INtel LGA-1851ソケットの3Dリーク画像
我々はレンダリングや図面、回路図を見たことがあるが、インテルの次世代デスクトップ用ソケットの3D画像は見たことがない。
本日のアップデートは、まったく新しい情報をもたらすものではない。
Igor’sLABは以前、インテルのArrow Lakeシリーズ向け次世代デスクトップCPUソケットを明らかにしていた。
この新世代のCPUは2024年半ばまで発売が予定されていないが、LGA-1851ソケットは当初、Meteor Lake-S CPUに付属する予定だったが、この計画はその後中止された。
インテルは現在、LGA-1851ソケットの仕様を確認しており、前回のリークから若干の調整が行われている。
Igorはまた、独立ローディング機構（ILM）とチップセットの3Dモデルの両方にアクセスし、リークの世界では珍しい、次期PCハードウェアのユニークな3D視点を提供している（Igor’sLABの投稿でインタラクティブな3Dレンダリングを見ることができる）。
LGA-1851ソケットは、インテルがAMDに対抗するための試みであり、主にPCIe 5.0レーンへの対応強化に重点を置いている。
これは、わずか16レーンに制限されていたLGA-1700シリーズからの顕著な改善である。次世代プラットフォームは16+4レーン（うち4レーンはSSD専用）をサポートする。
既存のプラットフォームでは、この制限により、ユーザーはGen5規格を使用するGPUとSSDを同時に利用することができません。
しかし、現在のところ、Gen5をサポートするインテル、NVIDIA、AMDのデスクトップGPUは市場に出回っていないため、この制限の懸念は少ないことは注目に値する。
コードネームArrow Lakeと呼ばれるCore UltraデスクトップCPUの初期世代は、8個のPコアと16個のEコアを搭載する。
Panther Lakeのような後続のプラットフォームはコア数を増やすと予想されているが、今のところ、LGA-1851プラットフォームはこの方向に向かっている。
また、この新プラットフォームはDDR5メモリのみをサポートし、DDR4テクノロジーのサポートは完全に取りやめると言われている。
様々なリーク情報によると、インテルの800シリーズチップセットには7つのSKUが含まれる： Z890、B860、H810、W880、Q870の7つのSKUがあり、インテルはH870を取りやめ、AMDのラインアップに近づけるためにマザーボードをスリム化する可能性がある。
ユーザーにとって朗報なのは、パッケージサイズに変更はなく、統合型ヒートスプレッダ（IHS）のサイズを微調整するだけなので、新しいソケットは既存のほとんどのLGA-1700クーラーと互換性があるはずだということだ。
このような設計は、Meteor Lake-Sのエンジニアリング・サンプル流出で露呈し、同シリーズは現在中止されている。
インテル・デスクトップ・プラットフォーム
| LGA-1851 | LGA-1700 | LGA-1200 | |
| Launch | 2024H2 | 2021Q4 – 2024Q2 | Q2 2020 – Q1 2020 |
| Z-Series Chipset | Z890 | Z790 / Z690 | Z590 / Z490 |
| DDR5 Memory Support | DDR5-5600/6400 | DDR5-5600* DDR5-4800** |
– |
| DDR4 Memory Support | – | DDR4-3200 | DDR4-3200* DDR4-2933** |
| サポートCPU | 第1世代Core Ultra Arrow Lake-S 第2世代 Core Ultra Panther Lake-S |
第12世代Core Alder Lake-S 第13世代Core Raptor Lake-S 第14世代Core Raptor Lake-Refresh |
第10世代Core Comet Lake-S 第11世代Core Rocket Lake-S |
| CPU PCIe Gen5 |
16+4 | 16 | – |
| CPU PCIe Gen4 |
4 | 4 | 16+4* |
| CPU PCIe Gen3 |
– | – | -* / 16** |
| Chipset PCIe Gen5 |
– | – | – |
| Chipset PCIe Gen4 |
24 | 20* / 12** | – |
| Chipset PCIe Gen3 |
不明 | 8* / 16** | 24 |
| DMI | 不明 | x8 Gen4 | x8 Gen3* x4 Gen3** |
| USB 3.2 Gen 2×2 (20G) |
不明 | 5 | 3* |
| USB 3.2 Gen 2×1 (10G) |
不明 | 10 | 10* / 6** |
| USB 3.2 Gen 1×1 (5G) |
不明 | 10 | 10 |
| Ethernet | 不明 | 1G+2.5G | 1G+2.5G |
| Wi-Fi | WiFi 7 | WiFi 6E / WiFi 7 | WiFi 6 |
| 注記 | – | * Z790 ** Z690 |
* Z590 ** Z490 |
解説：
次世代ソケットLGA1851の3D画像
次世代ソケットLGA1851の3D画像がリークしています。
DDR5メモリのみのサポートでPCIe5.0がサポートされると言われています。
LGA1700と比較するとIHSがより正方形に近くなり、IHSの変形もしにくくなっているのではないかと思います。
PCIe5.0のサポートはAMDの後追いですが、ソケット互換性を重視するAMDマザーは出始めの時期ではオーバースペック気味であり、PCIe5.0を搭載する時期としてはIntelの方が正解に近いと思います。
今後AMDマザーは価格を適正なレベルに落とせるかどうかですね。
Intel製品がDDR5とPCIe5.0を全面的にサポートしたことにより、DDR5メモリとPCIe5.0時代が本格的にやってきたということになります。
H870チップセットは存在しないようですが、何かPC市場の存在感低下象徴しているようで寂しい限りです。
パーソナルなコンピューターを指す言葉としてはもはやスマホの方が適切なのかもしれません。
元記事の表ですが、第一世代Core UltraはMeteorLakeなのではないか？と思います。
Arrowは第二世代、Patherは第三世代かと思います。