「 Fab情報 」 一覧

TSMCが3nmの歩留まり問題に直面する可能性、AMDとNVIDIAに問題をもたらし、Intelには好機となる可能性

始める前に、これは単なる噂であることを承知してください。 この情報はDigiTimes(Tom's Hardwareより)からのもので、ファウンドリ情報にはそれなりの実績がありますが、このような状況が ...

インテル クライアント&サーバーCPUロードマップ最新情報。Meteor Lakeは2023年、20A & 18A搭載Xeon & Coreチップは2024年以降

グラフィックス・アップデートに加え、インテルはCoreおよびXeonチップを含む新しいクライアントおよびサーバーCPUロードマップを発表しました。 Intelクライアント「Core」およびサーバー「X ...

グラフィックス・カードの出荷台数は2022年夏までに大幅に改善、ABF基板の容量向上を理由に報告書を発表

GPU製造業界の複数の情報筋によると、コンピュータ部品、特にグラフィックスカード市場周辺の品不足は2022年半ばまでに改善される見込みです。 GPU業界の関係者は、今度の夏季にグラフィックカードの出荷 ...

インテル、AMD、NVIDIAの高性能CPUとGPUは、2022年に最大20%の価格上昇を予想

2022/01/19   -その他
 ,

2022年は、AMD、Intel、NVIDIAのビッグ3がチップの価格を最大20%引き上げる予定であり、エンスージアストや高性能CPU・GPUユーザーにとって本当に悪いニュースで幕を開けようとしていま ...

インテル、IEDM 2021でムーアの法則を加速させる計画を発表:10倍の密度向上、最大50%のロジック・スケーリング、ポストシリコン・トランジスタの時代へ

2021/12/13   -その他
 

IEDM 2021でインテルは、2025年以降のムーアの法則を推進し、加速するための数々の新発表を行いました。これらの技術は、量子物理学のブレイクスルーを取り入れることや、新しいパッケージングやトラン ...

TSMC、N4Pプロセス技術を発表、N5に比べて22%の高効率化を実現

2021/10/27   -その他
 ,

TSMC、N4Pプロセスで先進技術のリーダーシップを拡大 N4Pは5nmプラットフォームの性能、電力効率、密度のリーダーシップを拡大する TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)は、本日 ...

TSMC、アップル向け5nmチップ価格の引き上げをわずか3%に抑え、受注量の増加を見込む

2021/09/06   -CPU情報, その他
 ,

チップ不足が続く中、TSMCはウェハーの価格を20%引き上げざるを得なくなっていますが、最新の報道によると、アップルはわずか3%の請求で済むという優遇措置を受けているとのことです。 両社がこのような条 ...

NVIDIA次世代Ada Lovelace GPUはサムスン製ではなくTSMC製の5nmプロセスを採用

NVIDIA GPUの最も有名なリーク者の一人が、来るべき次世代GPU「Ada Lovelace」に関する重要な情報を確認しました。 この全く新しいアーキテクチャは、TSMCの5nmプロセスで製造され ...

インテルがTSMCの3nm製造能力の大半を獲得、GPUと3つのサーバーチップを含む4つの製品が2022年第2四半期に最初の出荷を予定

2021/08/13   -CPU情報, GPU情報, その他
 

TSMCは、インテルから3nmプロセスノードの大量受注を獲得したと報じられています。インテルはこの新技術を使って次世代チップを開発する予定です。 TSMCがインテルから3nmノードの大量受注を獲得、チ ...

インテル、2025年以降のプロセスロードマップを発表。新しいネーミングスキーム、10nm ESFはIntel 7、7nmはIntel 4、Intel 3、Intel 20A、そしてその先へ

2021/07/27   -その他
 

IDM 2.0の基調講演において、インテル社のCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、新しいプロセス・ロードマップと、次世代ノードの新しいネーミングスキームを発表しました。 この新しいロードマップは、2 ...

Copyright© 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド , 2022 All Rights Reserved.