AMDは、ローエンドAPUとRadeon GPUの開発にサムスンの4nmプロセス・ノードを利用すると報じられている。
サムスンの4nmプロセス・ノードがAMDの次世代Ryzen APUとRadeon GPUに利用されるとの報告
この噂は@Tech_Reveによるもので、AMDはサムスンの4nmノードをRyzen APUやRadeon GPUを含むクライアントサイド製品の一部に利用する見込みだという。
「信頼できる情報筋」を引用して、AMDは将来的にサムスンのファウンドリーにもっと依存するようになると予測している。
これは、AIなど他のセグメントからの莫大な需要のためにTSMCのファブが完全に予約で一杯になっていることと関係があるかもしれない。
Interesting. I've found out which AMD chips are being produced on Samsung 4nm.
According to reliable sources, AMD is projected to initially produce low-spec APUs on Samsung Foundry's 4nm process, with plans to produce Radeon chips in the medium to long term. https://t.co/xM9S0wuLSg— Revegnus (@Tech_Reve) March 23, 2024
具体的な製品については言及されていないが、サムスンの4nmノードはローエンドRyzen APUに使用されると述べられている。
AMDは今年から来年にかけて、Strix Point（モノリシックおよびチップレット）製品、Kracken Point、Fire Rangeエンスージアスト向けチップなど、さまざまなAPUオプションを発表している。
これらの4nmチップは、人気のあるゲーム市場となり、技術革新が続いているハンドヘルド・セグメント向けに作られるかもしれない。
このセグメントにはインテルのCore Ultraチップが参入しているため、AMDは将来のAPUでこの市場をより競争力のあるものにすると期待できる。
これまでの情報では、サムスンの4nmがAMDのSonoma Valley APUに採用されることが示唆されており、このAPUは次世代のSteam Deck向けに設計されている。
Sonoma Valley is a Zen 5c APU on Samsung 4nm https://t.co/bTMfdjhUri
— Everest (@Olrak29_) November 18, 2023
また、次世代Radeon GPUがサムスンの4nmノードを活用するという話もある。
現在のところ、AMDは最適化されたRDNA 3+アーキテクチャがStrix Point APUファミリーに搭載されることのみを確認している。
RDNA 4のラインナップがTSMCの4nmプロセス・ノードを利用する一方で、サムスンの4nmノードを利用した同じRDNA 3+アーキテクチャに基づく特定のディスクリートGPUオプションが登場する可能性はあるかもしれない。
AMD RDNA 4のラインナップ自体は、エントリーレベルとメインストリーム・セグメントをターゲットにしているため、噂通り、次期ラインナップにハイエンドGPUが登場する可能性は低い。
また、Tech_Reveは以前、AMDが当初ソニーPS5 Proコンソール用のAPUを製造する予定だったが、中止されたことにも触れている。
サムスン製ノードをゲーム用途に活用した最後の主要ラインナップは、NVIDIAのAmpere「GeForce RTX 3000」ファミリーで、8nmノードをベースとしており、TSMCの7nmノードをベースとしたAmpere HPCラインナップとは別物だった。
ソース：wccftech - AMD Expected To Utilize Samsung 4nm Process For Low-End Ryzen APUs & Radeon GPUs
解説：
次期ローエンドAPUとゲーマー向けRDNA4はSamsung4nmで生産か？
TSMCの生産能力にIntelやnVIDIA、Appleなどのスマホ勢が頼る中、比較的資金力のある企業に押されてか、AMDはローエンド製品をSamsung4nmで生産するようです。
Samsung4nmがどの程度の性能になるのかははっきりしませんが、TSMC5nmで生産することは現実的ではないのですかねえ。
おそらくはTSMC5nm相当ということでSamsung4nmを使うのでしょう。
初期のRDNA4のハイエンドがまだ出ると期待されていたころの噂ではTSMC3nmを使うといわれていましたので、MI400シリーズはやはりTSMC3nmを使うという理解でよいのだと思います。
TSMC3nmを使うRX8900/8800シリーズはキャンセルされて、RX8600/8500シリーズはSamsung4nmで生産されるということなのでしょう。
正直に言うとわたくしはまたTSMC6nmを使うのではないかと思っていたので、それよりは多少マシになるのでしょうか。
RX8600(仮称)はRX7900GREからRX7900XTの間くらいの性能になるといわれています。
RX7900XTの少し下といわれていますので、RX7900XTに近いのかもしれません。
redditではROCm6.1からWindows版が出るといわれています。
WinowsではRDNA4が正式に対応されることを期待したいところです。
ROCm6.1が有用な機能の追加などがないと仮定するとRX8600はアスカベンチで20秒前後になると思います。
丁度、ZLUDAでRX7900XTXを使うのと同じくらいの性能です。
HIP自体はWindowsでもLinuxでも中身は変わらないそうなので、RDNA4に対応すればどちらでも動く可能性は非常に高いと思います。
生産能力をMI300やMI400に取られてRDNA4のハイエンドモデルが出ないのは残念ですが、ROCm6.1でWindowsで生成AI用途にも使えるという状態になってほしいところです。
なんといっても今一番ホットな分野ですからね。
RX8600が出るならばぜひともメモリは大盛にしていただきたいです。
GDDR6にとどまるということですから、RTX5090で噂されているようにメモリチップの容量が変わるということはないでしょう。
最低でも16GB、できれば32GBあれば理想だと思います。
まあ、難しいとは思いますが。
今のZLUDAはHIPを互換レイヤーとして使う形式になっています。
直接コンパイルされたバイナリを使えばLinuxと同じにはならなくてもZLUDAより性能は上がるのではないかと思います。
上がってほしいなあ(苦笑。
ROCmが対応すれば、少なくともPytorchからGPUが使えるということで、そうなれば今までのように苦労に苦労を重ねて無理やり動かすということはないです。
bitsandbytesのような8bitOptimzerが正常に動くかどうかまでははっきり断言できませんが、今まで四苦八苦していたStable Diffusion WebUI以外のマイナーなWebUIもPytorchさえあればなんの問題もなくちゃんと正常に動作します。
今までの苦労は何だったんだと感じるほどです。
nVidia RTX4000SUPER
nVidia RTX4000
nVidia RTX3000シリーズGPU
RTX3060 12GB GDDR6
RTX3050 6GB
