Intel Core i9-11900KFは98Cまで加熱し、250Wを引き出す
Intelの次期フラッグシップLGA1200 CPUがバーン・イン・テストにかけられた。
Chiphellに投稿された画像によると、Intelの次期Rocket Lake-Sフラッグシップ、別名Core i9-11900KF (無効化されたiGPU付き)は98Cまで加熱されることがスクリーンショットで明らかになっている。
125W のデフォルトの TDP を運ぶにもかかわらず、CPU パッケージ電力 250.83W で報告されています。
これはIntelのPL2状態で、持続時間は56秒でComet Lake-Sシリーズ(最大250W)に近いと予想されています。
マザーボードの設定がどうなっているのかは不明。継続時間(Tau)やPL1/PL2は、この程度の発熱を実現するために変更されている可能性がある。
Core i9-11900KFは、先日Rocket Lake-Sシリーズのアップデートを受けたCPU-Zソフトで正しく検出されるようになりました。
私たちが学んだように、CPUはテスト中に1.401の電圧を持っていましたが、これは間違った読み方だとリーク者は主張しています。AIDA64によると、1.325Vと記載されているはずです。
スクリーンショットではデフォルトのベースクロックがぼやけているが、11900Kシリーズはベースクロックが3.5GHzになると見られている。
リークされたスペックによると、SKUには4.8GHzのオールコアブーストクロックが搭載されているとのこと。
このクロック速度は、「entry 360 AIO」クーラーを使用して行われたAIDA64ストレスFPUテスト中の下のスクリーンショットに表示されています。
このストレステストは日常的な使用には対応しておらず、CPUのパフォーマンスはゲーム中とは異なることに注意してください。
Intel Core i9-11900KFのバーン・イン・テスト ソース：Chiphell
噂の第11世代Coreシリーズのスペック
| SKU | コア数/ スレッド数 | ベース クロック | 全コア ブースト | シングルコア ブースト | TDP |
| Intel 第11世代 Core Rocket Lake-S | |||||
| i9-11900K(F) | 8C/16T | 3.5 GHz | 4.8 GHz (TVB) | 5.3 GHz (TVB) | 125W |
| i9-11900(F) | 8C/16T | 2.5 GHz | 4.7 GHz (TVB) | 5.2 GHz (TVB) | 65W |
| i7-11700K(F) | 8C/16T | 3.6 GHz | 4.6 GHz | 5.0 GHz | 125W |
| i7-11700(F) | 8C/16T | 2.5 GHz | 4.4 GHz | 4.9 GHz | 65W |
| i5-11600K(F) | 6C/12T | 3.9 GHz | 4.6 GHz | 4.9 GHz | 125W |
| i5-11600(F) | 6C/12T | 2.8 GHz | 4.3 GHz | 4.9 GHz | 65W |
| i5-11500(F) | 6C/12T | 2.7 GHz | 4.2 GHz | 4.6 GHz | 65W |
| i5-11400(F) | 6C/12T | 2.6 GHz | 4.2 GHz | 4.4 GHz | 65W |
| Intel 第11世代 Core Comet Lake-S | |||||
| i3-11305 | 4C/8T | 3.8 GHz | 不明 | 不明 | 65W |
| i3-11105 | 4C/8T | 3.7 GHz | 不明 | 不明 | 65W |
| i3-11100 | 4C/8T | 3.7 GHz | 不明 | 不明 | 65W |
ソース：Videocardz.com - Intel Core i9-11900KF heats up to 98°C with 360mm AIO cooler
解説：
ストレステストで360mm簡易水冷を使っても98度を超えるRocket lake
普通の使い方ではもちろんありませんが、Rocket Lake 11900KFがChphellのストレステストで360mm簡易水冷を使いながら、CPU温度か98度に達したという話です。
360mm簡易水冷と言えば、一般人が使える最大の冷却装置であり、Rocket Lake 11900K/Fを限界ギリギリまで使おうとすると360mmの簡易水冷以上の冷却装置が必要になるということです。
私はこれまでの記事の中でも何度も繰り返していますが、CPUの性能(仕事量)を上げていけば、発熱もそれなりになるということです。
製造プロセスが進化しない限り、一定の仕事量に対する発熱は一定なので、速度が速くなるということは発熱が大きくなるということでもあります。
ただ、発熱と言う点ではAlder Lakeもあまり期待できないです。
多少はマシになるかもしれませんが、AMDとの競争において決して楽観できるレベルではないので、AMDを引き離すためにがむしゃらに性能(クロック)を上げてくる可能性は大です。
その証拠にAlderLakeもPL1が125Wとなっています。
そこまでクロックを上げないといけないところまで追いつめられているということなのでしょう。
もちろんですが、発熱は変わらなかったとしても10nmになれば性能は大幅に上がるものと思います。
なぜなら、製造プロセスが進化すれば一定の仕事量に対する発熱が下がるからです。
発熱が下がっていくのはAMDを引き離してもう追いつかれないと確信した時でしょう。(そういうときが来るのかどうかわかりませんが)
AMDとIntelが同等レベルの製造プロセスを使うようになったとき初めて、どちらの設計が優れているのかはっきりすると思います。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
