「 Fab情報 」 一覧

TSMC 3nmウェハの価格が明らかに:米国で2万ドル、5nm比で25%値上げ、次世代CPUとGPUはより高価になる見込み

DigiTimesの報道によると、TSMCの3nmウェハは超高額になり、次世代CPU&GPUの価格に影響するようです。 NVIDIA、AMD、IntelはTSMCの3nmが米国価格で2万ドルを超えるた ...

中国がグラフェン技術を導入し、シリコンベースのチップを置き換え、10倍の性能で独占を破る

中国国際グラフェンイノベーション会議では、複数の企業や機関が、既存のシリコンベースのチップに代わるグラフェンベースの技術の活用について議論し、国内でこれらの問題に取り組むためのコンソーシアムを設立しま ...

インテル、2030年のファウンダリ目標を「積極的に」達成し、10年後までに第2位を目指すと発表

  インテルは、世界最大級の半導体工場であるサムスンやTSMCといったライバル企業とともにチップ製造の分野で成長し、トップの地位を獲得する計画について、数多くの議論やインタビューで述べてきた ...

インテルCEO、AMDチップの自社工場での製造に前向き、世界最速のCPU、GPU、ディスクリートGPUの製造を目指すと表明

2022/10/15   -その他
 

IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、The Vergeとのインタビューで、AMDとNVIDIAが自社のファブを利用して世界トップレベルのCPUとGPUを製造していることについて口を ...

インテル、工場レベルの過剰在庫問題を解決するため、CPUの値上げを計画中

  DigiTimesは先日、Intelがプロセッサの供給過剰問題に悩まされており、近々供給を制限したい意向であることを報じた。 同社は、CPUの価格を間もなく引き上げ、コンピュータベンダー ...

TSMCが3nmの歩留まり問題に直面する可能性、AMDとNVIDIAに問題をもたらし、Intelには好機となる可能性

始める前に、これは単なる噂であることを承知してください。 この情報はDigiTimes(Tom's Hardwareより)からのもので、ファウンドリ情報にはそれなりの実績がありますが、このような状況が ...

インテル クライアント&サーバーCPUロードマップ最新情報。Meteor Lakeは2023年、20A & 18A搭載Xeon & Coreチップは2024年以降

グラフィックス・アップデートに加え、インテルはCoreおよびXeonチップを含む新しいクライアントおよびサーバーCPUロードマップを発表しました。 Intelクライアント「Core」およびサーバー「X ...

グラフィックス・カードの出荷台数は2022年夏までに大幅に改善、ABF基板の容量向上を理由に報告書を発表

GPU製造業界の複数の情報筋によると、コンピュータ部品、特にグラフィックスカード市場周辺の品不足は2022年半ばまでに改善される見込みです。 GPU業界の関係者は、今度の夏季にグラフィックカードの出荷 ...

インテル、AMD、NVIDIAの高性能CPUとGPUは、2022年に最大20%の価格上昇を予想

2022/01/19   -その他
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2022年は、AMD、Intel、NVIDIAのビッグ3がチップの価格を最大20%引き上げる予定であり、エンスージアストや高性能CPU・GPUユーザーにとって本当に悪いニュースで幕を開けようとしていま ...

インテル、IEDM 2021でムーアの法則を加速させる計画を発表:10倍の密度向上、最大50%のロジック・スケーリング、ポストシリコン・トランジスタの時代へ

2021/12/13   -その他
 

IEDM 2021でインテルは、2025年以降のムーアの法則を推進し、加速するための数々の新発表を行いました。これらの技術は、量子物理学のブレイクスルーを取り入れることや、新しいパッケージングやトラン ...

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