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AMD Zen 5およびAppleの次世代SOCに対抗するIntel Arrow Lake-P CPU、14個のCPUコアと2560個のXe GPUコアを持つハイブリッド・チップレット・デザインを採用との噂

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Intelの次世代モビリティCPU Arrow Lake-Pに関する詳細情報をAdoredTVのJimが入手しました。

それによると、Intelの次世代モビリティソリューションはハイブリッドチップレットアーキテクチャを採用し、AMDのZen 5やAppleの最新SOCに真っ向から対抗することになるようです。

Intel Arrow Lakeは、最大14個のCPUコアと2560個のXe GPUコアを持つハイブリッドチップレットベースのアーキテクチャで、AMDのZen 5やAppleの次世代SOCに対抗する。

今月初めに公開されたIntelのArrow Lakeファミリは、2023年後半から2024年前半に発売される第15世代Coreのラインナップになると予想されています。

今回の発表では、Lion Cove(高性能コア)とSkymont(高効率コア)のコードネームで呼ばれる2つの新しいコアアーキテクチャが採用されることが明らかになりました。

Arrow Lakeチップには、最新のXe GPUアーキテクチャも搭載されますが、IntelはAlder Lake-PのCPUおよびGPUタイルを、独自の「Intel 3」ノードではなくTSMCの3nmプロセスノードで製造するように委託するようです。

Arrow Lake-Pの構成について言えば、Arrow Lake-Sデスクトッププラットフォームで噂されているものとは、かなり異なる構成になると思われます。

Alder Lake-PのCPUは、最大で6つのビッグコア(Lion Cove)と8つのリトルコア(Skymont)を搭載すると予想されている。

これは、Alder Lake-PやRaptor Lake-Pの構成と同様に、最大14コア、20スレッドとなります。Arrow Lake-Sは最大40コア48スレッドと噂されており、デスクトップとモバイルのプラットフォームではコア数とスレッド数にかなりの差があります。

Arrow Lake-PプラットフォームのiGPU部分はさらに興味深いもので、IntelはGT3構成で最大320個のIris Xe EUを搭載するとしています。

これは合計で2560コアとなり、総合的なGPU性能はエントリーレベル、あるいはミッドレンジのデスクトップ製品に近いものになるはずですが、これは統合型グラフィックスソリューションの話です。

また、この製品はHalo製品と記されていますので、ノートPC向けのハイエンドモバイル製品になると思われます。

GPUのサイズは約80mm2と言われており、単一のグラフィックダイだけでかなりのダイスペースが確保されています。

Arrow Lake-P SOCには「ADM」チップも搭載されており、AdoredTVは、このソリューションに搭載される追加のキャッシュモジュールと指摘しています。

これは、来年デスクトップ分野で発売されるAMDの3D V-Cacheソリューションに似たスタックチップレットデザインである可能性があります。

競争相手としては、Intel Arrow Lake-Pのモビリティラインアップは、ハイブリッドチップレットアーキテクチャを採用するAMDのZen 5ベースのStrix Point APUや、Apple Macbookに搭載されるAppleの次世代M* SOCと競合することになります。

最近のインタビューで、AMDの副社長は、非常に競争力のあるZenロードマップを持つアップルを長期的には主な競争相手と見ていると述べており、インテルは今後、それぞれのセグメントで非常に強力な製品を持つモバイルセグメントの2つの競争相手を持つことになりそうです。

インテルメインストリーム・デスクトップCPUの世代間比較:

Intel CPU
ファミリ
製造
プロセス
最大
コア数
TDPチップセットプラット
フォーム
メモリ
サポート
PCIe
サポート
発売
Sandy Bridge
(2nd Gen)
32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge
(3rd Gen)
22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell
(4th Gen)
22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell
(5th Gen)
14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake
(6th Gen)
14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4/DDR3LPCIe Gen 3.02015
Kaby Lake
(7th Gen)
14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4/DDR3LPCIe Gen 3.02017
Coffee Lake
(8th Gen)
14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake
(9th Gen)
14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake
(10th Gen)
14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake
(11th Gen)
14nm8/1635-125W500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Alder Lake
(12th Gen)
Intel 716/2435-125W?600-SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02021Q4
Raptor Lake
(13th Gen)
Intel 7未確認未確認700-Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022
Meteor Lake
(14th Gen)
Intel 4未確認未確認800-Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02023
Arrow Lake
(15 th Gen)
Intel 4?40/48未確認900-Series?未確認DDR5PCIe Gen 5.0?2024
Lunar Lake
(16 th Gen)
Intel 3?未確認未確認1000-Series?未確認DDR5PCIe Gen 5.0?2025
Nova Lake
(17 th Gen)
Intel 3?未確認未確認2000-Series?未確認DDR5?PCIe Gen 6.0?2026

ソース:wccftech - Intel Arrow Lake-P CPUs To Compete With AMD Zen 5 & Next-Gen Apple SOC, Rumored To Feature Hybrid Chiplet Design With 14 CPU Cores & 2560 Xe GPU Cores

 

 

 

解説:

IntelのArrowLake-Pは14コア20スレッド、2560コアのGPUを搭載する

先日デスクトップ版ArrowLake-Sは40コア48スレッドになるというリークがありましたが、モバイル版のPは14コア20スレッドになるようです。

こちらはPコアが6コア12スレッド、Eコアが8コア8スレッドになります。

これが最大となるようですね。

デスクトップ版はAMDのRyzenに対抗するため、効率の高いEコアをどんどん増やしていくという戦術をとるようです。

しかし、モバイル版は本来のハイブリッドの特徴を生かしたコア構成になるようです。

intel3で製造されるようですが、高い集積度の力はGPUの方に注がれることになるようです。

なんと内蔵GPUに2560コアを搭載するということですから、相当なものです。

DDR5世代に入って、メモリの帯域幅もかなり上がりますので、そちらも計算に入れたコア数と言うことなのでしょう。

モバイルとデスクトップでこれだけ戦略の違うコア構成になるというのも面白いです。

このようなことを考えると、デスクトップ版に大量のEコアを搭載する意味と言うのはマルチスレッド性能以外にはなく、実際の用途で生かされるかどうかも微妙というのがはっきりしたといってよいのではないでしょうか。

合理性を考えればある意味正解だと思いますが、ちょっと寂しいかなと思います。

 

 

 

第11世代intelCore i5/7/9シリーズ

ロック解除モデル

 

Core i5-11400/F

 

第10世代intelCore i9シリーズ(10コア)

 

※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。

 

 

 

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