台湾の巨大企業TSMCは、熊本第2工場をハイエンドプロセス対応の工場にアップグレードする計画を進めており、2nmプロセスの生産拠点の拡大を検討していると報じられています。
TSMCは、数年後に稼働を開始する熊本第2工場の重要性を維持したいと考えています。
AI業界では、主に2nmチップなどのアーキテクチャ性能の向上により、ハイエンド半導体への需要が急増しています。
NVIDIA、AMD、ASICメーカーは、ムーアの法則によってもたらされたプロセスの進歩に基づいてポートフォリオを構築しており、これが6nmなどの旧ノードの利用率低下につながっています。
台湾のMirror Mediaの報道によると、TSMCは旺盛な需要に対応するため、熊本工場を2nmプロセス対応の工場にアップグレードする計画があると報じられています。
本誌の調査によると、TSMCはすでにC.C. Wei氏の意思決定プロセスに関する社内分析レポートを作成しており、日本のTSMC熊本Fab2は4nmプロセスをスキップし、2nmプロセスへと直接移行する可能性が高いとのことです。
興味深いことに、このレポートでは、TSMCが車載チップをターゲットとした28nmノードを導入した最初の熊本工場において、ファブの稼働率が低い状況に陥っていると指摘されています。
しかし、需要は既に新しい技術へと移行しており、TSMCは損失を被っていました。
日経アジア紙の最近の報道では、TSMCの日本の第2工場が顧客の需要に応えるため、当初の6nmプロセスから4nmプロセスへのアップグレードを計画しているという報道がありましたが、社内検討の結果、計画はよりハイエンドの2nmノードへと移行しています。
TSMCが熊本工場に4nmプロセスを採用していたことを考えると、同工場が量産体制に入るまでには少なくとも2年かかると予想され、その頃にはNVIDIAなどの顧客が2nmプロセスの需要をもたらしているはずです。
そのため、台湾の巨大企業は日本での事業における将来の需要を考慮に入れたいと考えているのです。
また、TSMCが最先端チップの生産を熊本第2工場に切り替えた場合、日本政府は追加コストの支援としてさらなるインセンティブを提供する用意があるとの報道もあります。
Rapidus社がハイエンドチップの国内生産において飛躍的な進歩を遂げていることは周知の事実です。
同社は2nmノードの主要顧客を確保し、2027年初頭までに同ノードの量産を開始する計画だと報じられています。
これはTSMCの熊本第二工場の稼働開始時期とほぼ同時期です。
また、Rapidus社は生産規模を1.4nmに拡大する計画もあると報じられており、これは同社がファウンドリ事業における競合相手として台頭しつつあることを示しています。
Rapidus社の躍進は、TSMCが日本での事業拡大を後押しした可能性があります。
解説：
世界トップを走るFabであるTSMCは決断が速いです。
日本のRaipdus対策として、熊本の第二工場に2nmプロセスを導入する決定をしたようです。
これによって日本に2nmという最新プロセスを持つ工場が二つできることになります。
Rapidusは失敗するといっている人がいますが、当のTSMCはきちんとライバルとして認識しています。
あまり悲観的ななるのもどうかと思いますが・・・。
TSMCは大規模生産、Rapidusは比較的小規模な生産に対応しているということですのですみわけはできてると思うのですが・・・。
Intelの方はさすがのTSMCでも手が出せませんから、明確に影響を及ぼせる可能性のあるRapidusに対して手を打ってきましたねぇ。
昔だとNECとか富士通とか日立とかが自社設計のチップを持っていたのですが、今は昔ですね。
一応現在も富士通はスーパーコンピューター富岳に使われているARMプロセッサを生産しています。
富岳NEXTに採用される見込みのMONAKA-Xプロセッサは1.4nmの製造を予定していますが、富士通の副社長曰く、Rapidusに委託可能なものはRapidusに委託する」ということのようです。
歩留りが極度に悪いなどの事情がない限り、国策で進めている事業に使われるチップに関してはRapidusが受託するのではないですかね。