今回の発表では、インテルがIDM 2.0とプロセスロードマップについて、必要な情報を明らかにする予定です。
今回の発表は、インテルがTSMCに3nmのCPUを大量に発注したとする日経アジアの報道を受けてのものです。
ウェブキャストでは、CEOのパット・ゲルシンガーと技術開発担当SVP兼GMのアン・ケレハー博士が司会を務め、以下のリンクで公開されます。
インテル・アクセレレーション 2021年7月26日のIDM 2.0、プロセス・ロードマップ、パッケージング・イノベーションの最新情報
数時間前にパットが以下のようにツイートしています：
Excited to give you all a look at our roadmap of process and packaging innovations. Mark your calendars! https://t.co/bm7u6ZK7vk
— Pat Gelsinger (@PGelsinger) July 12, 2021
翻訳
プロセスとパッケージの革新に向けたロードマップを皆様にご紹介できることを楽しみにしています。カレンダーをチェックしてください
招待状の全文は以下の通りです：
インテルは、IDM 2.0戦略の一環として、半導体のプロセスとパッケージングにおける新たな進歩により、毎年のイノベーションを加速させています。
ウェブキャストでは、CEOのパット・ゲルシンガーと技術開発担当上級副社長兼ゼネラルマネージャーのアン・ケレハー博士が、インテルのプロセスとパッケージングのロードマップについて詳しく説明します。
日時：7月26日（月）午後2時（PDT)
どこで インテル・ニュースルームでライブでご覧いただけます。
イベントのリプレイ ウェブキャストの後、インテル・ニュースルームでビデオ・リプレイをご覧いただけます。
更新情報 ニュースの更新情報を受け取るには、インテル・ニュースルームにアクセスし、Twitterで@IntelNewsをフォローしてください。
Intel社のIce Lakeプロセッサーが3ヶ月遅れで発表されたことで、誰もが同社の将来のロードマップに関する詳細を明らかにすることを期待しています。
IDM 2.0への移行や、TSMCとの戦略的提携（Xe HPG GPUだけでなく、一部のCPUの製造も含む）により、投資家が同社を正しく評価するための情報が不足していました。
しかし、パットは、このような情報への欲求を少なくとも一部は満たし、プロセスやファウンドリーのロードマップに関する適切な質問に答えてくれるようです。
AMDは、TSMCの5nmプロセスを採用したエンタープライズグレードのCPU「Genoa」シリーズの発表を控えており、初期のベンチマークによれば、インテルのIce Lakeパーツを上回る性能を発揮するはずです。
とはいえ、生のウェハーからABF基板に至るまで、供給側に大きなボトルネックがあることを考えると、AMDの市場シェア獲得は、（全体的な需要を大幅に下回る）出荷量によって制限されたままとなります。
このような状況の中で、インテルは、供給問題が解消されるとされる2022年後半まで、市場シェアを守るために十分な時間を確保することができます。
一方、GPUの分野では、NVIDIAがAmpere GPUを武器に相変わらず好調を維持しており、キラーアプリを投入しています。
DLSSです。インテルは、これに対抗するためにXeSS（機械学習によるアップスケール）を約束しており、需要に追いつくことができれば、彼らのXe HPG GPUは群衆の人気を集めることになるでしょう。
TSMCのキャパシティ不足を考えると、Xe HPGも発売時にはNVIDIAのカードと同じレベルにまでスケールアップされるのではないかと悲観的に考えています。
とはいえ、世界市場は減速の兆しを見せており、ドイツや一部の第三世界の国々では、すでに希望小売価格の300％から150％弱にまで価格が下がっています。
これは、ゲーマーにとっては大きなニュースであり、インテルのGPUの野望を最初からきれいに離陸させることができるものだと思います。
ソース：wccftech - Intel Accelerated Event Hosted By CEO Pat Gelsinger To Detail IDM 2.0 And Process Roadmap
解説：
Intelの今後の製造プロセスのロードマップや製品の開発状況などを説明するイベントが開催される
先日うちでも取り上げましたが、
インテルがTSMCに3nmのCPUを大量に発注したとする日経アジアの報道
が出ました。
インテル、TSMCの製造施設で2つの3nmプロセッサの受注を計上
いずれはこうなると思っていましたが、来ましたね。
