インテルは、18Aプロセスノードを利用する次世代CPU「Panther Lake」で 「Power On 」を達成した。
インテルのPanther Lakeは18Aプロセスノードでパワーオンを達成、エンジニアリングチームはクロックの向上よりもIPCの向上を目指す
基調講演の中で、IntelのCEOであるPat Gelsinsger氏は、次世代CPUであるPanther Lakeが順調に進んでおり、チップ開発における重要なマイルストーンである 「Power On 」を達成したと発表した。
パットCEOは基調講演の中で、18Aプロセスノードを採用したPanther Lake CPUのウェハを手に取り、TSMCベースのLunar Lakeから自社設計のPanther Lakeへの大きな一歩を踏み出した。
これまでのところ、Panther Lake向けの次世代コアは、PコアではCougar Cove、EコアではSkymontの強化版と呼ばれるという噂しかない。
次世代Clearwater Forestで使用されているものはDarkmontと呼ばれている。
同社はPanther Lakeに関する具体的な内容には一切触れていないが、先日のテックツアーでは、Panther Lakeが既存のエンジニアリングの考え方からいかに根本的な転換をもたらすかについて、いくつかの洞察を得ることができた。
Q&Aセッションで明らかになったところによると、インテルは、チップを作るには2つの方法があると述べている。
後者はより難しく、より多くの時間がかかるため、Lunar Lakeを皮切りに、インテルは次世代チップにアーキテクチャの変更を導入する最初のルートを進む方が賢明な判断であることを学んだ。
マイクロアーキテクチャ開発モデルは、より多くの電力効率ももたらすため、Lunar Lakeに続く将来のチップでは、IPCを追求することになるだろう。
アーキテクチャの戦略では、サイクルあたりの命令数を改善すること、つまりマイクロアーキテクチャの改善に重点を置いてきました。一般的にCPUを開発する際に、マイクロアーキテクチャの開発にどれだけの時間を費やしたいかを考えることがあると思いますが、マイクロアーキテクチャには多くの興味深い課題があります。これはLion Coveの最初の大きなステップの1つで、当社のCPUであるSkymont E-Coreです。
インテル
インテルはまた、パンサー・レイクは非常に柔軟でスケーラブルな設計になると述べている。
その柔軟性とは、メモリに関するものだ。Lunar Lakeには16GBまたは32GBのオンパッケージ・チップが搭載されているが、Panther Lakeでは全面的なスケールアップが行われる。
インテルは、どのような種類のメモリアップグレードが提供されるかは明言しなかったが、我々は確実にそれを手に入れるだろう
Panther Lakeには、より多くのメモリ柔軟性、さまざまなメモリ柔軟性オプションがあり、通常15WのTDPであろうとそれ以上であろうと、スケーリングが可能です。Lunar Lakeでは、モバイルに最適化した主要な製品を1つ用意し、アーキテクチャーを良い形に整えた上で、それをスケールさせたかったのです。規模を拡大するには、熱設計ポイントやメモリー技術に対する柔軟性を高める必要があります。
次世代では、複数のセグメントをサポートする予定なので、時間をかけてスケールアップしていくつもりです。
インテル
それだけでなく、インテルはPanther Lake CPUを大規模にスケールアップし、複数のセグメントをサポートする予定だ。
Panther Lakeは第2世代のLunar Lakeではなく、モバイルやデスクトップを含むすべてのセグメントに投入される予定だ。
これは素晴らしいことであり、Lunar Lakeを設計する際に学んだ教訓が活かされている。
インテルのPanther Lake CPUは、2025年前半に18Aプロセスノードで生産が開始され、最初のチップの供給は2025年後半に予定されている。
そのため、これらのチップを実際に見るまでにはまだ時間がかかるが、Lunar LakeとArrow LakeのCPUは、その間にそれぞれのプラットフォームで素晴らしいイノベーションを提供するだろう。
インテル・プロセス・ロードマップ
| Process 名 | Intel 14A-E | Intel 14A | Intel 18A | Intel 20A | Intel 3 | Intel 4 | Intel 7 | Intel 10nm SuperFin |
| 製品発売時期 | 2027 | 2026 | 2024H2 | 2024H1 | 2023H1 | 2022H2 | In Volume (Now) | In High-Volume (Now) |
| 性能/消費電力 (10nm ESF以上) | 未公表 | 未公表 | 未公表 | >20%? | 18% | 20% | 10-15% | N/A |
| EUV | 未定 | High-NA EUV | Yes | Yes | Yes | Yes | N/A | N/A |
| トランジスタ アーキテクチャー | 未定 | 未定 | Optimized RibbonFET | RibbonFET | Optimized FinFET | Optimized FinFET | Optimized FinFET | FinFET |
| 製品 | 未定 | 未定 | Nova Lake Panther Lake Clearwater Forest Diamond Rapids? Foundry Partner | Lunar Lake Arrow Lake Diamond Rapids? | Granite Rapids Sierra Forest Foundry Partner | Meteor Lake Xe-HPC / Xe-HP? | Alder Lake Raptor Lake Sapphire Rapids Emerald Rapids Xe-HPG? | Tiger Lake |
解説：
Intelは失った信頼を回復することができるか?
当サイトでは大きく取り上げませんでしたが、Raptorlake/RefleshではIntelのK付モデルがファクトリーOCのし過ぎで各社マザーボードのデフォルト「電力無制限」で使い続けると熱で故障するという不具合が出てきてしまいました。
それまでのIntel製品と言えば、非常に厳格な温度管理がなされており、壊れる前にサーマルスロットリングで速度が遅くなるので絶対に熱では壊れないといわれていたのですがRaptorLake/RefleshではファクトリーOCのやりすぎで不具合が出るところまで行ってしまったようです。
次世代のArrowLakeはファクトリーOCはそこそこにクロックを5.5GHzまで落とし、性能はIPCでカバーしていくという考え方になるようですが、元記事のPantherLakeもそのような考え方になるようです。
元記事によるとPantherLakeはLunarLakeの後継というだけではなく、全セグメントに投入されるとありますが、ArrowLakeはRefleshされるといううわさもあって、そのあたりがどのようになるのかはちょっと気になるところです。
また、同世代にNovaLakeの文字も踊っており、Intelの製品は単純に2アーキテクチャーではなく、もっと多展開になるんでしょうか。
ほかの記事でも書いていますが、MicrosoftはWindows対応ARMに力を入れており、Copilot+のロンチをSnapdragon Xシリーズに独占的に与えたり、Prismという最大X86-64の2倍のパフォーマンスを出せるという超高性能なエミュレーターPrismを搭載したりなど、かなりARMに力を入れています。
Intelの予定では、PantherLakeのIntel18Aで自社プロセス中心にSoCを製造する形になるとされており、このあたりでAppleのM3/4やQualcommといったARM勢に対抗することができるのかどうかが焦点になると思います。
性能はもちろんですが、今までx86の弱点だった省電力性能も今後はシビアに問われていくことになると思います。
また、Copilotランタイムにそうそうに対応したRTXを擁するNVIDIAもWindows対応ARMのSoCを発売するとされおり、OEMのパートナーはDellになるとされています。
AI技術ではするかに先を行くNVIDIAにAI PCとしてIntel製品が対抗できるのかどうか？
それが来年以降の焦点になると思います。
早ければ来年のComputexにはNVIDIA ARMのSoC搭載機が展示されることになるかもしれません。
ゲームとAIに強いNVIDIAがどのようなプラットフォームを引っ提げて一般向け製品に殴りこんでくるのかは非常に気になるところです。
今一番勢いのあるNVIDIAですから、Intelでも食われかねない恐れはあると思います。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
