AMDの次世代GPU「Radeon RX “RDNA 3″」とCPUファミリ「Ryzen “Zen 4” Raphael」は2022年第4四半期に発売予定

AMDは、次世代GPUであるRadeon RX「RDNA 3」とRyzen「Zen 4」Raphael CPUファミリーの両方を2022年第4四半期に発売する見込みです。

この噂は、TwitterのリーカーであるVegetaが発信したものです。

Vegetaは、最近のリーク情報を的確に伝えており、いくつかの次世代製品の仕様や発売時期についても示唆しています。

AMD Radeon RX「RDNA 3」ゲーミングGPUとRyzen Raphael「Zen 4」デスクトップCPUが2022年第4四半期に発売との噂

リーカーは最新のツイートで、AMDが次世代CPUとGPUの両ファミリーを2022年第4四半期に発売すると述べています。

AMDは2020年第4四半期に「RDNA 2」と「Zen 3」ベースのファミリーを発表しているので、AMDから次世代製品が登場するのはその2年後ということになります。

AMDは、噂されているRyzen 5000XT CPUや、最近発表された3D V-Cache技術を搭載したZen 3プロセッサなど、Zen 3 / Zen 4とRDNA 2 / RDNA 3の中間的な役割を果たすいくつかの主要製品を発表する予定です。

https://twitter.com/Broly_X1/status/1401862974986285065?ref_src=twsrc%5Etfw

また、AMD社は、RX 6000シリーズグラフィックスカードに搭載されている既存のNavi 2X GPUの後継となる、RDNA 3ベースの最初のNavi 3X GPUを今年後半に発表する予定であると述べています。

次世代製品の発売はまだ1年以上先になりますが、このニュースには興奮する理由がたくさんあります。

AMDのRyzen「Zen 4」デスクトップCPU「Raphael」のすべて

Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、コードネーム「Raphael」と呼ばれ、コードネーム「Vermeer」と呼ばれるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUに取って代わることになります。

現在得られている情報によると、Raphael CPUは5nmのZen 4コアアーキテクチャをベースとし、チップレットデザインの6nm I/Oダイを採用するとのことです。

AMDは、次世代のメインストリーム・デスクトップCPUのコア数を増やすことを示唆しているので、現在の最大16コア、32スレッドからわずかに増加することが予想されます。

AMD Ryzen Raphael「Zen 4」デスクトップCPU期待される特徴：

• 新しいZen 4 CPUコア（IPC/アーキテクチャの改善)
• 新開発のTSMC 5nmプロセスノードと6nm IOD
• LGA1718ソケットを持つAM5プラットフォームのサポート
• デュアルチャネルのDDR5メモリをサポート
• 28本のPCIe Gen4.0レーン(CPU専用)
• TDPは105～120W（上限は～170W)

新しいZen 4アーキテクチャは、Zen 3に比べてIPCが最大25%向上し、クロックスピードは約5GHzになると噂されています。

「マーク、マイク、そしてチームは驚異的な仕事をしてくれました。現在の製品でも遜色ありませんが、野心的なロードマップを持つ当社では、極めて高い競争力を持つために、Zen 4とZen 5に注力しています。

「将来的にはもっとコア数が増えるでしょうが、それが限界だとは言いません。それは、我々がシステムの残りの部分をスケールアップしていくことで実現するでしょう」。

AMD CEO、Dr.リサ・スー  Anandtechより

AMDのリック・バーグマン氏、Ryzen CPU用の次世代Zen 4コアについて

Q-5nm TSMCプロセスを採用し、2022年初頭に登場するかもしれないAMDのZen 4 CPUが実現する性能向上のうち、コア数やクロック速度の向上ではなく、IPC(インストラクション・パー・クロック)の向上によるものはどの程度になるのか。

Bergman氏は次のように述べています。Bergman：「現在のx86アーキテクチャの成熟度を考えると、答えは “上記のすべて “ということになるでしょう。Zen 3の技術資料を見ると、19％のIPC向上を実現するために行ったことが延々と書かれています。Zen 4も同様に、キャッシュから分岐予測、実行パイプラインのゲート数に至るまで、あらゆることを検討しています。より多くのパフォーマンスを引き出すために、すべてが精査されます」。

