AMDは、同社のCEOであるリサ・スー博士が、4日に開催されるCES 2023のオープニングキーノートを生中継で披露することを明らかにした。
同社が参加者や自宅で視聴する人々に伝えるドライビングメッセージは、"ハイパフォーマンスとアダプティブコンピューティングが、世界で最も困難な問題に対処することで生活を一変させる "というものです。
AMD、1月4日にCES 2023のオープニング基調講演を開催。Zen 4 X3DやRDNA 3など多数の製品が発表される予定
AMDは、同社がクラウドと高性能エクサスケール（HPE）コンピューティングの両方において、持続可能性とより高度な効率性に重点を置いていることを何度か取り上げてきた。
現在、多くのトップクラスのハイテク企業がそうであるように、AMDもゲーム、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の未来に目を向けています。
AMDは、1300社を超える企業とともに出展し、「技術がいかに変革の触媒となるかを強調している」と感じています。
ここ数年、コンピューティングは私たちの日常生活に欠かせない存在となり、私たち一人ひとりが遠隔地での作業や学習方法を適応させ、また、私たちを常に接続し、楽しませてくれるようになりました。CES 2023 で基調講演を行い、次世代のハイパフォーマンスおよびアダプティブ・コンピューティングのイノベーションと、可能性の限界を押し広げ、我々の最も重要な課題の解決を支援する重要な役割を果たす製品について紹介できる機会を得たことを嬉しく思っています。
- AMD、CEO、リサ・スー
AMD CES 2023の基調講演は、2023年1月4日（水）午後6時30分（太平洋標準時）からネバダ州ラスベガスのベネチアンのパラッツォ・ボールルームで予定されており、スーとともにジョンディア会長兼CEOジョン・メイが参加します。
AMDは、創造的なイノベーションが技術の限界を押し広げ、良い方向に向かうことを示しています。蘇博士の力は人々を一つにするものであり、彼らがショーでどのような進歩を共有するのか、今から楽しみです。
- コンシューマーテクノロジー協会（CTA）会長兼CEO ゲイリー・シャピロ氏
AMDは、Ryzen 7000 Non-X、Ryzen 7000 X3D、RDNA 3 モバイル、デスクトップGPUなどの新製品により、RDNA 3とZen 4のラインアップをさらに拡大すると予想されています。
また、Phoenix Point APUやDragon Range CPUなど、既存と新チップを組み合わせた全く新しいRyzen 7000 モバイル CPUファミリーを発表する予定です。
CTAが所有・制作するCES 2023は、2023年1月5日から8日にかけてラスベガスで開催される予定です。
メディア関係者は、2023年1月3日～4日の公式イベントの2日前に行われる「メディアデー」と呼ばれるショーへの事前アクセスが可能です。
メディア、ユーザー、企業は、特に翌年以降のテクノロジーの未来について、より多くの情報を得ることができます。
いくつかのグローバルブランドの新技術が、より詳細に議論される予定です。
AMD Ryzen モバイル CPU：
| CPUファミリ 名 | AMD Strix Point | AMD Dragon Range | AMD Phoenix Point | AMD Rembrandt | AMD Cezanne | AMD Renoir | AMD Picasso | AMD Raven Ridge |
| ファミリ ブランド | AMD Ryzen 8000 (Hシリーズ) | AMD Ryzen 7045 (Hシリーズ) | AMD Ryzen 7040 (U-Series) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7030 | AMD Ryzen 5000 (H/Uシリーズ) | AMD Ryzen 4000 (H/Uシリーズ) | AMD Ryzen 3000 (H/Uシリーズ) | AMD Ryzen 2000 (H/Uシリーズ) |
| 製造プロセス | 不明 | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
| CPUコア アーキテクチャー | Zen 5 | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen |
| CPUコア数/ スレッド数 (最大) | 不明 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| L2キャッシュ (最大) | 不明 | 16 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
| L3キャッシュ (最大) | 不明 | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
| 最大GPU クロック | 不明 | 未確認 | 未確認 | 5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4.0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3.8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| GPUコア アーキテクチャー | RDNA 3+ iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 5nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm | Vega 14nm | Vega 14nm |
| 最大GPU コア数 | 不明 | 未確認 | 未確認 | 12 CU (786 コア) | 8 CU (512コア) | 8 CU (512コア) | 10 CU (640コア) | 11 CU (704コア) |
| 最大GPU クロック | 不明 | 未確認 | 未確認 | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
| TDP (cTDP Down/Up) | 不明 | 55W+ (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W (54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (35W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
| 発売時期 | 2024 | 2023Q1 | 2023Q1 | 2022Q1 | 2021Q1 | 2020Q2 | 2019Q1 | 2018Q4 |
解説：
CES2023 キーノートはまたしてもDr. Lisa Su
Zen4X3D、RDNA3など注目の製品が多いAMDです。
最近Intelやnvidiaに押され気味ですが、まだまだ元気いっぱいですね。
来年は私が最も期待と注目をしている製品Phoenix Pointが発売されます。
これがどのくらいの性能になるのかは非常に楽しみです。
1536SPになるとのことでしたが、RDNA3は1SPにつき2ALUを搭載するということで、768SP、1536ALUと言うことになっています。
こちらが、従来の1536SP相当の力を発揮してくれるのかどうかですね。
不安要素は2つ、メモリ帯域幅とRDNA3の設計上のボトルネックです。
これが解決できれば、実性能でGTX1060を超えることも可能ではないかと思います。
※ 今まではFP32演算性能などで勝っていても実際に使うと今一つと言うのがiGPUではよくありましたが、今度こそ実使用でGTX1060を超えてほしいですね。
RDNA3では設計の5/6程度の性能しか出せないということで、単体GPUの性能競争では早々に脱落してしまいましたが、今度こそはぶっちぎりで首位を堅持してほしいところです。
間違ってもIntelのXeのGT3には負けないでほしいです。(苦笑。
Ryzen 9000シリーズ
Ryzen 7000X3Dシリーズ
Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
