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PlayStation 5 "Slim "の分解で冷却方法の変更と6nm SoCが確認される

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プレイステーション5「スリム」の最初のティアダウン

通称 "スリム "と呼ばれるアップデートされたプレイステーション5コンソールは、既存のゲームシステムの新しいデザインで、徐々にオリジナルバージョンに取って代わることになる。

デザインは確かに薄く軽くなっているが、正式にはスリムとは呼ばれていない。

このゲーム機は1週間前から販売が開始されているが、一部の場所でのみ販売されている。

そのうちの1台をDave2DとLinusTechTipsが入手し、時間を惜しんで分解した。

彼らは、2つのパネルで構成されるカバーデザインから4つのパネルで構成されるカバーデザインへの移行や、ディスクドライブの取り外しの容易さなど、デザインの違いについて説明している。

新型PS5コンソールを購入した人は、ディスクドライブが必要になった場合、後から追加することができる。

このドライブは最近注目を集めており、ソニーは初回使用時にドライブを有効にするためにオンラインアカウントへのログインを要求する。

PS5の新しいスリム・バージョンは、4本のヒートパイプと大きなベースプレートを備えた従来版と比べ、5本のヒートパイプと小さなベースプレートを備えている。

ソニーのエンジニアは、ファン周りのヒートシンクを可能な限り絞るよう努力しており、ブレードのデザインも19枚に変更されています。

Linusは、ノイズキャンセリングチャンバー内でコンソールの測定を行いました。

その結果、スリム・バージョンは若干静かになったが、ディスク・ドライブが配置されている方向からのノイズが増えたという。

デザインの変更にはプロセッサーの更新は伴わない。ソニーはすでにPS5チップを7nmノードから6nmノードに変更しているが、新しいスリム版ではその部分に変更はない。

LinusによるPS5プロセッサーのダイの測定では、Slimバージョンはすでに市場に出回っている新型と同じ6nmのOberon Plusチップを使用していることが確認された。

これにより、両システム間で消費電力に変化がなかった理由が説明できる。

プレイステーション5の新バージョンはまもなく発売される。ソニーは正確な日付を確認していないが、他の人が示したように、いくつかのシステムは明らかにすでに小売店頭に並んでいる。

ソース:Videocardz.cpm - PlayStation 5 “Slim” teardowns show changes to cooling and the same 6nm SoC

 

 

 

 

解説:

海外のゲーム系Youtuberが早速薄型PS5を分解したようです。

それによるとSoCは6nmで変更が無かったようです。

全体の設計を見直すことによって小型化を実現したようですね。

ただ、7nmから6nmの変更ではほとんど半導体の密度が代わりませんので、シュリンクされる分はごくわずかのはずです。

どちらかとと言うとコストダウンの方がメリットがあったのではないかと思います。

それも昨今の円安で打ち消されてしまいましたので、slimに移行するメリットはユーザーの側には0と言うことになります。

小型化したと言っても恐らく、設置面積にはほとんど影響を与えないのではないでしょうか。

盾形スタンドですらも別売りにしてしまった都合上、デフォルトでは横置きしか出来ませんので設置面積はかえって悪化しているかもしれませんね。

小型化した新PS5の値上げ、コントローラーの値上げ、傘下のゲームスタジオのリストラなど、良い話題が全くないソニーですが、PS5は今後どうなっていくのでしょうか。

 

 

 

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