NVIDIAのジェンセン・フアン最高経営責任者（CEO）は、同社のTSMCへのコミットメントを再確認し、チーム・グリーンには台湾の巨人に代わる「適切な」選択肢が他にないと主張した。
NVIDIAのCEOは、TSMCはムーアの法則を覆した先進パッケージング技術であるCoWoSのリーダーであると述べている。
NVIDIAは数年前からTSMCにとって重要なパートナーであったが、同社は最初のAIハイプの後、特に協力関係を深めた。
このパートナーシップは、チーム・グリーンのCEOが、特にCoWoS部門では台湾の巨人に代わるものはないと語るまでに発展した。
GTC台北グローバル・プレス・カンファレンスで、NVIDIAのジェンセン・フアンは、同社の半導体サプライチェーンは近い将来、TSMCに全面的に依存することを明らかにした。
NVIDIAは、特に米国において、TSMC以外の半導体のパートナーを検討するかとジェンセンに問われ、次のように答えた：
これは非常に高度なパッケージング技術です。これは非常に高度なパッケージング技術であり、現時点で他の選択肢がないのは残念だ」と述べ、TSMCが依然として唯一のパートナーであることを指摘した。
– 台湾経済日報
NVIDIAがこのような高性能をもたらすことができた主な理由の1つは、CoWoSのような技術を統合することによって、同社がムーアの法則に逆らうことができたからである。
このパッケージング技術によって、チーム・グリーンは複数のチップを積み重ねることができ、性能を組み合わせることで、ノードの縮小では実現できなかったレベルまで高めることができたからである。
ジェンセンは、CoWoSに代わるものはないと主張しており、業界の報告によれば、TSMCが先端パッケージング分野で主導権を握っていることが分かっている。
チーム・グリーンはサムスンやIntelと高度なパッケージングで協力していると報じられていたが、まだ契約は成立していないようだ。
同様に、チップのフロンティアでは、NVIDIAはTSMCの主要パートナーであり、台湾の巨人に発注された注文の評価に関しては、アップルさえ越えている。
これとは別に、NVIDIAはTSMCの米国での事業拡大にも大きな役割を果たしており、同社の地域事業の主要顧客となっている。
そのため、NVIDIAとTSMCのパートナーシップは、Computexの基調講演でジェンセンが述べたように、長い道のりを歩むことになると言っていいだろう。
台湾の巨人が米国に進出することで、チーム・グリーンは地政学的な不確実性から解放されることになる。
解説：
NVIDIAはIntel18Aを使わない？
この世界、1か月先のことなどわかりませんから、まったく使わないとは限りませんけど現時点ではほぼ絶望的といってもよいのではないかと思います。
前にも書きましたが、バイデン政権時に多額の補助金を受けていたIntelに対してトランプは強い不快感を示しているという話が出ていました。
TSMCがアメリカで最先端プロセスのFabに投資して製造するなら特にIntelにこだわらないと解釈してもよいのでは？と思います。
Intelのプレスリリースをそのまま垂れ流すメディアは多いですが、あれはあてにならないです。
私はIntelに関しては判断を誤ることが多いのでなんでかなと思っていたのですがやはり大本営発表をそのまま記事にしているメディアが多いからという結論に達しました。
ああいうのは話半分に聞いた方が良いと思います。
TSMCは2nmの次はA16です。
Intelは18Aの次は14Aなのでここでもマーケティングを意識したプロセス名になっています。
差し詰め、TSMCより性能がよいということをアピールしたいのでしょう。
これがあっているとしてもトライアウトで落ちているのはおそらく歩留りなどの品質に問題を抱えているのではないかと思います。
さて、何もなければIntelは倒産一直線だと思います。
対中のAIアクセラレーターに関してNVIDIAのCEOとトランプ大統領は交渉を行ったはずです。
ComputexでTSMCで生産する旨の意見を表明するということはIntel18Aはトランプ大統領との交渉の中であまり話が出なかったと考えた方が良いのではないでしょうか。
だとしたら今後かなり厳しい状態になると考えた方が自然です。
[st_af id=”7964″]