インテル、3Dキャッシュを複数の製品に搭載へ
インテルCEOのパット・ゲルシンガー氏は、ここInnovation 2023で報道陣とのQ&Aセッションを行い、インテルがAMDの3D V-Cacheプロセッサーのような3Dキャッシュ・アプローチを採用するかという質問に対して、インテルは少し異なるアプローチを取るものの、CPUダイと対になったスタック型キャッシュ・メモリーも採用することを確認した。
このテクノロジーはMeteor Lakeには搭載されないが、将来的にさまざまなインテル・プロセッサー向けに開発中である。
インテルが3D V-Cache技術を採用するかどうかについて、ゲルシンガー氏は「V-Cacheに言及するということは、TSMCがその顧客の一部とも行っている非常に特殊な技術について話していることになる。V-Cacheに言及するということは、TSMCが一部の顧客と行っている非常に特殊な技術について話しているのです。しかし、我々のロードマップでは、1つのダイにキャッシュを搭載し、その上のスタック・ダイにCPUコンピュートを搭載する3Dシリコンのアイデアが出ています。」
「次世代メモリー・アーキテクチャーのための高度な能力、3Dスタッキングの優位性、小さなダイからAIや高性能サーバー向けの超大型パッケージまで、私たちは非常に優れた能力を持っていると感じています。このように、私たちは幅広い技術を有しています。ファウンドリー（IFS）の顧客にも紹介するだけでなく、私たちの製品にも使用するつもりです」とゲルシンガー氏は締めくくった。
3D V-Cacheの背後にあるハイブリッド・ボンディング技術はAMD独自のものではなく、TSMCのSoICパッケージング技術によって実現されている。
さらに、この種のチップ・アーキテクチャは、チップ・メーカーにとって数年前から長期的な視野に入っていた。
スタックド・キャッシュは、世界最速のゲーミング・プロセッサーである同社のRyzen X3D CPUに搭載されており、AMDの戦略的優位性を証明している。また、Genoa-XのようなXシリーズEPYCプロセッサーの強力な付加価値にもなっている。
そして今回、インテルもこの技術に参入するようだ。
ソース：Tom's Hardware - Intel Adopting 3D-Stacked Cache for CPUs, Challenging AMD's 3D V-Cache
解説：
Intelも3D V-Cacheを採用へ
intelもついに3D V-Cacheと同じ方式で大容量のキャッシュを実装することを考えているようです。
実際シングルスレッド性能ではRyzen7000はRaptorLakeに完全に負けていると思いますが、それでも互角のような扱いになっているのは3D V-Cacheでゲーム性能が底上げされているからだと思います。
今回の話とは別にIntelもL4キャッシュを採用するという噂が出ており、スタッキングで無かったとしても大容量キャッシュは今後、大正義になる可能性が大です。
大と言うより、もうほぼそうなっていると言っても過言ではないと思います。
ただ、繰り返し言っていますが、大容量キャッシュの効果が絶大なのはゲームに限らず一部のものだけです。
それ以外ではあまり効果がありません。
3D V-Cache製品は発熱の関係でクロックが落とされ、演算性能が通常モデルより若干遅くなっていますので、そう言ったことは頭に入れておく必要があります。
インフィニティキャッシュといい、3D V-Cacheと言い、チップレットと言い、AMDは他社に先駆けて最先端の半導体記述を採用していく方針のようですね。
今後もぜひとも夢のある攻めた製品を出してほしいです。
Intelが後追いするのは珍しいですねえ。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
