次世代RyzenデスクトップCPUおよびAPUに対応するAMD AM5 LGA 1718ソケットに関する詳細情報がリークされました。
今回の情報は、TwitterのTtLexington氏がAM5ソケットの最初の設計図をリークしたものです。
AMD AM5 LGA 1718ソケットのレイアウトとヒートシンクのTDP要件が明らかに、最大170WのTDPとAM4クーラーに対応
AMD AM5 LGA 1718ソケットプラットフォームについては、すでにいくつかの詳細情報を入手しているが、今回の設計図では、設計が大幅に変更されたにもかかわらず、AM5がAM4ヒートシンクおよびクーラーとの互換性を維持することが確認されたことが新しい。
これは、リテンションブラケットとマウントホールの位置が同じであるため、変更の必要がないためです。
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TDPの要件については、AMD AM5 CPUプラットフォームは、液体クーラー（280mm以上）を推奨するフラッグシップの170W CPUクラスを筆頭に、6つの異なるセグメントを備えています。
このクラスのCPUは、より高い電圧とCPUオーバークロックをサポートしたアグレッシブなクロックのチップになるようです。
続いてTDP120WのCPUクラスは、高性能な空冷式クーラーの使用が推奨されています。
興味深いことに、45～105Wの製品はSR1/SR2a/SR4のサーマルセグメントに分類されています。
これは、標準的な構成で動作する場合には標準的なヒートシンクソリューションが必要であり、冷却のために他に多くのことを必要としないことを意味しています。
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AMD AM5 LGA 1718 Socket TDP セグメント（ソース：TtLexignton）：
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また、Kopite7kimi氏はAMD AM5の詳細について、このプラットフォームには2つの異なるIOダイがあるかもしれないと付け加えています。
これがプラットフォーム固有のIOダイ（PCH）なのか、Ryzen固有のIOダイ（IOD）なのかはまだわかっていません。
後者の場合、Raphaelにはチップレットデザインが採用され、Rembrandt APUにはモノリシックデザインが採用される可能性が高いことがわかっています。
このリーク情報によると、次世代Ryzenのメインストリーム製品に搭載されるZen3Dは、Raphaelに搭載されているものとは異なるIODを採用しているとのことで、納得がいきます。
しかし、これはZen3DがAM5プラットフォームで発売されることを示唆していますが、以前の噂ではZen3D CPUはAM4とされていたので、確定ではありません。
https://twitter.com/greymon55/status/1427505216077791242?ref_src=twsrc%5Etfw
AMD Ryzen ‘Rapahel’ Zen 4 Desktop CPUソケット＆パッケージ写真（Image Credits: ExecutableFix）:
画像にあるように、AMD Ryzen RaphaelデスクトップCPUは、45x45mmの完全な正方形の形をしていますが、非常に頑丈な統合型ヒートスプレッダ（IHS）を搭載しています。
IHSがこれほど密集している理由は不明だが、複数のチップレットにかかる熱負荷のバランスをとるためか、あるいはまったく別の目的があるのかもしれない。
側面は、Intel Core-XシリーズのHEDT CPUに採用されているIHSと似ています。
両側の2つの仕切りが切り取られたものなのか、それとも単にレンダリング画像の反射なのかは分かりませんが、切り取られている場合は、サーマルソリューションが空気を排出するように設計されていることが予想されますが、そうなると、熱気がマザーボードのVRMに向かって吹き出したり、この中央の部屋に閉じ込められたりすることになります。
繰り返しになりますが、これは単なる推測に過ぎませんので、チップの最終デザインを見てみましょう。
また、これはモックアップレンダリングであり、最終デザインは大きく変わる可能性があることを忘れないでください。
AMD Ryzen「Rapahel」Zen 4デスクトップCPUのコンタクトパッド写真（ソース: ExecutableFix）:
AMDのRyzen「Zen 4」デスクトップCPU「Raphael」についてわかっていることのすべて
Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、コードネーム「Raphael」と呼ばれ、コードネーム「Vermeer」と呼ばれるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUに取って代わることになります。
現在得られている情報によると、Raphael CPUは5nmのZen 4コアアーキテクチャをベースとし、チップレットデザインの6nm I/Oダイを採用する予定です。
AMDは、次世代のメインストリームデスクトップCPUのコア数を増やすことを示唆しているため、現在の最大16コア、32スレッドからわずかに増加することが予想されます。
