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NVIDIA CEOジェンスン・フアン氏は、「シリコンフォトニクス」パッケージングはまだ何年も先の話だと述べ、世界は可能な限り銅線を使い続けるべきだと述べている。

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AIコンピューティング製品にシリコンフォトニクスが注目される中、NVIDIAのCEOであるジェンセン氏は、今のところ銅線に注力しており、あまり楽観視していないようです。

NVIDIA CEOは、今後数年間は銅線に頼りたい考えで、期待の高まっているシリコンフォトニクスは避けたいと考えている

ご存知ない方のために説明すると、シリコンフォトニクスとは、従来の銅線伝送ケーブルを次世代に応用した技術です。

レーザーとシリコン技術を組み合わせることで、高速データ転送を保証するソリューションを提供します。

NVIDIAはこの技術を用いて、相互接続のレイテンシを改善し、CPUとGPU間の高帯域幅接続を実現しています。

しかし、ジェンセン氏はシリコンフォトニクスの実装にまだあまり自信がないようで、今後数年間は従来の銅線技術に固執したいと考えているようです。

ジェンセンはTSMCとシリコンフォトニクスの開発に取り組んでいると述べていますが、この技術の実現には数年かかると思われます。

NVIDIAは、今年中にリリースされると発表されているネットワークスイッチプラットフォームであるQuantum-X Photonicsなど、インターコネクト関連の技術を開発していることは分かっています。

同様に、NVIDIAはイーサネットスイッチであるSpectrum-X Photonicsも開発しており、こちらは2026年までに発売される予定です。

これは、NVIDIAがポートフォリオをシリコンフォトニクスを中心に位置付けていることを示していますが、特に業界のコンピューティング需要を考えると、現時点では飛躍的な進歩には躊躇しているようです。

Team Greenにとって、シリコンフォトニクスは、個々のGPUタイルに統合し、より高いスケーラビリティとパフォーマンスを実現できれば、効果的な技術となる可能性があります。

この動きにはアーキテクチャの根本的な見直しが必要になるため、Jensen氏は今後数年間は世界が銅線に頼るべきだと指摘しています。

この技術は膨大なコンピューティングパワーをもたらす可能性があるため、NVIDIAや業界他社が実際のアーキテクチャでシリコンフォトニクスをどのように活用していくのか、興味深いところです。

本格的なソリューションは2020年代末までに市場に登場すると予想していますが、NVIDIAは現時点では銅線インターコネクトで大きな飛躍を目指しています。

ソース：wccftech – NVIDIA CEO Jensen Huang Claims “Silicon Photonics” Packaging Is Still Years Away, Says the World Should Stay on Copper for as Long as Possible

 

 

 

解説：

NVIDIAのCEOは今後数年間は銅線インターコネクト技術に頼りたい考え。

NVIDIAのCEOはたびたび、消費電力を80-90%程カットできるシリコンフォトニクスパッケージについて触れています。

しかし、当面の間は銅線技術に頼らざるを得ないというのが見解のようです。

この数年をどのくらいの期間と考えるかによってこの発言の意味が変わってくると思います。

私の見解では数年というと5年前後を想定します。

記事の末尾に

本格的なソリューションは2020年代末までに市場に登場すると予想

元記事でもそのような解釈です。

5年というとほとんど目途がついているレベルだと思います。

すぐには投入できないけど、いつ頃投入できるのかの大まかな目途が立っている状態ですね。

2020年末ごろというのは、Blackwellの次の次の製品、つまりRTX7000の末期かRTX8000シリーズが市場に投入される頃くらいです。

そういうとかなり先の話に聞こえると思いますが、あっという間にやってくると思います。

ゲーム機で言うとPS6、次のXboxが発売されてから2-3年たっているころですね。

ですから、次世代のゲーム機とシリコンフォトニクスパッケージは無縁ということになります。

これらの技術がコンシュマーの世界にどのような影響をもたらしてくれるのかは注目です。