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Foveros 3Dパッケージを搭載したIntel Lakefield SOC - Sunny Cove、Gen 11グラフィックスなどを特徴とする10nmハイブリッドCPUアーキテクチャ

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Intelは、Foveros 3Dパッケージング技術を利用した彼らの今後のLakefield SOCについての興味深い詳細をいくつか明らかにしました。

新しいSOCは、3Dパッケージングを利用したIntelの最初の製品となります。

これにより、さまざまな新しいプラットフォームやPCフォームファクタの作成に役立つ、はるかに小型のチップパッケージが可能になります。

 

Foveros 3Dパッケージを搭載したIntel Lakefield SOC - 10nmハイブリッドCPUアーキテクチャ、Gen 11グラフィック、複数のチップを重ね合わせたもの

Intel Lakefieldは、モノリシックSOCの機能と性能に匹敵する単一のパッケージでチップとチップレットを接続するのに役立つFoverosテクノロジをベースにしています。

次に各ダイは、アクティブインターポーザ上のFTFマイクロバンプを使用して積み重ねられ、それを通してTSVがハンダバンプ、そして最終的に最終パッケージと接続するためにドリルスルーされます。

SOC全体はたった12×12(mm)で144mm 2です。

 

CES 2019で、Intelはコードネームが "Lakefield"の新しいクライアントプラットフォームをプレビューしました。

新しい革新的なFoveros 3Dパッケージングテクノロジの最初の繰り返しです。

このハイブリッドCPUアーキテクチャにより、以前はディスクリートだった可能性のあるさまざまなIPをより小さなマザーボードのフットプリントで組み合わせることが可能になり、OEMは薄型軽量のフォームファクタ設計をより柔軟に行うことができます。

Lakefieldは今年生産される予定です。

(クレジット:インテルコーポレーション)

 

SOC自体とその個々のレイヤについて話すと、プレビューされたLakefield SOCは少なくとも4つのレイヤまたはダイで構成され、それぞれが異なる目的を果たします。

上位2層は、メインシステムメモリとしてプロセッサを補完するDRAMで構成されています。

これは、プレビュービデオに示すように、2つのBGA DRAMを積み重ねるPoP(Package on Package)メモリレイアウトを介して行われます。

この場合、SOCはソケット付きのDRAMに頼る必要はなく、メインボードのフットプリントを大幅に節約できます。

同じダイの上では、64の実行ユニットを搭載したIntelのGen 11グラフィックエンジンが搭載されています。

先週、64の実行ユニットを搭載したIntel GT2(Gen 11)Iris Plus 940グラフィックスチップのパフォーマンスを確認することができ、その結果は既存のIntel Gen 9.5グラフィックスチップと比較してかなり良好でした。

ここでパフォーマンス結果をチェックすることができます。

 

Lakefield SOCが同じグラフィックエンジンを搭載することを知っているので、この3Dスタックプロセッサのおかげで非常にまともなグラフィックパフォーマンスが期待できます。

そして最後に、SOCのキャッシュおよびI / Oブロックとして機能するベースダイがあります。

P1222と呼ばれる22FFLプロセスノードをベースとしたベースダイは、低コストで低リーク設計で、機能豊富なI / O機能を提供します。

 

非常に小さなチップサイズと、その結果としてより小さなボードサイズを考えると、IntelはForverosとLakefieldが今後数年間で新しい妥協のないPCデバイス、プラットフォーム、そして全く新しいクラスのデバイスの波を放つと期待しています。

確実に、Lakefield SOCは、計算が重く電力効率の良いSOCの最初の3D設計になるでしょう。

そして、今年の生産に入ると予想される、今後のSOCの電力と性能の数値をIntelに共有してもらいたいです。

ソース:wccftech - Intel Lakefield SOC With Foveros 3D Packaging Previewed – 10nm Hybrid CPU Architecture Featuring Sunny Cover, Gen 11 Graphics and More

 

解説:

intelがチップレットと3Dパッケージング技術のFoverosを組み合わせて新しいSoCを生産するという話です。

SoCというのは「System-on-a-chip」の略でシステムに必要な機能のほとんどを一つにまとめたチップのことを言います。

CPUだけでなく、GPU・チップセット・果ては携帯などの通信用のモデムなど(これはSoCによります)もです。

今回のLakeFieldはなんとDRAMまでワンパッケージに内蔵しています。

当然低価格機器やモバイル機器などが中心です。

現在、一般向けCPUを含む半導体製品としてとして出荷数が一番多いのはこのSoCでしょう。

スマホは当然、そのすべてにSoCが搭載されています。

単体CPUよりもコスト重視で小型・省電力性重視のモバイル向けの製品ということになります。

Atomの再来のような感じです。

肝心のAtomは性能が上がりすぎてIntelの低価格製品のシェアを食ってしまい、Armの競争相手としては成立しなかったので、今回はどうなんでしょうか。

私の本音を言えば、リベンジは難しいと思います。

元記事では「どこに売るつもりなのか」ということがあまり書いてなかったのですが、Atomの二の舞になるんじゃないかと思ったり思わなかったりします。

SoC全体の面積は144mm2とあります。

 

