その他

サムスン、3nm MBCFETプロセスを発表 - 2020年に5nm生産

投稿日:

ウェハー

モバイルSoC市場では、TSMCは新しい製造プロセスノードを導入することになると急速に動いています。

台湾の製造工場は来年、5nmプロセスの量産を開始する予定で、表面的にはそれが最も優れた選択肢のように思われます。

今日、韓国の技術大手サムスンはさまざまなプロセスノードの計画を発表しました。

これらには5nm FinFETとSamsungがMBCFET(Multi-Bridge-Channel-FET)として商標登録した3nm GAAFETのバリエーションが含まれます。 詳細については下記をご覧ください。

 

サムスンは2020年に5nm FinFETの量産を発表、同社はH2 2019年に6nmデバイスの量産を開始する予定です。

半導体業界の初期の頃は、プロセスノードはそれを通して製造されるチップの性能を決定する多数の要因を参照するために使用されていました。

最近ではダイナミクスが変化し、パフォーマンスノードのほとんどの名前はちょうどその名前です。

 

本日、サンタクララのサムソンファウンドリフォーラムで、同社は次世代半導体製造プロセスの計画を発表しました。

大きな発表は、サムソンの3nm GAAの開発で、同社では3GAEと呼んでいます。 Samsungは先月、このノード用のデザインキットをリリースしたことを確認した。

Samsungは、IBMとGAAFET(Gate-All-Around)プロセスノードを共同開発しましたが、今日、同社は以前のプロセスに対するカスタマイズを発表しました。

これはMBCFETと呼ばれ、同社によれば、Gate All Aroundのナノワイヤをナノシートに置き換えることで、スタックあたりの電流を増やすことができます。

この置換は伝導のための面積を増加させ、そして横方向の設置面積を増加させることなくより多くのゲートの追加を可能にする。

 

伝統的なFinFET設計とは対照的に、GAAFETはゲート材料が全側面からチャネルを囲むことを可能にする。

Samsungは、MBCFETの設計がプロセスのオンオフ動作を改善し、プロセッサが動作電圧を0.75V以下に下げることを可能にすると主張している。

MBCFETの重要な点は、このプロセスがFinFET設計と完全に互換性があり、製造のための新しいツールを必要としないことです。

3nmのMBCFETは、7nmのFinFETと比較して、消費電力と表面積をそれぞれ30%と45%削減します。

このプロセスにより、今日のハイエンドガジェットに見られるパフォーマンスノードよりも40%もパフォーマンスが向上します。

これは面白いように思えますが、それはパズルの唯一の部分ではありません。

Samsungは本日、他のプロセスノードの計画についても概説しました。

MBCFETとこれらとの比較は提供していません。

 

今日のフォーラムでは、Samsungは6nm、5nm、4nmプロセスノードの計画についても強調しました。

同社によれば、Samsungは2019年後半に6nmの量産を開始し、同時期に4nm製造プロセスの開発を完了する予定です。

Samsungはまた、同社の5nmプロセス用の製品設計が2019年下半期に完成することを明らかにし、このノードは2020年にTSMCの5nmプロセスとほぼ同時期に量産に入る予定である。

考えですか? 下記のコメント欄であなたが何を考えているかを私たちに知らせてください。

最新の情報をお知らせします。

ソース:wccftech - Samsung Announces 3nm MBCFET Process – 5nm Production In 2020

解説:

サムスンが3nm製造プロセスの発表をしました。

注意してほしいのは発表だけのことですね。

おそらくTSMCも似たようなスケジュールで完成させると思います。

半導体の世界は「リスク生産」という言葉ある通り、当初は顧客にリスクを背負ってもらって新しいプロセスを開発しようとしていたのですが、これだと誰も手を上げないため、ファウンドリ側が全てのリスクを背負って新しいプロセスを開発するというのが常識になっています。

これが、半導体ビジネスは山師のビジネスといわれる所以となっています。

事実サムスンの7nmはTSMCと同時期に完成して、必死で売り込んだにも関わらず、Apple、AMD、Qualcomもどこも手を挙げなかったというのがあります。

おそらく、政治的な要因も絡んでいるのと思います。

 

今回サムスンが3nmの着手を発表したのもいち早く先進性をアピールして、顧客の獲得につなげたいということなのでしょう。

アメリカのサンタクララで行うのもシリコンバレーがあってintelをはじめとした先進の半導体企業がいくつもあるからという事情もあると思います。

 

それでもまあ、受注できるかどうかは微妙な状況だと思います。

前の記事でも書きましたが、韓国は今政治的に非常に苦しい状態にあります。

今のムン・ジェイン大統領は「北のスポークスマン」とみなされており、中国の下についているともいわれています。

あまりに信頼がおけないので、ついに日本海側の北朝鮮不審船の臨検にEUやアメリカの湾岸警備隊も含めた多国籍体制で行っています。

下の記事はソースがzakzakですが、元のソースはウォールストリートジャーナルです。

zakzak - 多国籍連合結成で北への密輸監視強化 石油製品の輸入を最も警戒

現在こうした不審船のリストに上がっているのは中国の船舶なのですが、3月には韓国の船舶が上がっています。

このまま進むと韓国から外資が一斉に逃避して、韓国経済は一気に沈没する可能性が高いのですが、ムン・ジェイン政権はこうした姿勢を改めるつもりは全くないという状況が続いています。

個人的にはサムスン7nmの品質も全く問題は無いとは思いますが、残念ながら、技術とか製品の品質とは全く関係ないところで、韓国を避けようという話になっていても全くおかしくない状況ですね。

 

サムスンは2015年に360億円かけてシリコンバレーに巨大な本部ビルを建てましたが、この時本社をアメリカに移すのではないかとまことしやかにささやかれました。

この状況だと正式にアメリカに移転してアメリカ企業にでもならない限り、幾らアピールしても政治的要因を警戒されて、なかなか受注は難しいのではないかと思います。

-その他

Copyright© 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド , 2019 All Rights Reserved.