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コードネーム「Strix Point」と呼ばれる新世代のRyzenプロセッサが2024年にリリースされる - Zen 5、RDNA 3+、XDNA 2アーキテクチャを統合

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北京AI PCイノベーションサミットでStrix Pointのアーキテクチャを確認。

本日未明に中国で開催されたイベントで、AMDはAI PCエコシステム計画を発表した。

北京AI PCイノベーション・サミットでは、Ryzen「Hawk Point」8040シリーズと8000Gデスクトップ・ソリューションが中国市場に導入され、さらに興味深いことに、次世代コンシューマー向けRyzenチップを含む新しいAMDロードマップが発表された。

これらのコードネーム「Strix Point」チップは、Zen 5、RDNA 3+、XDNA 2プロセッシングの魅力を組み合わせたものとなる。

AMDのリサ・スー最高経営責任者(CEO)は、人工知能がハイテク業界の隅々にまで影響を及ぼす革命を推進するという、今ではおなじみのテーマでプレゼンテーションを始めた。

AMDはデータセンターからAI PC、エッジまでをカバーする幅広いAIアクセラレーション・プロセッサを提供しているが、このイベントは最新のRyzenチップを中国に紹介するためのものであったため(そしてAsusやLenovoなどのパートナーもサミットに参加していたため)、PCに関する議論が非常に多く行われた。

上記は、スー氏のプレゼンテーションの重要な瞬間の2つである。Hawk Point(2枚目のスライド)については少し長く話したが、上ではコードネーム「Strix Point」と呼ばれる「次世代AMD Ryzen」チップを公開した。

CPU、GPU、NPUコアのすべてが、現在の最先端であるRyzen 8040ファミリーよりもアップグレードされているのは喜ばしいことだ。

次に、AMDのGPUテクノロジー・エンジニアリング研究開発担当SVPであるデビッド・ワンが登壇し、新たに公式に発表されたRDNA 3+およびXDNA 2アーキテクチャについて、もう少し深く掘り下げた説明を行った。

彼は主に現行世代のHawk Pointについて話したので、本当に少し深く掘り下げただけだった。

例えば、RDNA 3+について我々が学んだ最大のことは、おそらくその名前だろう。以前、我々はRDNA 3.5ドライバーの目撃情報を報告したが、今回、GFX115Xとも呼ばれるGPUシリーズがRDNA 3+と呼ばれるようだ。

バージョン番号の大幅な更新がなければ、次期Hawk Point APUでは、現在おなじみのRDNA 3にわずかな微調整が加えられるだけだと予想される。

XDNA 2の情報に話を移すと、この新しいNPUは現行世代のXDNA NPUの3倍の性能を提供することがわかった。

参考までに、AMD Ryzen 8040シリーズは16個のNPU TOPSで合計39のTOPSを提供している。

簡単に計算すると、次世代Ryzen APUは合計70以上のTOPSを提供することになる。

インテルのCore Ultraシリーズは「最大34TOPS」を実現し、クアルコムの次期Snapdragon X Eliteチップは45TOPSが可能とされている。

AMDのStrix Pointプロセッサーは今年後半に発売される予定だ。

インテルのArrow LakeとLunar Lake CPUも2024年に登場し、GPUとNPUの強化によってAI性能が3倍になる。

ソース:Tom's Hardware - A new generation of Ryzen processors codenamed 'Strix Point' will be released in 2024 - integrating Zen 5, RDNA 3+, and XDNA 2 architecture

 

 

 

 

解説:

ついにStrix Pointが姿を現す

ついにAMDが公式の場でStrix Pointの話を出したようです。

登場は2024年、つまり今年になるようですね。

CESで話が出なかったので、来年になるのかと思っていましたが、ちゃんと今年になるようです。

Zen5+Zen5cハイブリッド12コア、RDNA3.5、XDNA2という強化されたスペックのAPUです。

特にGPUは1024SP、2048演算器になり、これはRX6500XTと同じSP数、倍の演算器になります。

ついにローエンドの単体GPUを超えるスペックを得たことになります。

XDNA2に関してはHawkPointの3倍の性能になるようです。

つまり、初代のPhoenixPointの6倍の性能ということになります。

さて、気になるのは実効性能です。

DDR5のOCは少しずつクロックが上がっているとは言え、あまり大きく向上していません。

チップの性能は最終的にはメモリからどのくらいの速度でデータを読み込めるかというところに集約されます。

これらの性能を生かすにはメモリの速度が重要になるということです。

強化されたキャッシュか相当なメモリ速度の向上がない限り、これらの性能はフルに発揮できないということになります。

キャッシュを増やすのか、高速メモリを必要とするのか、どちらもコスト上昇の要因になりますが、この辺りをどのように解決するのか気になるところです。

強化されなければ、特にGPUは、PhoenixPointやHwakPointからあまり変わり映えしない性能になってしまう可能性が高いです。

 

それにしても北京のイベントでこのような話が出るのはAMDは相変わらず中国と仲良しですね。(苦笑。

大丈夫なのでしょうか。ちょっと心配になります。

 

 

Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)

 

Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5)

 

Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)

 

Ryzen 5000/4000シリーズ

 

 

 

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