA 5」は2026年第2四半期までに生産開始されるという噂もありましたが、2026年後半に延期される可能性もあります。
現在、すべてのGPUベンダーはDRAM市場に注力しており、PCメモリ市場で深刻な危機が生じています。
AIセグメントからのDRAMおよびNAND ICの需要の高まりにより、RAMだけでなくGPUやSSDの価格にも影響が出ています。
そのため、AMDの次世代ラインナップに関する具体的な詳細が明らかになるまでには、しばらく時間がかかりそうです。
RDNA 4は2026年に刷新される可能性もありますが、現在の市場状況を考えると、それも可能性は低いでしょう。
潜在的な AMD RDNA 5 / UDNA GPU 構成 (Kepler_L2 より):
| GPU ダイ | Navi 5X (Navi51?) | Navi 5X (Navi52?) | Navi 5X (Navi53?) | Navi 5X (Navi54?) |
| 位置付け | フラッグシップ | ミドルレンジ | ローレンジ | エントリー |
| 最大演算 ユニット数 | 96 CU (12,288 コア) | 40 CU (5,120 コア) | 24 CU (3,072 コア) | 12 CU (1,536 コア) |
| 最大メモリ バス幅 | 512-384 bit | 384-192 bit | 256-128 bit | 128-64 bit |
| 最大VRAM 容量 | 24-32 GB | 12-24 GB | 8-16 GB | 8-16 GB |
ソース：wccftech - AMD RDNA 5 “Next-Gen Radeon” GPUs To Launch In Mid 2027, Utilize TSMC N3P Node
解説：
ついにUDNAの情報が出回り始める。
登場時期は通常のサイクルですと2026年のQ4ですが、こちらは2027年のQ2かQ3になることが見込まれるようです。
理由ははっきりとは書いていませんが、やはりDRAM不足が直撃しているのでしょう。
もっともこれも長引く場合は2028年中までといわれていますから、その場合は焼け石に水ということになります。
プロセスはTSMCのN3Pです。
サムスンが使われるなどとまことしやかに言われていましたが、結局のところTSMCにとどまるようです。
UDNAには3つの新しい技術が搭載されますが、AI技術が大きく取り入れられることになります。
RDNA3/4よりもよりAI技術が多く使われることはほぼ確実です。
PS6からの先行情報で、例年より早くいくつかの新しい技術が明らかになっています。
さて、フラッグシップのSP数ですが、RDNA3の6,144SPから12,288SPへと倍増するといわれています。
CU数は変わりませんが、1CU当たり64SPから128SPとなりこの場合、12,288SPとなります。
問題はメモリ搭載量ですね。24GBと32GB2つの説があるようです。
RadeonもROCm7.xからかなりAIに力を入れてきています。
個人AIer向けとしては32GBになってほしいところでしょう。
また、現状のAAA以上の大型タイトルは12GBは無いと快適にプレイできませんので、下位のモデルも売れ筋は16GBメモリになってきています。
それを考えるとメモリはもっと大盛りになる可能性は大いにあると思います。
ただし、メモリの供給ひっ迫が2026年中で終わればという前提付きです。
終わらなければそもそもコスト的に厳しいですから、どうなるのかは依然として不透明なままということになります。
大容量になって価格が高止まりするのか、24GBのままで価格をできるだけ抑えようとするのかはわかりませんが、できるだけ2026年中にDRAM不足が収まってくれることを祈るしかないです。