インテルの次期CPU「Arrow Lake」のCPUレイアウトとアーキテクチャがリークされ、セミチップレットパッケージの4つのタイルが明らかになった。
インテルが4つのタイルを使ったArrow Lake "Core Ultra 200 "CPUアーキテクチャをまとめ、ハイエンドとメインストリームPCセグメントを狙う
インテルの次世代CPU「Arrow Lake」は、主に薄型軽量PCプラットフォーム向けに設計された「Lunar Lake」とは大きく異なるものになる。
メインストリームおよびハイエンドPCをターゲットとするArrow Lake CPUは、より高い性能を追求するための機能強化が施される。
Arrow Lake architecture pic.twitter.com/X67rnzrgX3
— Jaykihn (@jaykihn0) July 13, 2024
つまり、Meteor Lakeの「Core Ultra 100」と同様に、Arrow Lakeの「Core Ultra 200」CPUは、ベースタイルの上に4つのメインタイルを搭載する。
これらのタイルには、CPU、SoC、GPU、IOEタイルが含まれる。CPUタイルには、最新のLion Cove P-CoreとSkymont E-CoreがL2キャッシュ、電源管理ユニットと一緒に搭載され、すべてのコアは共有L3キャッシュを持つコヒーレントファブリックを使って接続される。
Skymont E-Coreは、Lunar Lakeに搭載されたLP-Eコアとは異なり、低クロックで動作するだけでなく、L3キャッシュを排除しながら保守的な電力制限を特徴とする。Lion Cove PコアもLunar Lake CPUより若干強化され、より高速なクロックと高いIPCを提供する。
インテルのArrow Lake「Core Ultra 200」CPUは、Arrow Lake-S（デスクトップ）、Arrow Lake-HX（エンスージアスト・ラップトップ）、Arrow Lake-H（ハイエンド・ラップトップ）、Arrow Lake-U（メインストリーム・ラップトップ）、Arrow Lake-WS（Xeonワークステーション）のSKUまで、様々なフレーバーが用意される。
これまでのところ、我々はインテルArrow Lake 8+16、6+8、2+8ダイについて知っているが、これら3つの主要な構成に基づいて、さらに多くのダイが存在することになる。
インテルがLunar Lake CPUアーキテクチャにTSMCのN3BとN6プロセスノードを採用し、独自のプロセス技術を採用したベースタイルを採用していることは分かっているが、コンピュートタイルは20AかN3Bのどちらかになると噂されているため、Arrow Lakeが同様の路線をとるかどうかは断言できない。
GPUタイルに話を移すと、インテルは、ハイエンド・プラットフォームで欠けていた最新のXeグラフィックス・アーキテクチャを提供する。
iGPUは、最大2つのGPUスライス、専用キャッシュ（L3）、電源管理ユニットを搭載する。次はIOEタイルで、TBT4/USB4/DP出力とPCIeレーンを可能にするThunderboltコントローラを搭載する。
メモリ・ファブリック、メモリ・コントローラー（DDR5/LPDDR5/LPDDR5X）、セキュリティ・コンプレックス、パワー・マネージャー、eSPI、ディスプレイ・コンプレックス、メディア・コンプレックス、AIコンプレックス、DMI、PCIe、eDPなどの主要コンポーネントが搭載される。
SoCタイルは、すべてのコントローラー・ブロックを接続するコヒーレント・ファブリックも備えている。
4つのタイルに共通して見られるのは、専用のD2D "Die-to-Die "インターコネクトである。
ベース・タイルは、フォベロス社のパッケージング技術を使ってすべてのチップレットを接続する。
ここではチップレットについて話しているが、すべてのチップは単一のモノリシック・パッケージを形成し、実際のチップレット設計のように互いに分離することはない。
インテルのArrow Lake「Core Ultra 200」CPUは、10月にデスクトップ「S」フレーバーで初登場する。
これらのCPUには、800シリーズチップセット（最初はZ890）を使用した最新のLGA 1851ソケットのマザーボードが付属する。
インテルのArrow Lake CPUに関する詳細は、9月に開催される次回のイノベーション・イベントで発表される予定だ。
AMDとインテルの次世代デスクトップCPUプラットフォーム：
| CPU ファミリー | AMD Granite Rapids | Intel Arrow Lake |
| CPU ブランディング | Ryzen 9000 | Core Ultra 200 |
| 製造プロセス | TSMC N4 | TSMC N3B? |
| IPC | +16% (Versus Zen 4) | ~14% (Versus Redwood Cove)? |
| 最大コア数 | 16 | 24 |
| 最大スレッド数 | 32 | 24 |
| アーキテクチャー | Zen 5 | Lion Cove + Skymont |
| L3 キャッシュ | 最大64 MB | 最大36MB |
| iGPU | RDNA 2 (2 CU) | Arc Xe-LPG (GT1) |
| サポートメモリ | DDR5-5600+ | DDR5-6400+ |
| チップセット | 600/800シリーズ | 800シリーズ |
| ソケット | AM5 | LGA 1851 |
| TDP | Up To 170W | Up To 253W (PL2)? |
| 発売時期 | 2024/7 | 2024/10 |
解説：
ArrowLake-Sは素晴らしい性能らしいですが・・・
販売は振るわないのではないかと思います。
第13世代、14世代の不具合問題のRMAは放棄されているわけですから、企業ユースを中心にAMDに切り替えされていくんじゃないですかね。
もしくは13900、14900などの無印モデルを使うなどですね。
Arrow Lakeは性能は素晴らしいものになるのでしょう。
この点、AMDはZen5で第14世代にようやく追いつくというレベルですから、周回遅れになっています。
しかし・・・
CPUの性能で全体の性能を稼ぐという概念
これ自体がすでに過去のものになりつつあるということはお断りしておきます。
CPUが速い＝性能の良いPCという概念はすでに終わってしまったパラダイムであると強く主張させていただきます。
理由はいくつかありますが
- CPUのクロックを無理に速くしなくてもキャッシュの容量を増やせばゲーム性能が上がることが3D V-Cacheによって証明されてしまった。
- 純粋な演算性能よりもAIに特化した性能を上げたほうが性能向上の効率が良い
上の2点が大きな理由です。
誤解のないようにお断りさせていただきますが、だからCeleronでよいという意味ではなく、14900Kを無理に使わなくても14900無印でよい程度の意味です。
このあたりの常識に欠けている方が極論を主張しても困りますので、CPU性能が全く必要ないという意味ではありませんので誤解しないようにしてください。
次世代(Reflesh)からArrowLakeもNPUを搭載するようですが、もう無理して壊れるほどのクロックを上げていく必要はないのではないでしょうか。
CPUはGPUやNPUのようなAIに特化した回路をホストするだけの補助としての役割にシフトしていくと思います。
AIは4年で1000倍の性能になるといわれていますので、無理にCPUにトランジスタをつぎ込むより、NPUの規模を大きくしていったほうが効率が良いということになります。
これからはCPUのベンチマークはGPUやNPUの性能を引き出す度合いを数値化して表示する程度にしても差し支えないと思います。
わたくしの言ってることは今はピンと来なかったり反感を覚える人もいるかと思いますが、数年後に納得できるのではないかと思います。
人間は変化を嫌う生き物です。
突然「今ある世界は意味がなくなります」といわれても受け入れられる人は少数派でしょう。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
