TSMCは、NVIDIAなどのAIチップで圧倒的なシェアを占めていることから、先端パッケージングサービスに対する需要が急増していると報じられています。
TSMCは生産スケジュールを最大1年前倒しせざるを得なくなり、サプライチェーンに大きな圧力がかかっています。
TSMCは、ASE Technologyなどのサプライヤーと並んで、CoWoSなどの先端パッケージング技術の主要サプライヤーの一つであることは間違いありません。
台湾の巨大企業であるTSMCは、パッケージ生産の大部分を占めていることで知られていますが、現在、需要があまりにも膨大であるため、TSMCだけでは顧客の需要に対応できなくなっています。
TSMCの先端パッケージング技術担当副ゼネラルマネージャーの発言（TED経由）によると、NVIDIAなどのAIロードマップに追いつくために、TSMCはパッケージング製品のロードマップを加速させる必要があることが明らかになりました。
台湾の巨大企業TSMCは、顧客からの要請により、パッケージング生産ラインを「シーケンシャル」方式で展開することはもはや不可能だと主張している。
顧客からの要請により、生産工程を3四半期以上、場合によっては1年も早める必要があるためだ。
TSMCは現在、「将来を見据えた」戦略を採用しており、必要な設備を前倒しで発注するなどしている。
さらに、TSMCは地元のパッケージングサプライヤーと提携し、TSMC、ASE、その他複数の企業を含む「3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance」というアライアンスを結成している。
NVIDIAなどのAI GPUメーカーは6ヶ月から1年周期で製品を発表しているため、CoWoSやSoICなどの技術に対する需要は膨大です。
つまり、サプライヤーが需要に応えるには、スケジュールよりはるかに前倒しで生産ラインを準備する必要があるということです。
例えば、NVIDIAのRubinは、Blackwell Ultraの量産開始からわずか6ヶ月後に発売される予定ですが、両製品にはアーキテクチャ上の大きな違いがあるため、TSMCをはじめとする企業はそれに応じた対応が求められています。
先端パッケージング業界への圧力は、サプライチェーンの多様化を迫っており、現状では台湾があらゆるパッケージングサービスの主要拠点となっています。
TSMCは米国に工場を開設する計画がありますが、短期的には台湾のサプライヤーが協力して膨大な需要に対応できるよう準備を進めているようです。
解説：
TSMCが先端パッケージング技術の前倒し導入を余儀なくされる。
パッケージング技術とは「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）」をはじめとした技術のことです。
※ 中間基板（インターポーザ）であるシリコン基板に高密度な配線とシリコン貫通ビア（TSV）を形成することで、シリコンダイ間の近接配置を可能にするとともに、高速の信号を伝送する
こうした高度なパッケージング技術はAIサーバー向け製品で求められており、今まさに必要とされているところです。
こうした需要に圧迫されて、TSMCでは設備の導入を含めた新技術の導入を前倒しで進めざるを得ない状況にあるようです。