新しいZen 4アーキテクチャは、Zen 3に比べてIPCが最大25%向上し、クロックスピードは約5GHzになると噂されています。
「マーク、マイク、そしてチームは驚異的な仕事をしました。現在の製品でも遜色はありませんが、野心的なロードマップを持つ当社は、極めて高い競争力を持つために、Zen 4とZen 5に注力しています。
「将来的にはもっとコア数が増えるでしょうが、それが限界だとは言いません。それは、我々がシステムの残りの部分をスケールアップしていくことで実現するでしょう」。
AMD CEO、リサ・スー博士 Anandtechより
AMDのリック・バーグマン氏、Ryzen CPU用の次世代Zen 4コアについて
Q-5nm TSMCプロセスを採用し、2022年初頭に登場するかもしれないAMDのZen 4 CPUが実現する性能向上のうち、コア数やクロック速度の向上ではなく、IPC(インストラクション・パー・クロック)の向上によるものはどの程度になるのか。
Bergmanは次のように述べています。バーグマン：「現在のx86アーキテクチャの成熟度を考えると、答えは “上記のすべて “ということになるでしょう。Zen 3の技術資料を見ると、19％のIPC向上を実現するために行ったことが延々と書かれています。Zen 4も同様に、キャッシュから分岐予測、実行パイプラインのゲート数に至るまで、あらゆることを検討しています。より多くのパフォーマンスを引き出すために、すべてが精査されます」。
“確かに（製造）プロセスは、ワットあたりのパフォーマンスなどを向上させるための新たな扉を開くものであり、我々はそれを活用していく。”
AMD EVPのリック・バーグマン氏、 The Streetより
AMDメインストリーム・デスクトップCPUの世代間比較：
| AMD CPU ファミリ |
コードネーム | 製造プロセス | 最大コア数/ スレッド数 |
TDP | ソケット | チップセット | サポート メモリ |
PCIe 世代 | 発売 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-シリーズ | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-シリーズ | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-シリーズ | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-シリーズ | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 6000 | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-シリーズ | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2021 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W? | AM5 | 600-シリーズ? | DDR5-4800? | Gen 4.0 | 2021 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | TBA | TBA | AM5 | 700-シリーズ? | DDR5-5000? | Gen 5.0? | 2023 |
また、Raphael RyzenデスクトップCPUは、RDNA 2オンボードグラフィックスを搭載する予定です。
これは、インテルのメインストリームデスクトップ製品と同様に、AMDのメインストリーム製品もiGPUグラフィックスをサポートすることを意味します。
プラットフォームについては、新しいAM5プラットフォームが採用され、DDR5メモリとPCIe 5.0がサポートされる予定です。
Zen 4ベースのRaphael Ryzen CPUの発売は2022年後半の予定ですので、発売までにはまだかなりの時間があります。
このラインナップは、インテルの第13世代デスクトップCPU「Raptor Lake」のラインナップと競合します。
解説：
AM5のリテンション配置などがリーク
後半は今までの情報のまとめになりますが、前半はAM5のリテンション配置がどのようになっているかの情報です。
これは分かりやすく、「AM4と同じ」です。
イコールAM4のCPUクーラーと互換性があるということになります。
尤も170Wと言うTDPからすると、かなり発熱は跳ね上がると考えてよいです。
105Wの3950Xと5950Xと言う2つの石は私も使ってきましたが、これでも相当の発熱でした。
これ以上と言うことになると、360mmの簡易水冷クーラー以上じゃないと冷却しきれないのではないかと心配になります。
逆に発熱の高い上位モデルを狙っていない人はこれまでのCPUクーラーが使えてかなりうれしい話ではないでしょうか。
それにしても、性能競争が激しくなってまた空冷クーラーが進化するのでは？と思ってしまいます。
個人的にはNocutuaやThermallight、Deepcoolあたりが既存製品のフィン密度をさらに上げて冷却能力をアップした製品を発売してほしいと思っています。
巨大化はギリギリのところまで行っていますので、後はフィン密度を上げるか、ファンの回転数を上げるかしかありません。
2022年の後半に発売されるという情報は変わっていませんので、それまでにDDR5の値段が下がって、なるべくお求めやすい価格になっていることを祈るばかりです。