参考までにARMの最新SoCのダイ面積は

AppleのA12が9.89㎜x8.42㎜の83.27㎟

HuaweiのKirin980が100㎟

となっています。

intelのほかのラインナップと比較すると小さいだけの話でスマホ向けのSoCと比較するとかなり大きいです。

特にAppleのA12と比較すると1.5倍以上のダイサイズです。

コスト的には言わずもがなな高コストでしょう。

また、スマホ向けとしては現在主流の高性能なBig CPU+省電力なSmall CPU構成にもなっており、この辺もスマホ系SoCに非常によく似た構成になっています。

ちなみにAppleのAシリーズSoCは2016年のA10からBig+Small構成になっており、x86が組み込みの分野で如何にARMの後塵を拝しているかよくわかるのではないかと思います。

1年ひと昔と呼ばれる世界にあっては3周も周回遅れだったということです。

ただ、DRAM込みなので、そこは特筆すべき点だと思います。

これでもう一回スマホのようなモバイル機器にチャレンジするつもりなんでしょうか・・・。

Androidなどは当然x86版もあります。(「ありました」と言ったほうがよいかもしれませんね。)

私のスマホは非常に珍しいx86のAtomですが、x86版のAndroidは互換性の問題が小さいです。

これはもともとAndroidのアプリが仮想マシン上で動作してることが理由です。

しかし、このような環境であってもx86はARMの競争相手にはなりえませんでした。

結局はARMの提供する「好きに弄ってくれ」という方式が受け入れられているのだと思うのですが、製品というのは技術の前に売り先をどうするのかというのが重要だと思います。

こうしたARM系のSoCはAppleの故ジョブズ氏がスマートフォンという新しい付加価値(概念)を作ったからこそ一大市場になったわけで、技術が先行して売り先は既存の概念にフリーライドするだけでは決して売れることはないでしょう。

わたくしは技術が優秀な企業は好きですが、それのみで製品を開発する企業はこうした陥穽に陥りやすいとも言えます。

スマホでトップクラスを走っているAppleにしてもHuaweiにしても、搭載しているSoCのベースはARMでも結局は大幅に自社の開発する製品に合わせてカスタマイズしているわけで、nVidiaのTegraシリーズが鳴かず飛ばずなのと同様にやはりはめ殺しの製品を提供してそれを搭載しても業界ナンバーワンにはなりえないということです。

※ ちなみにTegraは日本では公式では販売されていない、nVidiaのSHIELDというゲーム機(?)に搭載されています。こっちもスペックは凄いですが、全然売れてないです。

求められているのは性能ではなく、AppleやHuaweiが搭載したAI機能のようなプラスアルファの付加価値です。

※ 性能が必要ないと言っているわけではないので勘違いしないようにしてください。

PC関連企業はこの辺を勘違いしちゃっていますね。

スマホを持っている人で性能を語る人がどのくらいいるでしょうか?ほとんどいませんよね。

スマートフォンはコミュニケーションするツールであって、パソコンのように性能を追求するものではありません。

スマホの性能が上がったのはより良いコミュニケーション体験という「品質」を求めた結果に過ぎないとわたくしは思います。

スマホ・タブレットというのはPCとは違ったパラダイムで動いている世界です。

違ったパラダイムで動いている世界にPCと同じような「性能」というパラダイムを持ち込んで勝負しても通用しません。

その先にある「何ができるのか?」というところで勝負しないとだめだということです。

昔は性能でも勝負できたかもしれませんが、今はもう無理だと思います。

intelはwintelで長らくこうしたはめ殺しビジネスモデルで利益を独占してきました。

こうした古いビジネスモデルをスマホの世界に持ち込んだとしてもコスト的にも性能的にも全く通用しないということです。

特にこのモバイル市場は一度失敗しているわけですし。

intelがこれでスマホ系SoCやタブレットに再チャレンジする予定なら、まったく時代が読めてないということになります。

なぜなら、intelが進化している以上に周りも進化しているからです。

ただし、当然このようなことはintelも理解していると思いますので、このSoCをどこに向けて販売するつもりなのかは興味の尽きないところです。

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