LGA 1851「Arrow Lake」CPUはホットスポットの位置が異なるため、既存のLGA 1700クーラーは向きが異なると問題が生じる可能性があります。
180度ブロックのホットスポットがずれると、インテルArrow Lake「LGA 1851」CPUの熱性能に影響する可能性がある。
次期インテルArrow Lake CPUは、より新しいLGA 1851ソケットを採用し、ソケットサイズはLGA 1700とほぼ同じだが、両者には小さいながらも決定的な違いがいくつかある。その違いはソケットだけでなく、CPU自体のダイにも存在する。
インテルArrow Lake「LGA 1851」CPUは、第12/13/14世代プロセッサーとほぼ同じサイズだが、LGA 1700ソケットには取り付けられないよう、カットアウトの構成が異なる。
現在、インテルはArrow Lakeプロセッサーを異なるプロセス・ノードとアーキテクチャに移行しており、ダイ・デザインがRaptor Lake Refreshファミリーと異なるのは明らかだ。
これはまさに、人気オーバークロッカーのDer8auer氏（@Unikoshardware経由）が最近Overclockフォーラムで語ったことだ。
Der8auerによれば、インテルLGA 1851「Arrow Lake」CPUはホットスポットに変化をもたらすという。
プロセッサーの世代ごとに、ホットスポットは微妙に異なっており、同じファミリーのCPUごとにこのシフトが発生することもあった。
ホットスポットとは、プロセッサが最も発熱するIHS（Integrated Heat Spreader）上の位置のことで、一般的にはチップ内のコアが配置されているエリアです。
ホットスポットはAMDとIntelプロセッサーの両方に存在し、ダイ上の位置が異なるため、CPUクーラーメーカーは各CPUファミリー専用のブロックをリリースしています。
LGA 1700プロセッサーと比較すると、Arrow LakeシリーズなどのインテルLGA 1851 CPUのホットスポットは少し上側にずれている。
LGA 1700プロセッサーのホットスポットは中央付近にあった。
これは、ベースブロックがCPUダイと平行であることを考えると、ユーザーがCPUクーラーを反対向きに取り付けるかどうかにかかわらず、プロセッサーの冷却に役立ちました。
ホットスポットの位置がずれるため、180°回転させると、インポートとアウトポートの位置が入れ替わることになり、水冷クーラーの熱性能が損なわれる可能性がある。
このためDer8auerは、IN-PORTをウォーターブロックの北側に、OUT-PORTを南側に配置するのが最適な冷却構成になると提案している。
今のところ、インテルプロセッサー用のオフセット取り付けブラケットはないようです。
そのため、ホットスポットの位置がずれると、水冷クーラーの方が冷却に影響することになる。
解説：
ArrowLakeのホットスポットは上側にずれる。
原文では北側という表現になっています。
これは万が一マザーボードのソケットの向きが違っていた場合、上と下が逆になるからでしょう。
さすがに横向きに設計するマザーボードはないと思いますが・・・。
これによって、LGA1700のCPUクーラーは向きが変わる可能性があるとのこと。
これは主に水冷クーラーが影響を受けるようです。
ただし、空冷でも製品の設計位置と金具のオフセット値、VRMヒートシンクなどもろもろのバランスによっては取り付けできないCPUクーラーが出てくるかもしれません。
Raptor/refleshのトラブルも主に熱回りですから、これは人によって結構怖い話かもしれません。
ArrowLake-Sを購入予定の方は覚えておいた方が良いと思います。
第14世代intelCore i5/7/9シリーズ
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
