GigabyteとAORUSは、Computex 2022で次期AMD X670マザーボードのファーストルックを公開することを確認した。
このマザーボードはAM5ソケットで設計され、最新のRyzen 7000「Raphael」デスクトップCPUラインナップに対応するのが特徴だ。
Gigabyte & AORUS、Computex 2022でRyzen 7000デスクトップCPU向けAMD X670「AM5」マザーボードの初公開を予定
Gigabyteのプレスリリースによれば、同社は次期X670シリーズチップセットを搭載するマザーボード4機種を発表する予定だという。
X670 AORUS Xtreme、X670 AORUS Master、X670 PRO AX、X670 AERO Dのマザーボードがこれにあたる。
現在、これらのマザーボードは、2022年5月23日に開催されるAMD独自のキーノート後にのみ、早期公開される予定です。
さらに、X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX、X670 AERO Dなどのゲーミングシリーズを含む最新のAMD Socket AM5マザーボードもこの展示会で初公開されます。PCIe 5.0グラフィックススロットやM.2 Gen5インターフェイスを搭載したGIGABYTEマザーボードの先進的なデザインと充実した機能を、いち早く体験していただけます。
GIGABYTEより
予想通り、AMD 600シリーズのラインナップは、X670E、X670、B650の3つのチップセットで構成されることになる。
このラインナップは、当初ハイエンドセグメントをターゲットとし、最上位のX670EチップセットはヒンジのないPCIe Gen 5.0をサポートし、標準のX670マザーボードはPCIe 4.0と5.0が提供される予定である。
また、X670シリーズのチップセットはデュアルチップレットデザインを採用し、B650はシングルダイパッケージを採用しています。
AMDは、マザーボードがディスクリートグラフィックスカードとM.2 SSDソリューションの両方に対してGen 5.0サポートを搭載することを確認しています。
GigabyteとAORUSのマザーボードは、よりハイエンドなデザインであることは間違いないので、最高のI/O機能を搭載していることが期待されます。
他のメーカーもComputex 2022で独自の設計を発表する予定であり、これは楽しみなことです。
発売は数カ月後になりますが、これらのマザーボードを詳しく見ることで、DDR5とPCIe 5.0 I/Oをサポートする次期プラットフォームに何を期待すればよいかがわかるはずです。
AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較:
| AMD CPU ファミリ | コードネーム | 製造プロセス | 最大コア数/ スレッド数 | TDP | プラット フォーム | チップセット | サポートメモリ | PCIe世代 | 発売 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 6000 | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-4800 | Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | 未確認 | 未確認 | AM5 | 700-Series? | DDR5-5000? | Gen 5.0? | 2023 |
解説：
AMD X670をComputexで初公開
Zen2の時はMSIがAMD製品に力を入れていましたが、今回はGigabyteと協力するようです。
公開されるX670製品はGigabyte製となるようです。
記事中にもありますが、
X670シリーズのチップセットはデュアルチップレットデザインを採用し、B650はシングルダイパッケージを採用
X670だけが単独で先に出るのか、B650もタイムラグ無しで出るのか注目です。
X670は恐らくかなり大きなチップセットになると思われるので、SocketsTRX4のようにハイエンドのATX/E-ATXマザー専用のチップセットになるのではないかと思います。
この辺もHEDT向けっぽいです。
あくまでも「風味」なだけでHEDTではないですが。
Asrockさんあたりが何とか頑張ってくれるとありがたいですし、面白くなると思うのですが・・・・。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
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Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
