「 Fab情報 」 一覧

TSMC、アップル向け5nmチップ価格の引き上げをわずか3%に抑え、受注量の増加を見込む

2021/09/06   -CPU情報, その他
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チップ不足が続く中、TSMCはウェハーの価格を20%引き上げざるを得なくなっていますが、最新の報道によると、アップルはわずか3%の請求で済むという優遇措置を受けているとのことです。 両社がこのような条 ...

NVIDIA次世代Ada Lovelace GPUはサムスン製ではなくTSMC製の5nmプロセスを採用

NVIDIA GPUの最も有名なリーク者の一人が、来るべき次世代GPU「Ada Lovelace」に関する重要な情報を確認しました。 この全く新しいアーキテクチャは、TSMCの5nmプロセスで製造され ...

インテルがTSMCの3nm製造能力の大半を獲得、GPUと3つのサーバーチップを含む4つの製品が2022年第2四半期に最初の出荷を予定

2021/08/13   -CPU情報, GPU情報, その他
 

TSMCは、インテルから3nmプロセスノードの大量受注を獲得したと報じられています。インテルはこの新技術を使って次世代チップを開発する予定です。 TSMCがインテルから3nmノードの大量受注を獲得、チ ...

インテル、2025年以降のプロセスロードマップを発表。新しいネーミングスキーム、10nm ESFはIntel 7、7nmはIntel 4、Intel 3、Intel 20A、そしてその先へ

2021/07/27   -その他
 

IDM 2.0の基調講演において、インテル社のCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、新しいプロセス・ロードマップと、次世代ノードの新しいネーミングスキームを発表しました。 この新しいロードマップは、2 ...

インテル、民生用チップ向けに2021年第3四半期までABF基板が不足することを確認、CPU価格の上昇を予想

ほぼ四半期前に我々が独占的に報じたように、インテルは、チップを製造するための原材料が不足しているという需要と供給のバランスが取れていない状況にあります。 このことは、現在、同社によって確認されている。 ...

IDM 2.0とプロセス・ロードマップの詳細を説明するインテル・アクセラレイテッド・イベントをパット・ゲルシンガーCEOが開催

今回の発表では、インテルがIDM 2.0とプロセスロードマップについて、必要な情報を明らかにする予定です。 今回の発表は、インテルがTSMCに3nmのCPUを大量に発注したとする日経アジアの報道を受け ...

IBM、ナノシートを用いた世界初の「2nm」技術を発表 - 2nmのタグに惑わされるな

2021/05/07   -その他
 

IBMは本日、世界初の2nmプロセスと称する「2nm」プロセス技術を発表しました。 プロセスの命名法は、世の中の様々なファッションスタイルのように、急速に標準化されつつあります。 ほぼすべてのメーカー ...

インテル、サードパーティ・ファウンドリ事業に参入、アリゾナに200億円規模のファブを設置

インテルは、インテル・ファウンドリ・サービシズ(IFS)ブランドでサードパーティの半導体ファウンドリ事業に正式に参入することを、CEOのパット・ゲルシンガー氏が火曜日に発表しました。 この事業体は、T ...

レポート:Intel、TSMCの3nmプロセスにCPUを外注する契約を締結

2021/01/29   -その他
 

台湾の大手新聞「DigiTimes」が、巨大な主張をしたばかりだ。 IntelはどうやらTSMCと、2020年に同社の3nmプロセスでコアCPU製品ラインを製造する契約を結んだようだ。 これが本当なら ...

Intelは7nmノードを修正したが、アウトソーシングはまだ起こりそうだ

2021/01/26   -その他
 

Intelは本日(2021年1月22日)、現CEOのボブ・スワン氏、次期新CEOのパット・ゲルシンガー氏、そしてIntelのオマール・イシュラック会長と共に、2020年第4四半期の通期収益を開示した。 ...

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