Intelの7nm「Meteor Lake」コンピュートタイルがテープインしました

Intel Meteor Lake がテープインしました

Intelは、Meteor Lakeのコンピュートタイルがテープインしたことを確認しました。

テープインとは、非モノリシック設計に用いられる比較的新しい用語です。

Intel Meteor Lakeは、異なる製造プロセスを特徴とし、Intel Foveros技術を使用してパックされるため、そのようなデザインの1つとなります。

本日Intelは、Meteor Lakeのコンピュートタイルがテープインしたことを確認しました。

これは設計の準備が整ったことを意味し、これからチップ全体のテープアウトが完了します。

IntelのMeteor Lakeは、Alder Lakeの後継であるRaptor Lakeの後に予想される第14世代Coreシリーズに搭載されると噂されています。

Intelでは多くのコードネームが使われており、今、Intelでは様々なことが起きているのは確かです。

https://twitter.com/gregorymbryant/status/1396860052145770497?ref_src=twsrc%5Etfw

翻訳

週の始まりにふさわしい 私たちは今、7nmのMeteor Lakeコンピュートタイルを投入しています。

このマイルストーンは、チームにとって当然のことです。

Intelは、Meteor Lakeが2023年の製品であることを確認しており、7nmのEnhanced SuperFinノードを採用するという。

Redwood Coveコアと「Next Mont」アーキテクチャのハイブリッドを搭載すると噂されています。

高性能コアと高効率コアをハイブリッドで搭載するIntelの4番目の製品シリーズとなる。

このシリーズは、LGA1700ソケットをサポートする最後の製品になると噂されています。

LGA1700ソケットは、今年後半にAlder Lake CPU用の600シリーズマザーボードで登場する予定です。

Meteor Lakeは、IDM 2.0でパット・ゲルシンガー氏が発表したものです。ソース：Intel

Intel・メインストリーム・デスクトップCPUシリーズのスペック

ソース：Videocardz.com – Intel’s 7nm “Meteor Lake” compute tile has taped in

解説：

MeteorLakeの設計準備が完了か？

設計自体は順調のようです。

少し前までは予定になかったRaptorLakeを一世代挟むことになったので順調に進んでいることをアピールしたかったのでしょうか。

設計自体はCannonLakeもIceLakeもTigerlakeも完了していたわけですが、製造プロセスが思ったようにならなかったからモバイルのみの製品展開になっています。

テープインできたからと言ってIntel7nmに問題が無いと保証されているわけではありません。

何もなければ順調に進むと思われますが、そうでなければまた足踏みする可能性はあるということになります。

私の危惧は過去の実績をもとに判断していますので、実際にMeteorLakeのESが出回ってベンチマークが出てくるまでは分からないのではないかと思っています。

Intelの7nmはTSMCの5nmと3nmの中間あたりのトランジスタ密度になりますので、MeteorLakeがスケジュール通りに行ったとしても、同時期のRyzenはTSMC3nmを使用することになり、また製造プロセスのミスマッチが起きることになります。

Intelは7nmより先の予定を出していませんので、そのあとはどうなるのか未定です。

果たしてIntelがFabを維持できるのかどうか、MeteorLakeの出る2023年には判明しているものと思います。