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インテル、ファウンドリ・イノベーション・エコシステム構築のための10億ドルファンドを発表。Open RISC-VとChipletの技術を活用する

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インテルは、ファウンドリ・イノベーション・エコシステムを構築するために10億ドルのファンドを立ち上げ、初期段階のスタートアップ企業や既存企業が今後の製品にOpen RISC-VとChiplet技術を活用することを推進します。

インテル、Open RISC-VおよびChiplet技術を促進するため、ファウンドリ・イノベーション・エコシステムの構築に10億ドルの資金を提供

高度な3次元実装技術の出現により、チップアーキテクトは、システムオンチップからシステムオンパッケージアーキテクチャへと、設計にモジュール方式を採用するようになってきています。

これは、複雑な半導体を「チップレット」と呼ばれるモジュール状のブロックに分割する方法を提供するものです。(ソース:インテル株式会社)

プレスリリース インテルは本日、ファウンドリ・エコシステム向けに破壊的技術を構築する初期段階の新興企業および既存企業を支援する、10億ドルの新ファンドを発表しました。

インテル キャピタルとインテル ファウンドリ サービス(IFS)の協力により、このファンドは、ファウンドリ顧客の市場投入までの時間を短縮する機能(知的財産(IP)、ソフトウェアツール、革新的なチップアーキテクチャ、高度なパッケージング技術など)への投資を優先させる予定です。

また、インテルは、このファンドと連携し、オープン・チップレット・プラットフォームによるモジュール製品の実現や、x86、Arm、RISC-Vといった複数の命令セット・アーキテクチャ(ISA)を活用した設計アプローチのサポートといった、業界の主要な戦略的転換点に取り組む複数の企業とのパートナーシップを発表しました。

「ファウンドリのお客様は、製品の差別化と市場投入の迅速化のために、モジュール設計のアプローチを急速に採用しています。インテル® ファウンドリ・サービスは、この業界の大きな転換期をリードする立場にあります。新しい投資ファンドとオープンチップレットプラットフォームにより、チップアーキテクチャの全範囲にわたって破壊的な技術を開発するためのエコシステムの推進を支援することができます。"
-パット・ゲルシンガー、インテルCEO

どのように機能するか IDM2.0戦略の重要な一環として、インテルは最近、高度な半導体製造に対する世界的な需要の高まりに対応するため、IFSを設立しました

IFSは、最先端のパッケージングとプロセス技術、米国と欧州における生産能力を提供することに加え、すべての主要なISAを含む、差別化されたIPのファウンドリ業界で最も幅広いポートフォリオを提供する立場にあります。

ファウンドリのお客様がIFSの技術を使用して設計を実現するためには、強固なエコシステムが不可欠です

この新しいイノベーションファンドは、3つの方法でエコシステムを強化するために設立されました。

  • 破壊的な新興企業への株式投資
  • パートナーのスケールアップを促進するための戦略的投資
  • IFSのお客様をサポートする破壊的な機能を開発するためのエコシステム投資

「インテルはイノベーション大国ですが、すべての優れたアイデアが社内で生まれるわけではないことを私たちは知っています」と、インテル ファウンドリーサービス社長のRandhir Thakurは述べています。

「イノベーションは、オープンで協力的な環境でこそ発展するものです。ベンチャーキャピタル投資のリーダーとして知られるIntel Capitalと提携したこの10億ドルのファンドは、インテルの全リソースを結集し、ファウンドリー・エコシステムのイノベーションを推進します」。

インテルの上級副社長兼最高戦略責任者のSaf Yeboahは、次のように述べています。

「インテル キャピタルの歴史と専門性は、チップに根ざしています。

過去30年間、私たちは半導体製造のエコシステムを支える120社に50億ドル以上を投資してきました。

それは、地面から出てくる材料から設計を実現するためのソフトウェアツールに至るまでです。

当社の投資は、初期段階の企業への道筋をつけるための投資から、深く戦略的で協力的な投資まで多岐にわたり、アーキテクチャ、IP、材料、装置、設計にわたるイノベーションを促進しています」。

オープンRISC-Vエコシステムについて

IFSの戦略の主要な部分は、インテルのプロセス技術に最適化された広範なリーダーシップIPを提供することです。

IFSは、業界をリードする3つのISA(x86、Arm、RISC-V)全てに最適化したIPを提供する唯一のファウンドリです。

RISC-VはオープンソースのISAとして業界をリードしており、業界内でユニークなスケーラビリティとカスタマイズ性を提供します。

ファウンドリのお客様からは、より多くのRISC-V IPの提供をサポートするよう強い要望が寄せられています。

新しいイノベーション・ファンドの一環として、インテルは、エコシステムを強化し、RISC-Vのさらなる採用を促進するための投資と提供を計画しています。

このファンドは、技術の共同最適化、ウェーハシャトルの優先順位付け、顧客の設計支援、開発ボードやソフトウェア・インフラの構築などにおいて協力し、破壊的なRISC-V企業がIFSを通じてより早くイノベーションを起こせるよう支援します。

インテルは、アンデス・テクノロジー、エスペラント・テクノロジー、SiFive、ベンタナ・マイクロシステムズなど、RISC-Vエコシステムの主要パートナーと手を組んでいます。

IFSは、様々な市場セグメント向けに性能を最適化した、有効なRISC-V IPコアを提供する予定です。

IFS社は、大手プロバイダと提携することにより、IPをIntelのプロセス技術に最適化し、組み込み型から高性能まで、あらゆるタイプのコアにおいて、IFS社のシリコン上でRISC-Vが最適に動作するよう保証します。RISC-Vは3種類の製品で提供される予定です。

