※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージであり、必ずしも現実を反映しているわけではありませんのでご注意ください。
■事実
TeraFabプロジェクトの概要
イーロン・マスクが2026年3月21日に発表した半導体製造プロジェクトでTesla・SpaceX・xAIの3社が推進しています。
マスク本人の発言は「TeraFabを建てなければチップが手に入らない。チップが必要だから建てる」とのことです。
長期目標は月間100万ウェハスタート、年間1,000〜2,000億個のカスタムAI・メモリチップ生産します。
初期フェーズは2029年にパイロットライン稼働、月産3,000ウェハからスタートし段階的に拡大します。む
プロジェクトの推定総投資額は200〜250億ドル（報道ベース）はBernsteinアナリストの試算では完全実現に5兆〜13兆ドルが必要とも言われています。
目標は「年間1テラワットの演算能力を製造する」ことですが、現在の世界の半導体工場の総出力をはるかに超える水準です。
テキサス州オースティンのGiga Texas北キャンパス付近に建設予定の垂直統合型施設で、ロジック・メモリ・先端パッケージングを1か所で完結させる設計します。
Intelの参画発表（2026年4月7日）
Intelが公式X（旧Twitter）でTeraFabへの参加を発表。プレスリリースは出さずXポストのみという異例の対応です。
IntelのリップブータンCEOも個別にXへ投稿し、「シリコンロジック・メモリ・パッケージングの製造のあり方を変えるステップチェンジだ」と述べ、イーロンとの協力に意欲を示しました。
Intel株は発表翌日4.2%上昇して52.91ドル、さらに翌々日には前日比11%増の58.95ドルまで上昇。発表前比で約16%高となりました。
発表の2日前（4月5〜6日の週末）に、マスクがサンタクララのIntel本社を訪問し、リップブータンCEOが写真をSNSに投稿。Intel取締役のイラ・エーレンプライスも同席しています。
Intelの声明は「SpaceX・xAI・Teslaと共にTeraFabプロジェクトに参加し、シリコンファブ技術を刷新する」でした。
Intel社内メモの内容（CRN報道）
Intel CTO兼チーフオブスタッフのプシュカル・ラナデが、Intelのテラファブ担当責任者として指名されました。
メモでタンCEOは「マスクは業界全体を再構想する実績を持っており、今こそ半導体製造に必要なことがある」と述べ、戦略的重要性を強調しました。
リップ・ブー・タンCEOが4月11日ごろ、全Intel従業員宛に内部メモを送付（発表から2日後）しました。
メモの核心は「TeraFabへの関与の『範囲と性質』について、数週間以内に従業員に開示する」でした。
プロジェクトの2フェーズ構成
用途の具体例はxAIのAI推論、Optimusヒューマノイドロボット、ロボタクシー（Cybercab）、SpaceXの宇宙ベースのデータセンターです。
供給網はApplied Materials・東京エレクトロン・Lam Researchへ「光速」でRFQ（見積依頼）を送付済みとBloombergが報道しています。
採用戦略はApplied Materials・Samsung・TSMCからエンジニアを積極採用中です。
フェーズ1は自動車・ロボティクス向けチップ専用ファブの建設です。
フェーズ2はAI向けチップの量産。xAI向けが生産能力の大半を占める見通しです。
Tesla AI5チップとの連動
TeslaはAI5チップのテープアウト完了を2026年4月15日前後に発表（イーロン本人が第1弾画像を公開）しました。
現在の製造委託先はTSMCとSamsung（テキサス州テイラー工場・アリゾナ工場）で、量産は2026年末〜2027年初を見込んでいます。
TeraFab稼働後、AI5の後継チップ（AI6以降）の内製化が中期目標です。
Tesla AI6チップおよびDojo3スーパーコンピュータプロジェクトも並行して開発中と確認されています。
