ASRock は、X670E、Z790、および B650 マザーボード用のアクティブファン・ヒートシンクである Blazing M.2 PCIe Gen 5 SSD を公開しました。
ASRock は、新しい次世代 Intel および AMD マザーボードに対応する Blazing M.2 PCIe Gen 5 SSD 冷却システムを開発しました。
ASRock は新しい SSD 冷却システム用に 5 つのスタイルを開発し、cfm (cubic feet per minute) 単位で測定されるエアフローは 4.92 になると記載されています。
新しい Blazing M.2 PCIe Gen 5 SSD 冷却ファンアタッチメントは、X670E、B650 および B650E、および Z790 マザーボードに対応し、同社は対応モデルのリストとどのタイプのクーラーバリエーションがそれぞれで動作するのかを提供しています。
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今年の初め、3月にPhisonは、PCIe Gen 5 M.2 NVMe SSDデバイスが生み出す温度の上昇について、メーカーとユーザーに注意を促しました。
新しいPCIe SSDは14GBpsを超える速度を提供するだけでなく、M.2 SSDコントローラの制限が工場出荷時に125℃に設定されていたことをPhisonは報告しました。
Phisonは、ドライブがデータで満たされると、温度が上昇すると説明した。
しかし、80℃までしか許容できないNANDフラッシュメモリは、SSDが臨界状態に陥り、システムを停止させ、情報の損失やシステムの性能低下を引き起こすことになるという。
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現在、Phisonは同社のE26 PCIe Gen 5プライマリコントロールチップをテストし、10GBpsの速度に達することが確認されています。
様々なシリコンの進歩や3D NAND技術などの新しい製造材料の助けを借りて、その速度は12GBpsに向上し、コンピュータシステムにさらなる熱を加えることになりました。
また、PCIeは新5.0世代で2280、2580、25110の3つの仕様を提供しており、それぞれ標準仕様からより大型で堅牢な仕様まで、様々な仕様を提供しています。
ASRock およびその他のコンピュータ部品メーカーが、市場に導入されている現在のほとんどの PC システムに必要な放熱を維持するための追加の冷却装置を提供することを期待します。
解説：
PCIe Gen5 SSDからアクティブヒートシンク(ファン付ヒートシンク)が常識になる
それを象徴するかのようにAsrockからファン付ヒートシンクが販売されるようです。
- Gen3はヒートシンク無し
- Gen4はヒートシンク必要
- Gen5はファン付ヒートシンクが必要
これが常識になりそうです。
NVMe SSDの転送速度 理論値と実測値
| X4転送速度 (理論値) | シーケンシャル リード | シーケンシャル ライト | |
| NVMe Gen3 (SX 8200 Pro) | 4GB/s | 3.5GB/s | 3.5GB/s |
| NVMe Gen4 (Gamix S70 Blade) | 8GB/s | 7.4GB/s | 6.8GB/s |
| NVMe Gen5 (AORUS Gen5 10000 SSD) | 16GB/s | 12GB/s | 10GB/s |
※ Gen3とGen4はADATA、Gen5はGigabyte製の製品で、NVMe SSDの中の一例です。実際に速度は製品や環境によって異なります。
Gen5 SSDはまだ実際の製品が発売されていませんので、理論値に対する実測があまり高くありませんが、各社の製品が出そろって競争になれば理論値に近い速度が出るようになると思われます。
DDR4-1600(PC4-12800)の速度が12.8GB/sですから、NVMe Gen5 SSDでメモリの速度に追いついたことになります。
当然ですが、これだけの速度を出すには相当の熱が出ます。
そのため、Gen4 SSDよりGen5 SSDの方が優れた冷却システムを必要とします。
しかし、MSのDirect Strage技術など、Gen5 SSDの超高速を前提にした技術も公開されており、Gen5 SSD世代ではロード時間を感じさせない極めて快適なゲーム体験ができると思います。