  • IFS技術で製造されたパートナー製品
  • 差別化されたIPとしてライセンスされたRISC-Vコア。
  • 先進のパッケージングと高速チップ間インタフェースを活用したRISC-Vベースのチップレット・ビルディング・ブロック

ファクトシート」をご参照ください。

RISC-Vエコシステムの促進 "を参照し、IFSが主要なパートナーと共にRISC-Vエコシステムを促進する方法について学んでください。

RISC-Vプロセッサの成長と普及を加速し、チップ設計者の価値を十分に引き出すためには、ハードウェアとIPに加えて、オープンソースの充実したソフトウェア・エコシステムが不可欠です。

IFSは、エコシステム全体、大学、コンソーシアムなどのパートナーを含め、自由に実験ができるオープンソースのソフトウェア開発プラットフォームのスポンサーとなる予定です。

このプログラムを推進するため、本日、フリーでオープンなRISC-V命令セット・アーキテクチャと拡張機能をサポートする世界的な非営利団体であるRISC-V Internationalに参加することを発表しました。

カリフォルニア大学バークレー校名誉教授、Google社著名エンジニア、RISC-V International理事会副会長であるDavid Patterson氏は、「50年前にマイクロプロセッサのパイオニアであるインテルがRISC-V Internationalに加盟したことを嬉しく思います」と述べています。

オープンチップレットプラットフォームについて 先進的な3次元実装技術の出現により、チップ設計者は、システムオンチップからシステムオンパッケージアーキテクチャへと、設計にモジュラーアプローチを採用するようになってきています。

これにより、複雑な半導体を "チップレット "と呼ばれるモジュール化されたブロックに分割する方法が提供されます。

各ブロックは特定の機能に合わせてカスタマイズされ、設計者は製品アプリケーションに最適なIPとプロセス技術を柔軟に組み合わせて使用することができます。

また、IPの再利用が可能なため、開発サイクルが短縮され、製品を市場に投入するまでの時間とコストを削減することができます。

多くのセグメントでビジネスチャンスがありますが、データセンター市場はモジュラーアーキテクチャーをいち早く採用した市場の一つです。

多くのクラウドサービスプロバイダ(CSP)は、人工知能などのワークロードのデータセンター性能を向上させる目的で、アクセラレータを組み込んだカスタマイズされたコンピュートマシンを作ろうとしています。

データセンターのCPUと同じパッケージにアクセラレータ・チップレットを密接に統合することで、CPUボードの近くにアクセラレータ・カードを配置する場合と比較して、大幅な性能向上と消費電力の削減が可能になります。

モジュラーアーキテクチャの能力を真に引き出すには、複数のベンダーの設計IPとプロセス技術を結集した、オープンなエコシステムが必要です。IFSは、CSPと共同開発したオープンチップレットプラットフォームにより、このエコシステムを実現し、顧客のアクセラレータIPのプラットフォームおよびパッケージ統合を加速させます。

このプラットフォームは、IFSの高度なプロセス技術に最適化されたIPと、統合と検証によりお客様の製品化までの時間を短縮するサービスと組み合わせて、Intelのパッケージング能力を活用するものです。

さらに、インテルは、他の業界リーダーと提携し、チップレット同士が高速で通信できるダイ・ツー・ダイ・インターコネクトのオープンスタンダードを開発することに尽力しています。

USB、PCI Express、CXLなど、広く普及している規格の実績を活用することで、業界は新しいオープンなエコシステムを推進し、異なるファウンドリやプロセスノードのチップレットを、さまざまな技術を使用して相互運用可能にパッケージングすることができます。

この新しいオープンチップレットプラットフォームは、新しく進化するデータセンターのワークロードに最適化されたアクセラレータを迅速に統合する能力を重視する顧客から強い支持を受けています。

ソース:wccftech - Intel Announces $1 Billion Fund to Build a Foundry Innovation Ecosystem: Utilizing Open RISC-V & Chiplet Technologies

 

 

 

解説:

x86滅亡論を唱えている私にから見ると、「すわIntelがx86を捨てるのか?」と言う風に見えたのですが、将来のFabの仕事を取るためにRISC-Vにも投資するということのようです。

RISC-VはARMから締め出された中華勢が一時期かなり投資していました。

もっともこれはちょっと前の話です。

中華はすぐに結果が出ないと見切りをつけてしまうので今も投資しているのかどうかわかりません。

RISC-Vの話としてEE-Timesジャパンさんにこのような記事が掲載されていました。

参考:RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる

この記事を読むとRISC-Vは今すぐでもARMを駆逐してバラ色の未来が広がっているかのような印象を受ける人もいると思いますが、実際に今RISC-Vを搭載しているシングルボードコンピューターがどのくらいの性能を持っているのか?という疑問が出てくると思います。

EE-Timesジャパンさんの記事ではArm「Cortex-A55」とRICS-VのSiFive U74が同程度の「機能」であると結論づけています。

ちなみにARMのCortex-A55と言うのは、Intelのハイブリッドで言うところのEコアに当たる製品で最新のものではなく、ちょっと前の製品になります。

ちょっと乱暴ですが、実際に性能を比較している方がいました。

私の過去のツイートにありますので、引用します。

Memtestの値ですが、Cortex-A55の前の世代であるA53の半分程度と言うことです。

これを見ると、まだ、低価格帯のスマホで使われる程度の性能にも達していないということになります。

将来性はあるのかもしれませんが、今のところはそれだけで、性能が求められる一線級のPCやスマホに搭載できるようなレベルではありません。

あくまでも現時点での話ですが、シングルボードコンピューター同士で比較してもARMにはラズパイがありますが、性能的にも価格的にも圧倒的にARMの方が優れています。

それでもBeagleVのように組み込みではそれなりに使われ始めているようですので、今のうちから投資しておくということなのでしょう。

 

 

 

 

 

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