インテルZ690チップセットの写真を初公開
Z690マザーボードを受け取るチップヘルコミュニティのメンバー。
インテル Z690 マザーボードは、少なくとも 2 ヶ月前から OEM やシステムインテグレーターに提供されています。
これらの最終デザインに近いものは現在、最適化の段階にあり、それはしばしば新しいBIOSバージョンに付随する複数のリビジョンを意味します。
情報源によると、すでに何千枚ものZ690マザーボードが製造されており、その多くがブラックマーケットに出回っています。
このブラックマーケットでは、会社の従業員がテストに必要のない古いリビジョンを処分しています。
これらのマザーボードは、Chiphellフォーラムのメンバーに出荷されており、そのメンバーは、Intel Alder Lake CPU用の次世代フラッグシップマザーボードシリーズの心臓部であるZ690チップセットの写真を初めて撮影しました。
Z690チップセットは、12x PCIe Gen4と16x PCIe Gen3を含む28のPCIeレーンをサポートします。
これは、Alder Lake CPUがすでにサポートしている16レーンのPCIe Gen5と4レーンのPCIe Gen4に加えてのことです。
Intel Z690 PCH, ソース: Chiphell
このOEMマザーボードに搭載されているZ690チップセットにはヒートシンクすら付いていないとリーク者は主張しているが、これが出荷時の状態なのか、それとも今回は必要ないのかは不明である。
このチップセットは、（LGA1700のCPUと同じように）長方形で、Z590チップセットよりも大きいようです。
ソース Chiphell & AnandTech
Z690マザーボードは、インテルが第12世代のCore CPUをZ690マザーボードとともに発表するとされる11月19日にデビューすると予想されています。
Z690は、PCIe Gen3からGen4にアップグレードされた8レーンのDirect Media Interface 4.0を通じて、LGA1700 CPUとの通信を導入します。
このチップセットでは、最大6台のSATAデバイスと、4つの異なる規格の最大40台のUSBデバイスを同時に接続することができます。
ソース：Videocardz.com – Intel Z690 chipset for Alder Lake motherboards has been pictured
解説：
いよいよAlderLake発売前夜
数千枚のZ690マザーボードがブラックマーケットに出回っているとのこと。
これはその1枚の写真のようですが、出典が不明ですので何とも言えませんが、ヒートシンクは敢えて外した状態で撮影されているのでしょうね。
出荷時の状態ではまずないです。
理由はやはりCPU-チップセット間のリンクがPCIexpress4.0X8相当になっていることです。
またチップセットから出ているPCI ExpressもGen4になっており、これでヒートシンク無しで空冷するのはかなり難しいでしょう。
さすがにX570のようにアクティブクーリングにはならないと思いますが、そのほかにも5GbEが搭載され、USB4(Thunderbolt)は外付けのようですが、それでもこれだけ高速なI/Oを多数搭載していたら、ヒートシンク無しと言うわけにはいかないでしょう。
11月でまたPCの世界が変わると思いますが、それまで楽しみにしていましょう。
Alderlakeを購入される方はWindows11も忘れずに同時に移行しましょう。
同じくハイブリッドを搭載したLakefieldはWindows11のハイブリッド対応によって、Windwos10から8.9%もの性能向上したとのことなので、Windows11環境は必須と言ってもよいと思います。
OSを変更しただけで8.9%の性能向上と言うのは凄いと思います。
反撃前夜と言う感じですね。
AMD共和国に対して、Intel帝国の反撃が始まります。
個人的にはAMDに頑張って欲しいですが、今回はちょっと厳しいかなと思います。
AMD共和国軍の再反撃はZen4まで待ちですね。