「 Fab情報 」 一覧
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Qualcomm、Intelに買収提案との報道
ウォール街は、アマゾンとの巨額の契約を含むIntelの再建戦略に対する最新の演出に感心していないようで、チップメーカーは最終的に、現在の泥沼から抜け出すには完全な売却しかないという結論に達するかもしれ ...
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Intel CEO、今後の計画を明らかに： 独立した子会社としてファウンドリーに注力、積極的なリストラ政策とx86採用の拡大
Intel のパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）と取締役会は、最新の株主総会の結果を従業員と共有し、次の展望を示した。 Intel CEOが従業員に今後の展望を説明、チーム・ブルーは持続可能 ...
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Intel が18Aプロセス・ノードに直接移行、Arrow Lakeは外部ノードに移行し20A計画は終了
Intel は、20A生産計画を終了し、代わりに18Aに移行する一方、Arrow Lakeは外部ノードを使用すると発表した。 Intel 20Aは終了し、18Aノードが引き継ぐ。 プレスリリース 7月 ...
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インテル、製造部門の分離を検討
インテルは苦境に立たされ、製造部門を切り離すかもしれない。 インテルは56年の歴史の中で重要な局面を迎えており、Bloombergの報道によると、同社は様々な戦略的オプションを検討している。 インテル ...
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TSMCの3nmと5nmプロセス、わずか3四半期で310億ドル超を生み出す見通し
TSMCの3nmおよび5nmプロセスは、台湾の巨大企業にとって業界の予想を上回る1兆台湾元もの売上高を計上する見込みである。 3nmおよび5nmプロセスで業界需要の大きなシェアを獲得したTSMCの優位 ...
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Intelがアウトソーシングを拡大、3nmはTSMCに引き渡し、先端パッケージングに新たなサプライヤーを加える
Intel社が、メインストリーム半導体のニーズにTSMCを選ぶ一方、新たな台湾サプライヤーを加えながら、アウトソーシングする努力を強めているもよう。 Intel、台湾サプライヤーへの依存を強め、自社部 ...
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TSMCが3nmと5nmを最大8％値上げ、CoWoSも値上げへ
TSMCは、5nmおよび3nmノードのような需要の高い製品全体で "価格上昇 "戦略を実施する予定である。 TSMCの半導体およびパッケージングサービスが熱い需要、5nmおよび3nm生産ラインは100 ...
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IntelがNVIDIAをファウンドリー顧客として獲得、月産5000枚のH100ウエハーを生産か
NVIDIAは現在、"CoWoS "サプライヤーをさらに増やそうとしており、その有力候補の1つがIntel Foundryに他ならない。 NVIDIAとAIハイプは、Intelのファウンドリ部門にとっ ...
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ASMLの元CEO、米中チップ戦争に「事実上の根拠」はないと考え、数十年は続くと発言
ASMLの元CEOが、米中チップ戦争には "イデオロギー "がないにもかかわらず数十年続くと見ており、半導体業界を火の海にしている旨。 ASMLの前CEO、米中チップ戦争が半導体ビジネスを阻害、関係維 ...
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TSMCの海外進出はファウンドリーの生産能力の10%に過ぎない： レポート
台湾TVがTSMCアリゾナの進捗を調査： 3つのFab TSMCはアリゾナ州フェニックスで大きく前進しており、Fab 21フェーズ1で4nmおよび5nmクラスのプロセス技術によるチップの量産を開始しよ ...