AMDのエンスージアスト・モバイル・プラットフォーム向けAPU「Strix Halo」の詳細が新たなリーク情報で明らかになった。
AMD Strix Halo APUリーク、巨大なRDNA 3.5 iGPU、LPDDR5x-8533メモリサポート、最大120WのTDPを明らかに
最新の詳細は、ASUS ROG Flow Z13 (2025)PCタブレットの新しい冷却ソリューションの開発に携わった熱エンジニアで専門家のSam Jiun-Wei Hu氏による複数のブログ投稿から得られた。
このセミタブレット兼セミノートPCは、AMD Strix Halo APUを搭載しているため、パワフルで高性能なデバイスとなるだろう。
それでは、AMD Strix Haloダイから始めよう。Strix Haloパッケージと各ダイの実測値が記載されています。
チップ全体は、2個のZen 5 CCDと、I/Oおよびメモリ・コントローラを搭載した1個のGPUダイを含む3個のチップレットで構成されています。
Zen 5 CCDのサイズは66.345mm2、ダイ・スティフナーを含めると70.6mm2です。
CPUパッケージは、Zen 5アーキテクチャに基づき、CCDあたり8コア、最大16コア32スレッドを備えている。
また、最大5.36GHzクロックの8コアStrix Halo構成についても最近取り上げた。
iGPUダイのサイズは19.18 x 16.02mm、307mm2で、Strix Point APU全体の232.5mm2より大きい。
これはディスクリートGPU並みの大きさで、その理由はわかっている。
iGPUには最大40個のRDNA 3.5コンピュートユニットが搭載され、かなりの性能を発揮するはずだ。
Strix Haloのダイ全体の寸法は24.04mm x 19.78mmで、475.31mm2となり、Strix Point APUの約2倍の大きさになる。
より大きなダイはIODとして記載されており、ホットスポット温度は86.6℃と記載されている。
これは、このチップで最も電力と熱を消費するダイはZen 5 CCDではなく、RDNA 3.5 iGPUであることを意味する。
- Strix Halo CPUダイ（Zen 5 CCD）： 9.055mm x 7.327mm = 66.345mm2
- Strix Halo IODダイ（RDNA 3.5 iGPU + IO）： 19.18mm x 16.02mm = 307.26mm2
- Strix Halo コンプリートパッケージサイズ: 24.03mm x 19.78mm = 475.31mm2
- Strix Point完全ダイサイズ：12.06 x 18.71mm = 232.51mm2
電源内訳では、AMD Strix Halo APUのさまざまなチップレットも詳細に説明されている。
Zen 5 CCD（CCD0 & CCD1）の最大定格電力はそれぞれ15W、合計30W。RDNA 3.5 iGPUとIOコントローラーを搭載するIODの定格電力は72Wです。
SO-DIMMメモリの定格電力は13Wです。
つまり、チップとDRAMの合計で約115Wになりますが、メモリはオンパッケージ設計ではなく、標準的なSO-DIMM構成になります。
メモリはオンパッケージ設計ではなく、標準的なSO-DIMM構成で、32GBと最大128GBのものが用意される。
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さらに、FP11ソケットもAMDの公式文書で再び確認されている。AMD Strix Halo APUには、55W、85W、最大120Wの少なくとも3つの構成が記載されている。
これらの構成には、32GB（+5～9W）および最大128GB（+10～13W）のメモリを搭載できる。
Strix Haloがサポートするメモリタイプは、SO-DIMMとLPDDR5Xの両方で、速度は最大8533 MT/s、チャンネルは256ビットです。
iGPUについては、最大40個のコンピュートユニットを搭載するAMD RDNA 3.5ソリューションが、同じく115WソリューションのIntel Raptor LakeおよびNVIDIA GeForce RTX 4070（GN21）チップと比較されている。
ハイエンドのモバイル・ディスクリートGPUの比較は興味深く、AMDがチップレット設計の統合グラフィックス・ソリューションで達成可能なことの限界を押し広げることは間違いない。
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AMD Ryzen AI HX Strix Halo 期待される機能：
- Zen 5チップレット設計
- 最大16コア
- 64MBの共有L3キャッシュ
- 40 RDNA 3+コンピュートユニット
- 32 MB MALLキャッシュ（iGPU用）
- 256ビットLPDDR5X-8000メモリコントローラ
- 統合XDNA 2エンジン
- 最大60AI TOPS
- 16 PCIe Gen4レーン
- 2024年後半発売予定
- FP11プラットフォーム（55W-130W）
リークに掲載されたデザインは、ASUSのトップROGソリューションの1つであるROG Flow Z13で、タブレットでもありラップトップでもある。
2025年のデザインは、1.3mm厚のベイパー・チャンバー、最大2000回転の2つの冷却ファン、適切な換気、13インチのデザインでAMDのStrix Halo APUを120Wのフル構成で動作させる能力など、多くの熱強化機能を備えている。
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以下は冷却設計の詳細である：
- ベーパー・チャンバー
- 厚さ: 1.3 mm
- 材質 アルミフィン、ステンレスSUS304ボディ
- 軽量化： 従来の設計より10～22％軽量化
- 冷却ファン
- CPUファン：高さ7mm、6.3CFM
- GPUファン：高さ7mm、6.1CFM
- スピードアップ 前モデルより1000-2000 RPM高速化
- 最適化されたエアフロー
- ファン構成： 効率的な冷却のために5Vではなく12V
- 放熱: PCBとボトムケースの間に2.27mmの空気層
- ベンチレーション より良い表面温度制御のための銘板穴
- 熱管理
- バッテリー構成： 内部5Vファンの廃止
- 流れ場の最適化： マイラーとスポンジ
- バッテリー温度 デュアルバーン中41℃以下に安定
- 表面温度コントロール
- タッチスクリーン： 48℃以下
- ボトムケース: 50℃以下
- 音響性能：
- 騒音レベル：45dBA（デュアルバーン時
AMDのStrix Halo APUは、Fire RangeやKrackan Pointといった他のZen 5モバイル製品とともに、2025年に発売される見込みだ。
これらの製品は、来年を通していくつかのラップトップ、タブレット、ハンドヘルド、ミニPCに搭載される予定なので、来年はROG Flow Z13のようなクールで革新的なデザインがたくさん登場することを期待したい。
解説：
Strix Haloの詳細が判明
Strix Haloに関しては様々な情報が錯そうして詳細がはっきりしませんでした。
今回出た情報によってわたくしが一番最初に予想した通りの形になるようです。
8コアCCD*2+2560SPのRDNA3.5内臓IOD
上の3ダイチップになるようです。
3チップ合計のダイ面積は475.31mm2とかなり巨大なチップになるようです。こちらはNavi32のダイ面積439mm2よりちょっと上ということになります。
TDPは120Wで、手軽にモバイル機器に搭載できるような製品ではないようですね。(苦笑。
しかし、dGPUが消える世界に向けた第一歩の製品ということでかなりエポックな製品になるのではないでしょうか。
あとはこれでどのくらいの価格で売りに出されるのか、自作向けのリテール版が出るのかどうかが気になるところです。
製品の性質から言っても完全にOEM向けの製品ですが、ぜひともAM5版が作られ、バルクでもいいから自作市場に流れてきてほしいですねえ。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
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