AMD Zen 5およびAppleの次世代SOCに対抗するIntel Arrow Lake-P CPU、14個のCPUコアと2560個のXe GPUコアを持つハイブリッド・チップレット・デザインを採用との噂

Intelの次世代モビリティCPU Arrow Lake-Pに関する詳細情報をAdoredTVのJimが入手しました。

それによると、Intelの次世代モビリティソリューションはハイブリッドチップレットアーキテクチャを採用し、AMDのZen 5やAppleの最新SOCに真っ向から対抗することになるようです。

Intel Arrow Lakeは、最大14個のCPUコアと2560個のXe GPUコアを持つハイブリッドチップレットベースのアーキテクチャで、AMDのZen 5やAppleの次世代SOCに対抗する。

今月初めに公開されたIntelのArrow Lakeファミリは、2023年後半から2024年前半に発売される第15世代Coreのラインナップになると予想されています。

今回の発表では、Lion Cove（高性能コア）とSkymont（高効率コア）のコードネームで呼ばれる2つの新しいコアアーキテクチャが採用されることが明らかになりました。

Arrow Lakeチップには、最新のXe GPUアーキテクチャも搭載されますが、IntelはAlder Lake-PのCPUおよびGPUタイルを、独自の「Intel 3」ノードではなくTSMCの3nmプロセスノードで製造するように委託するようです。

Arrow Lake-Pの構成について言えば、Arrow Lake-Sデスクトッププラットフォームで噂されているものとは、かなり異なる構成になると思われます。

Alder Lake-PのCPUは、最大で6つのビッグコア（Lion Cove）と8つのリトルコア（Skymont）を搭載すると予想されている。

これは、Alder Lake-PやRaptor Lake-Pの構成と同様に、最大14コア、20スレッドとなります。Arrow Lake-Sは最大40コア48スレッドと噂されており、デスクトップとモバイルのプラットフォームではコア数とスレッド数にかなりの差があります。

Arrow Lake-PプラットフォームのiGPU部分はさらに興味深いもので、IntelはGT3構成で最大320個のIris Xe EUを搭載するとしています。

これは合計で2560コアとなり、総合的なGPU性能はエントリーレベル、あるいはミッドレンジのデスクトップ製品に近いものになるはずですが、これは統合型グラフィックスソリューションの話です。

また、この製品はHalo製品と記されていますので、ノートPC向けのハイエンドモバイル製品になると思われます。

GPUのサイズは約80mm2と言われており、単一のグラフィックダイだけでかなりのダイスペースが確保されています。

Arrow Lake-P SOCには「ADM」チップも搭載されており、AdoredTVは、このソリューションに搭載される追加のキャッシュモジュールと指摘しています。

これは、来年デスクトップ分野で発売されるAMDの3D V-Cacheソリューションに似たスタックチップレットデザインである可能性があります。

競争相手としては、Intel Arrow Lake-Pのモビリティラインアップは、ハイブリッドチップレットアーキテクチャを採用するAMDのZen 5ベースのStrix Point APUや、Apple Macbookに搭載されるAppleの次世代M* SOCと競合することになります。

最近のインタビューで、AMDの副社長は、非常に競争力のあるZenロードマップを持つアップルを長期的には主な競争相手と見ていると述べており、インテルは今後、それぞれのセグメントで非常に強力な製品を持つモバイルセグメントの2つの競争相手を持つことになりそうです。

インテルメインストリーム・デスクトップCPUの世代間比較：