“確かに（製造）プロセスは、ワットあたりのパフォーマンスなどを向上させるための新たな扉を開くものであり、我々はそれを活用していく。”

AMD EVPのリック・バーグマン氏、 The Streetより

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プラットフォームについては、AM5マザーボードは、長く使用できるLGA1718ソケットを採用しています。

このプラットフォームは、DDR5-5200メモリ、28本のPCIe Gen 4.0レーン、より多くのNVMe 4.0およびUSB 3.2 I/Oを備え、ネイティブUSB 4.0をサポートする可能性もあります。

また、AM5プラットフォームでは、最大170W（ベースTDP120W）のCPUをラインナップするとしています。

また、Raphael RyzenデスクトップCPUにはRDNA 2オンボードグラフィックスが搭載される見込みで、これはIntelのメインストリームデスクトップラインナップと同様に、AMDのメインストリームラインナップもiGPUグラフィックスをサポートすることを意味します。

Zen 4ベースのRaphael Ryzen CPUの発売は2022年後半になると予想されているので、発売までにはまだ時間があります。このラインナップは、IntelのRaptor Lake第13世代デスクトップCPUのラインナップと競合することになります。

AMD Zen CPU / APU ロードマップ：

AMD Radeon RX 7000「RDNA 3」Navi 3X GPUのすべて

AMD RDNA 3ベースのRadeon RX 7000ゲーミンググラフィックスカードのラインナップには、Navi 3X GPUが搭載されますが、これまでに3つの主要チップに関する情報がリークされています。

Navi 31」、「Navi 32」、「Navi 33」です。RDNA 3ファミリーは、TSMCの5nmプロセスノードを採用し、RyzenデスクトップCPUで採用されたチップレット（MCM）デザインなどの最新のパッケージング技術を活用する予定です。

また、AMDは、次世代GPUについて、RTGのDavid Wang氏とそのチームがRDNA 2をどのように実現したかについても語っています。

彼らは、第2世代のRDNAコアで達成された結果（ワットあたりの性能、一般的な性能向上）に非常に満足しており、同じ哲学が第3世代のRDNAアーキテクチャ、すなわちRDNA 3の設計にも用いられる予定です。

また、GPUについては、David Wangをはじめとするチームが、長期的なロードマップに焦点を当て、イノベーション、パフォーマンス、予測可能性を得るために、リスクを適切に組み合わせています。賭けに出て、進捗状況を確認しています。

RDNA2は、ワットあたりの性能と全体的な性能に満足しており、RDNA3にも力を入れています。

Anandtechより

AMDのリック・バーグマン氏、Radeon RXグラフィックスカード用の次世代GPU「RDNA 3」について

Q-AMDは、より高度な製造プロセスを採用するRDNA 3 GPUで、RDNA 2 GPUで実現した50%以上の性能向上と同等のワットあたりの性能向上を目指しているのか、また、RDNA 2 GPUで採用されているInfinity Cache技術の今後の計画について。

バーグマン 「一歩下がって、両者のメリットについてお話しましょう。RDNA 2 GPUでは、ワットあたりの性能向上をかなり積極的に目指しました。そして、RDNA 3にも同じように取り組んでいます」。

“というのも、競合他社に見られるように、電力が高すぎると、潜在的なユーザーは突然、より大きな電源や高度な冷却ソリューションを購入しなければならなくなるからです。また、多くの場合、非常に重要なことですが、ボードの部品点数が大幅に増加します。これはデスクトップの観点からです。そして必ず、小売価格が上がるか、GPUコストを下げなければならないということになります。

“ワットあたりの性能を大幅に向上させることができれば、実際には多くの効率性があるのです。RDNA 2ではこの点を重視しましたが、RDNA 3でも同様に重視しています」と述べています。

“Infinity Cache “についても、ある程度は関連しています。グラフィックスの世界に長く身を置いていると、メモリの帯域幅とパフォーマンスにはかなりの相関関係があることに気付きます。そのため、一般的には、メモリの速度を上げたり、メモリバスを広げたりして、パフォーマンスを向上させます。残念なことに、この2つは消費電力を増加させます。”

