GamersNexusは、Xbox Series X Devkitsが40GBのGDDR6メモリをマザーボードに搭載していることを分解映像内で確認しました。
Xbox Series X Devkitsに40GBのGDDR6メモリを搭載することが確認された20台のSamsung ダイ、分解により明らかに
現在、世界中のゲーマーに出荷されているMicrosoft Xbox Series Xコンソールは、16GBのシステムメモリ一式を搭載しています。
メモリはすべてGDDR6ですが、それは2種類、560ギガバイト/秒（14 Gbpsの@ 320ビット）で動作するより高速な10 GB、および336 GB/秒（14 Gbpsの@ 192ビット）で動作するより遅い6 GBのに分けられている.
これはXSXの全機種で採用されている構成ですが、開発キットでは最上位機種の2倍以上のメモリを搭載しています。
分解では、Xbox Series Xが背面に10個、前面にも10個のGDDR6メモリチップを搭載していることに衝撃を受けているSteve Burke氏の姿が映し出されている。
これらの特定のダイは、「K4ZAF325BM-HC14」SKUとしてラベル付けされ、ダイあたり16Gb（2GB）の容量と最大14Gbpsのメモリ速度を提供します。
これらのメモリチップは320-bitバスインターフェイスで動作し、最大560GB/sの帯域幅を提供する。
これは、XboxシリーズXと同じ帯域幅だが、リテール機のようにセグメント方式ではなく、すべてのメモリダイで分割されている。
Xbox Series X DevkitのPCBショット（ソース：GamersNexus）：
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さて、Xbox Series X devkitにこのような巨大なメモリプールが搭載されている第一の理由は、ある意味明白です。
40GBのGDDR6バッファがあれば、最適化されていない状態で非圧縮テクスチャを使ったゲームのデバッグが可能になるからです。
開発者用を除けば、コミカルなほど大きなメモリバッファです。現在のフラッグシップゲーム用デスクトップグラフィックス・カードは、24GBのGDDR6メモリ容量で出荷されているので、XSX Devkitはその66%のメモリを提供していることになる。
RTX A6000のようなワークステーションカードだけが、48GB GDDR6で同量のメモリを提供しており、これは高価です（約5000ドル米国）。
Xbox Series X Devkitの分解では、巨大なメモリプールの他に、その冷却設計も興味深い点です。Xbox Oneコンソールに似た筐体には、大型のブロア式と小型のブロー式クーラーがあり、筐体外に空気を送り出すようになっています。
大型のブロアは、Xbox Series Xの「Project Scarlett」SOCをカバーする大型ヒートシンクの上に設置されている。
アルミフィンと銅製ヒートパイプで構成された銅製ブロックを搭載しています。
ブロック全体が1つの大きなベーパーチャンバーとなっており、GDDR6メモリダイと接触する表面にはパッドが施されている。
Series X Devkit Cooling Teardown（ソース：GamersNexus）：
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残念ながら、この仕様とデザインは、マイクロソフトのXbox Series Xの開発キットだけに限られ、たとえオンラインリストから入手できたとしても、システムがすぐにロックアウトされるため、その上でゲームをプレイすることはできない。
解説：
Xbox Series XのDeveloper's Kitが分解される
海外の著名メディアのGamer's NexusのYoutubeチャンネルでXbox Series XのDeveloper's Kitの分解が紹介されたようです。
市販のXbox SXは高速なバス幅320Gbit GDDR6メモリ10GBとそれよりは遅い192GbitのGDDR6メモリ6GBの合計16GBで構成されています。
どこから手に入れてきたのかわかりませんが、この開発キットは興味深い構成で、320Gbitのメモリ40GBと言うゲーミングPCと比較してもかなり多めのメモリが搭載されています。
その他、現行最新型では当たり前になった感のある巨大なヒートシンクとファンも目を引く要素ですね。
PS5も分解動画は盛んに出ていましたが、かなり巨大なヒートシンクとそれを冷却するファンが目を引きました。
APUはZen2 8コア+ミドルレンジのRDNA2と言うことで、もはやほとんどゲーミングPCと言ってもよいでしょう。
どちらも転売の餌食となり、一時期よりは改善しましたが、まだ手に入りにくい状況が続いています。
この状況が今年中に解決することを祈ります。