スペックはAIコンピュート約2,500 TOPS、メモリ最大144〜192GB。ジェネレーションHW4比で最大40倍の効率向上を見込んでいます。
シングルSoCでNVIDIA Hopper（H100）クラス、デュアル構成でBlackwell（B100/B200）クラスに相当するとマスクが主張しています。
IntelにとってのTeraFab参画の意義
米国内で先端ロジック製造能力を持つのは現時点でIntelのみというポジションが、今回の選定理由とアナリストは見ています。
Intel 18Aプロセスノードが、NVIDIAのTSMC依存に対するIntel Foundryの差別化軸として位置づけられています。
NVIDIA向けIntel Foundry活用の噂も並行して存在するが、TeraFabはTesla・SpaceX・xAI限定になる見通しです。
Intel Foundry部門の2025年Q4売上高：約45億700万ドル（前年同期比+4%）。ただし営業損失は25億1,000万ドルと赤字継続
リップブータンCEOは2025年3月の就任以来、Intel Foundryを外部顧客向け独立ファウンドリとして再構築する戦略を推進中です。
■解説
テープアウト済みのTesla AI5チップは今のところTSMC/Samsungで製造予定だ。TeraFabが使えるのは早くても2029年以降で、つまり今Intelがやるべきことは「いつでもTeslaを迎えられる体制を整えること」であり、当面の製造受注はほぼない。
AI5チップのスペックが本当ならば、マスクのNVIDIA依存脱却は本気だろう。2,500 TOPSでH100クラスというのは荒唐無稽ではなく、専用ワークロード最適化なら十分ありえる話だ。「NVIDIAより安くて消費電力も少ない」という主張の実証が次の焦点となる。
プロジェクト総投資試算が「5兆〜13兆ドル」というBernstein試算、もはや現在の半導体業界全体のGDPに匹敵しそうな金額で、マスクのスケール感覚は宇宙開発と同じものさしで動いているのかもしれない。
Intel側の「数週間以内に詳細開示」は、契約や役割分担の交渉がまだ進行中であることを示唆している可能性が高い。株価は先に反応したが、実際のチップ受注・製造開始は数年先の話だろう。
IntelとTeslaの組み合わせに「まさか」感があるのは確かだが、「半導体が取れなければ未来がない」というマスクの危機感と、「外部顧客を取れなければ死ぬ」というIntelの危機感が一致した結果だろう。利害が一致するとき、業界の常識は案外簡単に塗り替わる。
見方としては筆者も懐疑的ではあるが、製造業はそれなりに地に足がついているので、実現可能性を担保するにはリアルプレイヤーの誰かが必要だったのだろう。それがIntelだったという話だ。
Terafabは「半導体を持たないマスクの夢物語」から「Intelが乗り込んできた現実のプロジェクト」へと一段階進み、これは発表の性質が変わったことを意味する
IntelがX投稿のみで参画を宣言したのが象徴的で、プレスリリースを出さない＝まだ詳細が固まっていないが、関係構築のスピードを優先したということだ。「発表して詳細は後で」はシリコンバレー流だが、製造業としては異例のことだ。
テラファブの本当の実行役はIntelだとほぼ断言できる。Tesla・SpaceXには半導体製造の経験がゼロで、「自前でやる」という話には最初から誰かプロが必要で、それがIntelだったということだ。
Intelにとっては渡りに船で、TSMC・Samsung・AMDに引き離される中で、「米国唯一の先端ロジックメーカー」という立場を活かせる場が来た。リップブータン体制の正念場になる。
とはいえ、懐疑的な見方も正当で、Bernsteinの5兆〜13兆ドル試算は冗談のような数字だが、これはあくまで「年間1テラワット達成時の全体像」の試算であり、初期パイロット段階の話ではない。段階的スケールアップが前提だ。
Intel 18Aの歩留まりが問われる。18Aはアリゾナ・オレゴンでパイロット開始済みだが、TSMCのN3/N2並みの高歩留まり（80%超）に到達するまでには12〜18か月かかるとアナリストは指摘している。