5nmから3nmはかなりトランジスタ密度の向上が激しいので、対抗しきれないでしょう。https://t.co/UwJQcyjPgl— Lisaちゃん@PC自作 (@KotoriKanase) July 3, 2021
ツイートでも取り上げました。
上のツイートはtechpowerupの英文記事を紹介したものです。
該当記事のソースは日経アジアで、記事では2023/2024年までにTSCM3nmで製造されたIntel CPUが発売されるとしています。
該当部分を引用してみましょう。
"アメリカ最大のチップメーカーであるインテルは、過去数年間にアドバンスト・マイクロ・デバイセズ社やエヌビディア社に奪われた市場シェアを取り戻すために、ノートパソコンやデータセンター・サーバー用の中央処理装置を設計するために、少なくとも2つの3nmプロジェクトでTSMCと協力している。これらのチップの量産は、早ければ2022年末までに開始される見込みです。" これは、2023年/2024年までにTSMC製のインテル・プロセッサーの一部が登場することを意味しています。
この話が本当であれば、サーバーは2022年に登場すると言われているSapphireRapidsの次はTSMC3nmプロセッサになる可能性もあるということになります。
※ 記事中には「2023年/2024年までに」とありますので実際にはもう一世代挟む可能性もあります。
その場合、Intelの7nmは放棄するということになるんですかね。
TSMC3nmに相当するIntel5nmは目途が立っておらず、今までのロードマップにも出ていません。
それも含めてイベントで説明があるのかもしれませんが、莫大な費用が掛かる製造技術の開発において、TSMC相当の技術を「車輪の再発明」するだけのコストをIntelがかけるのかどうかは注目に値すると思います。
一方、ライバルのAMDは2022年にZen4、その後はZen5とされていますが、Zen5に関しては2023年にスンナリ出るのかどうか迄は名言されていません。
TSMCの最新プロセスは資金力のあるスマホ勢が占有しており、最新プロセスの次のプロセスをAMDが使うという形に近年なっています。
5nmで製造する予定だったZen4が2021年に出せなかったのも、Appleをはじめとしたスマホ勢がTSMCの5nm/5nm+を占有していたからだと思われます。
TSMC3nmの次は2nmが予定されており、こちらはいつ出るかははっきりしていません。
TSMC3nmは2022年から量産開始ですから、2022年は当然、Appleをはじめとしたスマホ勢が使うということになろうかと思います。
そこにIntelが割り込むとしたら、AMDが容量を取れるのかどうかは微妙なところだと思います。
また、TSMC2nmが量産開始されなければ当然3nmは解放されませんので、いつ新しい製造プロセスが出てくるのかによってZen5の発売が左右されるということもあるかもしれません。
今年Zen4が出ずにキャッシュの容量を増やしたZen3+が出ると言われているようにTSMC2nmの量産が遅れれば、Zen4+やRyzen6000XTシリーズなどを挟む可能性があるということになります。
Intel VS AMDの行方は・・・？
現時点で、AMDが有利に進めているCPU戦争の行方は日経アジアの報道が正しいとすると、AMDにとってかなり厳しいと言わざるを得ません。
なぜならば、TSMCの製造プロセスの容量をとるのは決断の速さと札束での殴り合い(資金力)が物を言うと思うからです。
この点に関しては弱小であるAMDが一番不利になると思われます。
別の方向からはARMのサーバー用CPU Neoverseの足音も響いており、なかなかに熾烈な戦いになりそうな予感です。
参考：Impress PC Watch - Armのサーバー向けCPU「Neoverse」に新しい「V1」と「N2」
IntelがTSMCの3nmを使うというニュースは日経アジアが報じていますので恐らく正しいと思います。
決断するタイミングとしてはこの上もなくギリギリで、TSMC3nmに相当するIntel5nmの話が聞こえてこない以上、ここで決断しない限り、AMDやApple、その他のARM勢の後塵を拝することになります。
また、AppleはM1を搭載したノートPCを発売し、QualcommもM1相当のCPUを投入してノートPCに参入する野心があると先日報道されました。
14nmでRyzenに対して苦汁をなめ続けたようなジリ貧の状況が続くということです。
製造プロセスの差と言うのはどうしようもないエネルギー効率の差となって現れます。
それはここ数年のRyzenとCoreシリーズの戦いを見れば痛いほどよくわかるのではないかと思います。