NVIDIAのジェンスン・フアン氏は、同社がコンピューティング市場にとって「革命」と目される次世代Rubin AIアーキテクチャの開発に取り組んでいることを認めました。
NVIDIA、TSMC向けに6種類のRubinチップをテープアウト、技術スタック全体の刷新を示唆
Team Greenは現在、数ヶ月前に「Blackwell Ultra」GB300 AIサーバーを発表したばかりで、製品サイクルが悪化しており、現在は次世代製品の開発に注力しています。
ご存知ない方のために説明すると、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は現在台湾を訪問しており、TSMCにおけるRubinの進捗状況に特に注力しています。
地元メディアの取材に対し、フアン氏はNVIDIAが既に新型CPUとGPUを含む6種類のRubinチップをテープアウト済みであり、現在TSMCの傘下で試作生産の準備を進めていることを明らかにしました。
私の主な目的はTSMC訪問です。ご存知の通り、私たちはRubinと呼ばれる次世代アーキテクチャを開発しており、Rubinは非常に先進的です。現在、6つの新しいチップをTSMCにテープアウト済みで、これらのチップはすべてTSMCの工場に保管されています。
ジェンセン氏によると、新しいチップには専用CPU、GPU、スケールアップされたNVLinkスイッチ、そして新しいシリコンフォトニクスプロセッサが含まれており、技術スタック全体が大幅にアップグレードされることになります。
NVIDIAのRubinアーキテクチャは、Team GreenがHBM、プロセスノード、設計など、根本から変更を加えることが期待されているため、コンピューティング能力の新たな飛躍的進歩と見られています。
Rubinアーキテクチャには根本的な変化が訪れると予想されており、これについては後ほど詳しく説明します。
同社はR100 GPUに次世代HBM4チップを採用します。これは、現在のHBM3E規格から大幅にアップグレードされたと言われています。
Team Greenは、TSMCの3nm（N3P）プロセスとCoWoS-Lパッケージも採用します。
さらに重要なのは、RubinがNVIDIAとしては初となるチップレット設計と、4倍のレチクル設計（Blackwellは3.3倍）を採用することです。
つまり、Rubinは世代の飛躍という点で、Hopperと同等のインパクトを与えることになるでしょう。
Rubinの市場投入時期については、試作完了時期次第で、2026年から2027年頃になると予想しています。
しかし、NVIDIAのRubinに対する期待の高さから、このアーキテクチャがTeam Greenにとって大きな飛躍となることは明らかです。
解説：
Rubinアーキテクチャーのチップが試作生産開始
- ampere(サーバー・コンシュマー共通)
- Ada Lovelace(コンシュマー)、Hopper(サーバー)
- Blackwell(サーバー・コンシュマー共通)
今までは一世代おきに上のようになっています。
よってRubinはAIサーバー専用のアーキテクチャーで、コンシュマーは違うアーキテクチャーになると思います。
Rubinの話は前からずいぶん聞こえてきますが、コンシュマーの話はさっぱり聞こえてきません。
そろそろ聞こえてきてもよさそうな時期だと思います。
どうなっているんですかね。
ゲーマーとしては気になるところです。
噂によると、NVIDIAはGeforceをやめるのではないかともいわれていますが、どうなのでしょう？
Rubinはかなりの性能的飛躍をするようです。
一説によると、AMDのMI400シリーズに対抗するために一から設計をし直し、大幅に遅れるなどともいわれていましたが、特に遅れることはないようです。
もう完全にトレンドはAIに移っており、ゲーム用のGPUはわき役になってしまいました。
果たして次世代のGeforceはきちんと発売されるのかどうか、続報を期待したいところですが、今のところサーバー向けGPUの話ばかりです。
この点はちょっと気になるところです。
サーバー用のGPUを2年おきから1年おきにしたということは倍以上の手間がかかるということです。
これで果たして無事に次のコンシュマー用のGPUが正常に発売されるのでしょうか？