AMD AM5プラットフォームが3種類のPCIe Gen 5.0対応チップセット・フレーバーで発売開始。エクストリームマザーボード用X670E、エンスージアストマザーボード用X670、メインストリームマザーボード用B650

AMDは、Ryzen 7000デスクトップCPUをサポートし、X670E、X670およびB650チップセットベースのマザーボードを含む全く新しいAM5プラットフォームも発表しています。

AMD X670E、X670、B650チップセット、Ryzen 7000 CPU対応マザーボードの次世代PCIe Gen 5.0エコシステムを可能にする

AMD Ryzen 7000 CPUは、長らく使用されてきたAM4プラットフォームの後継となるAM5という新しいホームに移行する予定です。

これは、Ryzenデスクトップ・ファミリーの新たなスタートを意味しますが、それが原因で、Ryzen 1000から始まる既存のRyzen CPUおよびRyzen 5000までのすべてのCPUは、新しいプラットフォームではサポートされませんので、今からその理由を説明します。

AM5プラットフォームは、何よりもまず、全く新しいLGA 1718ソケットを特徴とする。

AMDは、PGA(Pin Grid Array)方式をやめ、Intelが既存のデスクトッププロセッサで採用しているようなLGA(Land Grid Array)に注力することになったのだ。

LGAにする主な理由は、PCIe Gen 5やDDR5など、AM5プラットフォームで見られるようになる強化された次世代機能が追加されるためです。

ソケットはシングルラッチで、大切なプロセッサの下にあるピンの心配をする必要はもうありません。

以下のリンクから、ボードメーカーからの公式発表を確認することもできます。

• MSI AM5 600シリーズ マザーボード ラインアップ
• ASUS AM5 600シリーズ マザーボード ラインアップ

AMD AM5対応、X670E、X670、B650は今秋発売予定

AM5プラットフォームは、まずAMDのRyzen 7000「Zen 4」デスクトップCPUをサポートし、そのサポートを将来のRyzen CPUおよびAPUに拡張する。

このプラットフォームは、DDR5-5200（JEDEC）メモリのサポート、最大24のPCIeレーン（Gen 5標準）、NVMe 4.0およびUSB 3.2 I/O レーンの増加、さらにゲームチェンジャーとなるUSB 4.0 のネイティブサポートに関する話も聞いている。

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EXPO (AMD Extended Profiles for overclocking) と呼ばれる新機能により、IntelのXMPと同様に、新しいプラットフォーム上でDDR5メモリのOCを強化することができます。

AM4がまともなDDR4のOC機能を提供するのは険しい道のりだったが、それはもう多かれ少なかれ解決されており、DDR5はAM4プラットフォームでのDDR4と比較して、はるかに優れたOCと互換性を体験できると期待するしかないだろう。

さらに、このプラットフォームはDDR5対応のみとなるようで、Intelの既存プラットフォームのようにDDR4の選択肢を見ることはないだろう。

しかし、DDR5の価格と入手性が向上しているので、AMDが最初に狙うほとんどのハイエンドコンシューマーズにとっては、それほど大きな問題ではないだろう。

AMD AM5プラットフォームブロックダイアグラム：

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AM5準拠のAMD 600シリーズマザーボードは、現在ボードメーカー各社で準備が進められており、600シリーズのラインナップは当初、X670E、X670、B650の3チップセットで構成される予定である。

機能面では、X670E（Extreme）は、圧倒的な性能と、極限のオーバークロックを実現した、より上位のマザーボード向けで、GPU、ストレージともにPCIe 5.0に対応する予定です。

X670マザーボードは、エンスージアストレベルのオーバークロックを提供するという点では非常に似ていますが、ストレージとグラフィックのPCIe Gen 5.0サポートはメーカーに依存することになるでしょう。

一部のボードメーカーは、費用対効果の高い方法で、PCIe 5.0サポートをGPUのみに有効化し、ストレージはPCIe 4.0に制限する可能性があります。

X670チップセットはいずれも、次世代プラットフォームでI/Oの増加を可能にするために、マザーボード上でデュアルPCHソリューションとして提供されます。

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最後に、B650チップセットは、メインストリームマザーボードソリューションとして、ストレージデバイス用のPCIe 5.0サポートのみを搭載する予定です。

B650マザーボードは、B550マザーボードの後継となり、価格帯もほぼ同じになります。

X670/Eと比較して、B650チップセットは、シングルPCH設計で提供される予定です。このマザーボードは、Ryzen 7000「Raphael」CPUに搭載されるRDNA 2 iGPUもサポートし、HDMI/DPの両出力を提供する予定である。

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AMD AM5 600シリーズ・プラットフォームの目玉機能の1つが、SAS（Smart Access Storage）です。

この技術により、サポートされているMicrosoft DirectStorageゲームでのGPU解凍が可能になります。

まだ多くはありませんが、新しいプラットフォームでは、業界全体でこの技術がサポートされることが期待されます。

SmartAccess Storageでロード画面からゲームプレイへ

従来のゲームロードは、ゲームデータの解凍に多大なコンピュートパワーを必要とし、CPUが解凍とデータ転送を行うため、レイテンシーが発生し、システムリソースを大幅に消費していました。

AMDは、これらのボトルネックを回避するため、Microsoft DirectStorageをサポートする一連のテクノロジーであるSmartAccess Storageを開発しました。

これは、Smart Access Memoryと新しいAMDプラットフォーム・テクノロジーを活用し、Radeon GPU資産の解凍によってゲームのロード時間およびテクスチャ・ストリーミングの両方を改善するテクノロジー群です。

AMD AM4/TR4チップセットの特長と仕様:

ソース：wccftech – AMD AM5 Platform Launches In Three PCIe Gen 5.0 Ready Chipset Flavors: X670E For Extreme, X670 For Enthusiasts, B650 For Mainstream Motherboards

解説：

ついにRyzen7000シリーズとAMD600シリーズチップセットの情報公開

X670E・・・PCIeX16スロット、NVMe両方でPCIe5.0フルサポート

X670・・・モデルによってPCIeX16スロットのみPCIe5.0サポート

B650・・・NVMeのみPCIe5.0サポート

このようになるようです。

また、Smart Access StorageによってMicrosoft Direct Storageに対応しているソフトではデータの読み出しが劇的に高速化するようです。

個人的には拡張スロットのPCIeX16の帯域はGen4.0でも当面は飽和しないと思うので、B650が一番バランスが取れているのかなと思います。

Alderlakeの時もNVMeスロットがGen5.0に対応してないとわかってズッコケたクチなので、X670もPCIeX16スロットよりもNVMe5.0スロットの5.0化を優先してほしいところです。

他、DDR5メモリの自動OC機能などに対応しているのは既報の通りです。

B650がB550と同程度の価格帯に収まるというのはなかなかうれしいニュースです。