AMD EVP、リック・バーグマン氏、 The Streetより

最近の噂では、フラッグシップGPUである「Navi 31」は、160個のコンピュートユニットと1万個以上のコアを搭載し、ビッグサイズの「Navi 21」に比べて3倍の性能アップを実現すると言われています。

また、Navi 33 GPUは、80個のコンピュートユニット、5120個のコアを搭載し、AMD Radeon RX 6900 XTよりも高いパフォーマンスを発揮すると言われています。

AMDは、Navi 3X (RDNA 3) GPUに搭載されている複数のダイを相互に接続し、キャッシュを内蔵した次世代GPU用のアクティブブリッジチップレットソリューションの特許をすでに取得していますが、その詳細についてはこちらをご覧ください。

Radeon RXグラフィックスカードのAMD RDNA 3「Navi 3」GPUラインナップは、Ada Lovelace GPUをベースにしたNVIDIA独自のMCM GPUと競合することになります。現時点では、次世代のパーツはまだ2022年末から2023年初頭まで期待できないので、この情報は少し割り引いて見てください。

NVIDIA / AMD GPUロードマップ（噂)

ソース：wccftech – AMD’s Next-Gen Radeon RX ‘RDNA 3’ GPU & Ryzen ‘Zen 4’ Raphael CPU Families Expected To Launch in Q4 2022

解説：

Zen4とRDNA3は2022Q4発売

既報の通りですが、どちらも予定よりも後ろにずれたことになります。

Zen4はDDR5のみの対応になるので仕方ないのかなと思います。

AlderLakeはDDR4/5両対応ですから、この辺は問題ないのでしょう。

RaphaelはRaptorLakeと対決することになります。

今年は恐らく、キャッシュが増量されたZen3が発売されることになるでしょう。

この辺はComputexで発表されたとおりになります。

2021年はキャッシュ増量Zen3 vs AlderLake

と言うことでシングルスレッド性能はAlderLakeに大きく水をあけられることになると思います。

2022年はソケット変更したZen4 vs RaptorLakeと言う子にとなります

一時的にAMDに不利な状況が続くという形になります。

Zen4とRaptorLakeのシングルスレッド性能ですが、恐らく、Zen4のほうが若干不利になると私は想定しています。

同クロック当たりのシングルスレッド性能はRaptorLake圧倒的有利で製造プロセスで有利なZen4の方が良く回り、ほとんど互角になるというのが私の予想です。

N7とN5ではトランジスタ密度が+92%に大きくジャンプしています。

RaptorLakeはTSMC7nm相当のIntel10nmとなります。

総合的に考えると効率の面ではZen4が圧倒的に有利ですから、IPCでの負けを動作クロックで取り返すという形になると思います。

I/Oダイも6nmになっていますから、発熱の面ではかなり有利な条件がそろっていることに加えて、120W(一説には170W)までのTDPを許容しているとも言われていますので、AMDは回す気満々であると考えてよいでしょう。

RDNA3について

RDNA3を今年出せなかったのはとても痛いと思います。

と言うか痛恨です。

同世代の技術で作られた製品に関してはnVidiaは常にAMDを上回ってきました。

Ampereは想定していたプロセスよりも下のプロセスを使いましたので、効率の面で一部Navi2X系に負けていますが、ほとんど互角です。

互角程度ではGeforceのブランドには勝てないでしょう。

AMDとnVidiaは昔は互角でしたが、今は圧倒的にnVidiaに先を行かれています。

私はAMDのファンですが、これは客観的事実だと思います。

Ada LovelaceとRDNA3の勝負ではAda Lovelaceが僅差で勝利する可能性が非常に高いです。

唯一付け入るスキがあるとすれば、Ampereと同じように大量生産する必要性があり、製造プロセスを妥協せざるを得なくなるということです。

また、intelがまさかのMITライセンスで公開されると告知されたFSRに乗っかってくるかどうかも大きいのではないかと思います。

レイトレーシングやFSRと言ったnVidia製品に相当する機能も順次姿を見せていますので、RDNA3の新しい機能について期待したいところです。